ウエットエッチングにおける基礎・ファイン化対応と先端材料応用展開
★次世代パワーデバイスの基板、タッチパネルなどの透明電極パターン形成、電子部品ファインピッチにおける最先端のエッチングとは?!
講 師 株式会社ADEKA 研究開発本部 電子材料開発研究所 実装材料研究室 室長 池田 公彦 氏 対 象 ウェットプロセス、ウェットエッチング技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京・日本橋】 都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由 B4出口 5分 (道案内2) JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由 C1出口 5分 (道案内3) ほか 日 時 平成23年12月26日(月) 13:30-16:30 定 員 20名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し12月12日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※12月12日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：1万円 ~ 10万円
