組込みモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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組込みモジュール - メーカー・企業27社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年09月17日~2025年10月14日
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組込みモジュールのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年09月17日~2025年10月14日
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  1. 協立電機株式会社 静岡県/産業用電気機器
  2. 株式会社CASO 東京都/IT・情報通信
  3. ポートウェルジャパン株式会社 東京都/産業用電気機器
  4. 4 ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
  5. 4 オートフォームジャパン株式会社 東京都/ソフトウェア

組込みモジュールの製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年09月17日~2025年10月14日
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  1. 【開発事例】Focus FX950 協立電機株式会社
  2. CAD-0231 株式会社CASO
  3. NXP i.MX93シリーズ搭載OSM【OSM-IMX93】 ADLINKジャパン株式会社 東京本社
  4. 『AutoForm-QuickLinkforCATIA』 オートフォームジャパン株式会社
  5. 4 タカヤのRFIDが選ばれる理由:組込用モジュール製品ラインナップ タカヤ株式会社

組込みモジュールの製品一覧

1~15 件を表示 / 全 46 件

表示件数

組み込みモジュール Anybus(R) CompactCom

開発工数を最小化する、産業用ネットワーク組み込みモジュール

Anybus CompactComは、ハードウェア開発は1回で、マルチネットワーク展開を容易に実現します。ハードウェアや仕様に合わせて3つの導入形態から選択可能な組み込みモジュールです。

  • その他ネットワークツール

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Qseven SOM-3569

Intel Pentium/Celeron N4200シリーズおよびAtomシリーズ

Intel Pentium/Celeron N4200シリーズおよびAtomシリーズ ●IntelRPentiumR/CeleronR N4200シリーズ、およびAtom SoC ●QsevenR 2.1仕様 ●最大16GB LPDDR4 オンボード、最大64GB eMMC オンボード ●HEVC/H.265、H.264 MPEG2 HW DECODE 対応 ●GbE、3 PCIe x 1、2 x USB3.0、5 x USB2.0 ●iManager WISE-PaaS/RMM、および組込みソフトウェアAPI対応

  • その他電子部品

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AMD Ryzenゲーミングプラットフォーム DPX-E140

AMD Ryzen 組み込みVシリーズゲームプラットフォーム

・AMD Ryzen Embedded V1000プロセッサ ・高性能Radeon VEGAシリーズグラフィックス ・4つの4kモニタに対応 ・包括的なゲーム機能 ・ファンクーラー付き最大25W、54Wのパッシブ冷却システム ・12V DCシングル入力またはATX電源

  • 産業用PC

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SMARCモジュール「PSMC-M101」

Intel Atom/Pentium/Celeron プロセッサ搭載(Apollo Lake)

SMARCモジュール「PSMC-M101」は、Intel Atom/Pentium/Celeron プロセッサ搭載で、システムメモリはオンボード DDR4 2133/2400対応。 ●詳しくはカタログをダウンロードしてください。

  • 産業用PC

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COM-Express Type 6『PCOM-B658VGL』

PCI-Express Gen3も7レーン、USB4にも対応!豊富かつ柔軟なインターフェイス構成

『PCOM-B658VGL』は、Intel第12/13世代Coreプロセッサを搭載した COM-Express Type6モジュールです。 Hシリーズ/Pシリーズ/UシリーズのCPUに対応しており、TDP15Wから45Wまで 幅広い仕様をラインアップしており、用途や使用環境に合わせて選択可能。 また、PCI-Express Gen4や、DDR5メモリに対応しており、AIエッジ コンピューティングやミッションクリティカルな用途にも適しています。 【特長】 ■Intel12/13世代Coreプロセッサ搭載 ■最大6つのPコア、8つのEコア、96のグラフィック実行ユニットを搭載 ■DDR5メモリに対応、モジュール上に2枚実装可能 ■-40℃~85℃の産業用温度範囲にオプションで対応可能 ■オンボードSSDにもオプションで対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体

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COM-Express Type 6『PCOM-B659』

PCI-Express Gen3、2本のUSB4(オプション)、USB3.2 Gen2などのインターフェイスも提供!

『PCOM-B659』は、第13世代Intel Coreシリーズプロセッサに対応した COM-Expressモジュールです。 搭載CPUにより15W~28WのTDP、産業向け温度範囲製品も用途に合わせて ご選択いただけます。 また、ミッションクリティカルな用途やAIエッジコンピューティング 用途にもマッチします。 【特長】 ■第13世代Intel Coreシリーズプロセッサ搭載 ■最大6個のP(Performance)コア+8個のE(Efficient)コア、96個のEU ■最大96GBのDDR5-5200メモリを搭載可能 ■豊富なPCI-Expressレーン ■-40℃~85℃の温度範囲にオプション対応 ■オプションでオンボードPCIe NVMe SSDを搭載可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体

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COM-Express Type 10『PCOM-BA03GL』

4K画面出力に対応!電力効率に加えコストパフォーマンスにも優れる

『PCOM-BA03GL』は、Intel Atom x7000シリーズプロセッサ(Amston Lake) を搭載したCOM-Express Type10 Miniモジュールです。 本アーキテクチャは、6W~12Wの低消費電力ながら、LVDS,HDMI,eDP,DPから 最大4K解像度での画面出力や、ターボブースト時3.6GHzでの動作、PCI- Express3.0レーンやUSB3.2 Gen2に加え、-40℃~85℃の産業用拡張動作 温度範囲に対応。 産業オートメーションはもちろん、メディカルや交通など様々な分野で 活用いただけます。 【特長】 ■Intel Atom x7000Eシリーズプロセッサ搭載 ■オンボードLPDDR5 SDRAM 最大16GB搭載可 ■オンボードeMMC 最大64GB搭載可 ■低消費電力(6W~12W) ■4K画面出力に対応 ■-40℃~85℃の動作温度範囲に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体

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EtherCAT XMCモジュール「AdXMC1573」

EtherCATマスタ通信を実現できるインテリジェントなXMCモジュール

AdXMC1573は、EtherCATマスタ通信機能を持つXMCモジュールです。 CPUは、Xilinx Zynqに搭載されている、ARM Cortex-A9を使用しており、インテリジェントタイプのXMCモジュールとして機能します。 EtherCATマスタプロトコルスタックは、acontis technologiesの「EC Master」を搭載しておりClassA準拠。Feature Packとしてケーブル冗長性、ホットコネクトにも対応しています。 本モジュールは、ホストCPUによって制御されます。データの受渡しは、本モジュールに搭載しているシェアードメモリを介して行われています。 インテリジェントスレーブとして機能しますので、ホストCPUに負荷をかけることなく、EtherCATマスタ通信を実現できます。

  • Adxmc1573_resize.png
  • その他電子部品

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ATE3845.WS7E/4G/32G/EC7

中国強制認証(CCC認証)取得製品!ファンレス小型システムをご紹介します!

『ATE3845.WS7E/4G/32G/EC7』は、ネジ式ロック付ACアダプタを採用した CCC取得済み小型ファンレスシステムです。 4つのCOMポート、5つのUSBポートの充実した拡張性。 ウォールマウント、VESAマウント、DINレールマウント可能です。 当製品は、2025年まで長期の供給ができます。 【特長】 ■4つのCOMポート、5つのUSBポートの充実した拡張性 ■ネジ式ロック付ACアダプタを採用 ■ウォールマウント、VESAマウント、DINレールマウント可能 ■中国強制認証(CCC認証)取得製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他PC・OA機器

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i.MX6組込みモジュール「ConnectCore 6N」

NXP i.MX6 Cortex-A9 システムオンモジュール

Digi ConnectCore 6Nは、NXP i.MX6 Cortex-A9 プロセッサファミリベースの、超コンパクトで高度に統合されたシステムオンモジュール (SOM) 。 最大1.2GHzのプロセッサスピードと完全に交換可能なシングル/デュアル/クアッドコアタイプを持ったConnectCore 6Nは、拡張性の高い性能と認証取得済みの802.11a/b/g/n/acおよびBluetooth Low Energy を含めたBluetooth 5.0ワイヤレスコネクティビティを備えた、真に古くならないプラットフォームソリューションです。 ロープロファイルの表面実装設計は、インテグレーションの柔軟性を最大化し、最も大変なクアッドコアシステムのコンフィグレーションでさえ最適な管理を可能にする、費用対効果と信頼性が高いフォームファクタにより、設計リスクを著しく低減します。

  • その他電子部品
  • 無線LAN

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VIA_SOM-5000

VIA SOM-5000モジュールにより、高度なエッジAIシステムおよびデバイスの開発を加速させることができます。

新しいMediaTek Genio 700オクタコアプロセッサを搭載したVIA SOM-5000モジュールは、電力効率の高いスマートホーム用、小売用、産業用IoTシステムおよびデバイスの市場投入までの時間を短縮する、柔軟で機能豊富なプラットフォームを提供します。

  • 拡張ボード

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NXP i.MX93シリーズ搭載OSM【OSM-IMX93】

NXP i.MX93シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール

OSM-IMX93は、2コアのArm Cortex-A55とM33を搭載したNXP i.MX93シリーズ・プロセッサを搭載したOSM R1.1 Size Lモジュールです。インSoCのArm Ethos U-65 microNPUを搭載したこのモジュールは、超低消費電力でオンデバイスAI処理を必要とするエッジソリューション向けに作られています。 OSM-IMX93モジュールは、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、GbE x2(1 TSN対応)、CANバス x2、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB2インタフェースをサポートし、15年間の製品供給が可能です。

  • 組込みボード・コンピュータ

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NXP i.MX95シリーズ搭載OSM【OSM-IMX95】

NXP i.MX95シリーズプロセッサ搭載OSM R1.2 Size Lモジュール

ADLINKのOSM-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (6x Arm Cortex-A55 + 1x Arm Cortex-M7 + 1x Arm Cortex-M33)プロセッサをベースに、ISPと最大2TOPSで動作するeIQ Neutronニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を統合した、最新のOSMリビジョン1.2準拠の小型モジュールです(Lサイズは45mm x 45mm)。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。

  • 組込みボード・コンピュータ

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ROM化されたOSがインストール済み|NS-600-D2550

短納期に対応し、ROM化されたOS(WES7P)がインストール済み

Dual Core CPU (Atom D2550 1.86GHz)を搭載した小型のファンレスシステムです。 産業用向けOS(WES7P)がプリインストール済みで、すぐに使用する事が出来ます。また、短納期にも対応し安定供給致します。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他

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『AutoForm-QuickLinkforCATIA』

AutoFormからの工程データを簡単に出力し、CATIA環境に取り込めるCAD組込みモジュール

『AutoForm-QuickLinkforCATIA』は、AutoFormとCATIA間のシームレスな データ・フローを提供するCAD組込みモジュールです。 工程設計部門では、社内外の部門とより効率的な協力関係を通して、 作業効率を高めることが可能。 出力されるデータには、サーフェス、カーブおよびポイント、プロジェクト情報 材料情報、工程情報などのコンセプト形状データが含まれます。 【特長】 ■AutoFormとCATIA間のデータ交換 ■データの一貫性、透明性および操作性 ■CAD設計工程の効率化 ■下流工程の問題を未然に防止 【主な機能】 ■AutoFormとCATIA間において、必要な形状と工程データのみを入出力 ■形状、部品位置、ティッピングおよびカム方向を簡単に修正 ■矛盾のない名前付けおよび用語 ■完全な工程構造の転送 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プレス金型
  • 金型設計
  • 応力解析

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