★次世代パワーデバイスの基板、タッチパネルなどの透明電極パターン形成、電子部品ファインピッチにおける最先端のエッチングとは?!
講 師 株式会社ADEKA 研究開発本部 電子材料開発研究所 実装材料研究室 室長 池田 公彦 氏 対 象 ウェットプロセス、ウェットエッチング技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京・日本橋】 都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由 B4出口 5分 (道案内2) JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由 C1出口 5分 (道案内3) ほか 日 時 平成23年12月26日(月) 13:30-16:30 定 員 20名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し12月12日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※12月12日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります
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基本情報
【講演主旨】 現在の電子機器の技術の進歩は目覚ましく、それを支えている半導体、電子デバイス、電子機器等あらゆる分野においてフォトファブリケーションの製造技術が行われている。近年は高機能化、小型化、軽量化が加速的に進められ、それに伴う加工技術は進歩を遂げてきている。それに伴い加工技術として重要な要因の一つであるウェットエッチングにおいても課題点は多く、薄膜から厚膜化へのファイン化、金属の複合膜化による選択性、コスト低減化によるドライからウェットエッチングへと多様性の要求が求められている。今回ウェットエチングの基本技術と近年注目されている用途別各種エッチング技術にについて紹介する。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
用途／実績例
【プログラム】 1.各分野におけるウェットエッチングの適用および基礎技術 2.プリント配線板およびパッケージ基板用ウェットエッチングの技術 2-1 サブトラクティブ法とセミアディティブ法によるエッチング 2-2 各種エッチング条件による影響、依存性 2-3 微細配線化に対応した異方性エッチング 2-4 エッチング液の管理技術および最適化 3.LCD用途ICドライバー搭載用COF基板のエッチング技術 3-1 TCPのエッチング方法およびロードマップ 3-2 ファイン化対応異方性エッチングおよび改質技術 3-3 エッチング薬液の量産化に向けた薬液管理方法 4.透明導電膜(ITO)および低抵抗電極膜に対応したウェットエッチング 4-1 非結晶、結晶構造によるエッチング特性 4-2 低抵抗電極膜の種類およびそれに対応した各種エッチング方法 4-3 次世代材料における課題点および要求性能 5.パワーデバイス基板用途、電子デバイス向けウェットエッチング 5-1 AL系用途向け前処理およびエッチング技術 5-2 MEMS向けエッチング技術
企業情報
弊社は、化学、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために、「セミナー企画」に始まった事業領域を「講師派遣」「出版企画」「技術コンサルタント派遣」「動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサルティング」といった様々な事業形態(新事業)に展開することで、ここまで企業を発展させ、新たな市場を開拓してきました。AndTechはこれからも、クライアントの声に耳を傾け、クライアントが望む事業領域・市場に進出して、共に悩み、共に考え、共に道を切り拓く企業として、クライアントに愛される意味を見失わないことをお約束いたします。