エキシマUV表面処理装置
ウェット処理との組合わせ自動処理でプロセスの高品質化
■エッチング前処理、レジスト除去前処理、剥離後洗浄、接着前処理等に有効 ◎エッチング前処理…親水化、均一性向上 ◎レジスト除去前処理…レジスト最表面硬化層改質除去 ◎剥離後洗浄…微量レジスト残差の除去 ◎接着前処理…有機物除去で接着強度Up ■高い光子エネルギーで分子結合を分解 ■基板やデバイスパターンへの放電やダメージが無い ■瞬時点灯/消灯が可能 ■水銀不使用で環境にやさしい ■N2使用量極少 ※カタログは近々に開示します。
- 企業：株式会社ソフエンジニアリング
- 価格：応相談
