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LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3でFHFLデュアル幅PEGスロット対応組込みシステム
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-4000Fシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。
第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクトな産業用GPUワークステーション
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-8000シリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。
第12/13/14/15世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサ搭載産業用Mini-ITXシステム
ADLINKのDLAPシリーズは、厳しい環境下でのAIベースのアプリケーションに特化した、堅牢でコンパクトな産業用ファンレスプラットフォームを提供します。これらのシステムは強力なインテルプロセッサを搭載し、高度なAI機能を提供するため、小売、駐車場、農業、製造などの幅広いアプリケーションに適しています。SWaP（サイズ、重量、消費電力）の最適化に重点を置いたこれらのプラットフォームは、極端な温度、衝撃、湿度下での卓越した耐久性を確保し、産業および組込み環境で優れた性能を発揮するように設計されています。 第12/13/14/15世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサとTDP最大65WのQ670チップセットを搭載したDLAP-4100は、計算負荷の高いEdge AIワークロードに卓越したパフォーマンスを提供します。最大64GBのデュアルチャネルDDR5 4800MHzメモリーをサポートし、3つの独立したディスプレイ出力（HDMI 2.0b、HDMI 1.4b、DP 1.4a）とデュアルGbEポート（1GbE x1、2.5GbE x1）による柔軟な接続性を提供します。
