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エッジ向け組込みモジュール - メーカー・企業と製品の一覧

エッジ向け組込みモジュールの製品一覧

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VIA SOM-9X50

VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。

VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。強力でエネルギー効率に優れたMediaTek Genio 500オクタコアSoCを中核とするこの高集積モジュールは、多数のAIディスプレイ、物体認識、音声アプリケーションに卓越した性能を提供します。

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  • 組込みボード・コンピュータ

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