組み込みモジュール Anybus(R) CompactCom
開発工数を最小化する、産業用ネットワーク組み込みモジュール
Anybus CompactComは、ハードウェア開発は1回で、マルチネットワーク展開を容易に実現します。ハードウェアや仕様に合わせて3つの導入形態から選択可能な組み込みモジュールです。
- 企業：HMSインダストリアルネットワークス株式会社
- 価格：応相談
組込みモジュール - メーカー・企業31社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年02月18日～2026年03月17日
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組込みモジュールのメーカー・企業ランキング
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- イノディスク・ジャパン株式会社 東京都/電子部品・半導体
- ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
- 株式会社CASO 東京都/IT・情報通信
- 4 株式会社アドバネット 本社 岡山県/産業用電気機器
- 5 Aetina Japan株式会社 エティナジャパン株式会社 東京都/IT・情報通信
組込みモジュールの製品ランキング
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- 【Japan IT Week 春 2026】出展のご案内 イノディスク・ジャパン株式会社
- NXP i.MX95シリーズ搭載OSM【OSM-IMX95】 ADLINKジャパン株式会社 東京本社
- CAD-0231 株式会社CASO
- 4 EtherCAT XMCモジュール「AdXMC1573」 株式会社アドバネット 本社
- 5 【開発事例】Focus FX950 協立電機株式会社
組込みモジュールの製品一覧
1～30 件を表示 ／ 全 62 件
表示件数
Qseven SOM-3569
Intel Pentium/Celeron N4200シリーズおよびAtomシリーズ
Intel Pentium/Celeron N4200シリーズおよびAtomシリーズ ●IntelRPentiumR/CeleronR N4200シリーズ、およびAtom SoC ●QsevenR 2.1仕様 ●最大16GB LPDDR4 オンボード、最大64GB eMMC オンボード ●HEVC/H.265、H.264 MPEG2 HW DECODE 対応 ●GbE、3 PCIe x 1、2 x USB3.0、5 x USB2.0 ●iManager WISE-PaaS/RMM、および組込みソフトウェアAPI対応
- 企業：アドバンテック株式会社
- 価格：1万円 ~ 10万円
AMD Ryzenゲーミングプラットフォーム DPX-E140
AMD Ryzen 組み込みVシリーズゲームプラットフォーム
・AMD Ryzen Embedded V1000プロセッサ ・高性能Radeon VEGAシリーズグラフィックス ・4つの4kモニタに対応 ・包括的なゲーム機能 ・ファンクーラー付き最大25W、54Wのパッシブ冷却システム ・12V DCシングル入力またはATX電源
- 企業：アドバンテック株式会社
- 価格：応相談
SKY-MXM-A500
NVIDIA RTX A4500 Embedded搭載 TypeA
NVIDIA RTX A4500 Embedded搭載 TypeA
- 企業：アドバンテック株式会社
- 価格：応相談
![SKY-MXM-A500_02--20230306151530[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/640/2001559374/IPROS4785845400817050362.jpg?w=280&h=280){kind=small}
SKY-MXM-RTX3000
NVIDIA RTX 3000 Embedded搭載 TypeB＋
NVIDIA RTX 3000 Embedded搭載 TypeB＋
- 企業：アドバンテック株式会社
- 価格：応相談
![SKY-MXM-RTX3000_02-_Square20220324141350[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/68c/2001559380/IPROS172411761215226908.jpg?w=280&h=280){kind=small}
SMARCモジュール「PSMC-M101」
Intel Atom/Pentium/Celeron プロセッサ搭載（Apollo Lake）
SMARCモジュール「PSMC-M101」は、Intel Atom/Pentium/Celeron プロセッサ搭載で、システムメモリはオンボード DDR4 2133/2400対応。 ●詳しくはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：ポートウェルジャパン株式会社
- 価格：応相談
COM-Express Type 6『PCOM-B658VGL』
PCI-Express Gen3も7レーン、USB4にも対応！豊富かつ柔軟なインターフェイス構成
『PCOM-B658VGL』は、Intel第12/13世代Coreプロセッサを搭載した COM-Express Type6モジュールです。 Hシリーズ/Pシリーズ/UシリーズのCPUに対応しており、TDP15Wから45Wまで 幅広い仕様をラインアップしており、用途や使用環境に合わせて選択可能。 また、PCI-Express Gen4や、DDR5メモリに対応しており、AIエッジ コンピューティングやミッションクリティカルな用途にも適しています。 【特長】 ■Intel12/13世代Coreプロセッサ搭載 ■最大6つのPコア、8つのEコア、96のグラフィック実行ユニットを搭載 ■DDR5メモリに対応、モジュール上に2枚実装可能 ■-40℃～85℃の産業用温度範囲にオプションで対応可能 ■オンボードSSDにもオプションで対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ポートウェルジャパン株式会社
- 価格：応相談
COM-Express Type 6『PCOM-B659』
PCI-Express Gen3、2本のUSB4(オプション)、USB3.2 Gen2などのインターフェイスも提供！
『PCOM-B659』は、第13世代Intel Coreシリーズプロセッサに対応した COM-Expressモジュールです。 搭載CPUにより15W～28WのTDP、産業向け温度範囲製品も用途に合わせて ご選択いただけます。 また、ミッションクリティカルな用途やAIエッジコンピューティング 用途にもマッチします。 【特長】 ■第13世代Intel Coreシリーズプロセッサ搭載 ■最大6個のP(Performance)コア＋8個のE(Efficient)コア、96個のEU ■最大96GBのDDR5-5200メモリを搭載可能 ■豊富なPCI-Expressレーン ■-40℃～85℃の温度範囲にオプション対応 ■オプションでオンボードPCIe NVMe SSDを搭載可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ポートウェルジャパン株式会社
- 価格：応相談
COM-Express Type 10『PCOM-BA03GL』
4K画面出力に対応！電力効率に加えコストパフォーマンスにも優れる
『PCOM-BA03GL』は、Intel Atom x7000シリーズプロセッサ(Amston Lake) を搭載したCOM-Express Type10 Miniモジュールです。 本アーキテクチャは、6W～12Wの低消費電力ながら、LVDS,HDMI,eDP,DPから 最大4K解像度での画面出力や、ターボブースト時3.6GHzでの動作、PCI- Express3.0レーンやUSB3.2 Gen2に加え、-40℃～85℃の産業用拡張動作 温度範囲に対応。 産業オートメーションはもちろん、メディカルや交通など様々な分野で 活用いただけます。 【特長】 ■Intel Atom x7000Eシリーズプロセッサ搭載 ■オンボードLPDDR5 SDRAM 最大16GB搭載可 ■オンボードeMMC 最大64GB搭載可 ■低消費電力(6W～12W) ■4K画面出力に対応 ■-40℃～85℃の動作温度範囲に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ポートウェルジャパン株式会社
- 価格：応相談
EtherCAT XMCモジュール「AdXMC1573」
EtherCATマスタ通信を実現できるインテリジェントなXMCモジュール
AdXMC1573は、EtherCATマスタ通信機能を持つXMCモジュールです。 CPUは、Xilinx Zynqに搭載されている、ARM Cortex-A9を使用しており、インテリジェントタイプのXMCモジュールとして機能します。 EtherCATマスタプロトコルスタックは、acontis technologiesの「EC Master」を搭載しておりClassA準拠。Feature Packとしてケーブル冗長性、ホットコネクトにも対応しています。 本モジュールは、ホストCPUによって制御されます。データの受渡しは、本モジュールに搭載しているシェアードメモリを介して行われています。 インテリジェントスレーブとして機能しますので、ホストCPUに負荷をかけることなく、EtherCATマスタ通信を実現できます。
- 企業：株式会社アドバネット 本社
- 価格：応相談
ATE3845.WS7E/4G/32G/EC7
中国強制認証(CCC認証)取得製品！ファンレス小型システムをご紹介します！
『ATE3845.WS7E/4G/32G/EC7』は、ネジ式ロック付ACアダプタを採用した CCC取得済み小型ファンレスシステムです。 4つのCOMポート、5つのUSBポートの充実した拡張性。 ウォールマウント、VESAマウント、DINレールマウント可能です。 当製品は、2025年まで長期の供給ができます。 【特長】 ■4つのCOMポート、5つのUSBポートの充実した拡張性 ■ネジ式ロック付ACアダプタを採用 ■ウォールマウント、VESAマウント、DINレールマウント可能 ■中国強制認証(CCC認証)取得製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社テクパル
- 価格：応相談
i.MX6組込みモジュール「ConnectCore 6N」
NXP i.MX6 Cortex-A9 システムオンモジュール
Digi ConnectCore 6Nは、NXP i.MX6 Cortex-A9 プロセッサファミリベースの、超コンパクトで高度に統合されたシステムオンモジュール (SOM) 。 最大1.2GHzのプロセッサスピードと完全に交換可能なシングル／デュアル／クアッドコアタイプを持ったConnectCore 6Nは、拡張性の高い性能と認証取得済みの802.11a/b/g/n/acおよびBluetooth Low Energy を含めたBluetooth 5.0ワイヤレスコネクティビティを備えた、真に古くならないプラットフォームソリューションです。 ロープロファイルの表面実装設計は、インテグレーションの柔軟性を最大化し、最も大変なクアッドコアシステムのコンフィグレーションでさえ最適な管理を可能にする、費用対効果と信頼性が高いフォームファクタにより、設計リスクを著しく低減します。
- 企業：ディジインターナショナル株式会社
- 価格：応相談
VIA_SOM-5000
VIA SOM-5000モジュールにより、高度なエッジAIシステムおよびデバイスの開発を加速させることができます。
新しいMediaTek Genio 700オクタコアプロセッサを搭載したVIA SOM-5000モジュールは、電力効率の高いスマートホーム用、小売用、産業用IoTシステムおよびデバイスの市場投入までの時間を短縮する、柔軟で機能豊富なプラットフォームを提供します。
- 企業：VIA Technologies Japan株式会社
- 価格：応相談
NXP i.MX93シリーズ搭載OSM【OSM-IMX93】
NXP i.MX93シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
OSM-IMX93は、2コアのArm Cortex-A55とM33を搭載したNXP i.MX93シリーズ・プロセッサを搭載したOSM R1.1 Size Lモジュールです。インSoCのArm Ethos U-65 microNPUを搭載したこのモジュールは、超低消費電力でオンデバイスAI処理を必要とするエッジソリューション向けに作られています。 OSM-IMX93モジュールは、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、GbE x2（1 TSN対応）、CANバス x2、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB2インタフェースをサポートし、15年間の製品供給が可能です。
- 企業：ADLINKジャパン株式会社 東京本社
- 価格：応相談
NXP i.MX95シリーズ搭載OSM【OSM-IMX95】
NXP i.MX95シリーズプロセッサ搭載OSM R1.2 Size Lモジュール
ADLINKのOSM-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (6x Arm Cortex-A55 + 1x Arm Cortex-M7 + 1x Arm Cortex-M33)プロセッサをベースに、ISPと最大2TOPSで動作するeIQ Neutronニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を統合した、最新のOSMリビジョン1.2準拠の小型モジュールです(Lサイズは45mm x 45mm)。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。
- 企業：ADLINKジャパン株式会社 東京本社
- 価格：応相談
ROM化されたOSがインストール済み｜NS-600-D2550
短納期に対応し、ROM化されたOS(WES7P)がインストール済み
Dual Core CPU (Atom D2550 1.86GHz)を搭載した小型のファンレスシステムです。 産業用向けOS(WES7P）がプリインストール済みで、すぐに使用する事が出来ます。また、短納期にも対応し安定供給致します。
- 企業：株式会社エヌ・エム・アール
- 価格：1万円 ~ 10万円
MX5000B-XA｜組込み向けGPUモジュール
NVIDIA Blackwell アーキテクチャ採用、24GB GDDR7 搭載の高性能組込みGPUモジュール
AIの次なる展開を加速させるAetina CoreEdge MX5000B-XA — NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwellを搭載：MX5000B-XA MXM 3.1 Type B GPUモジュールは、NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell GPUを統合し、最新のNVIDIA CUDAとレイトレーシング技術を搭載しています。卓越したAI性能、大容量メモリー、高レベルのスループットを実現し、高性能エッジAIアプリケーションに最適です。Aetinaは、このソリューションに関して5年間の製品寿命を実現し、長期的な信頼性とサポートを保証します。 物理AIとヒューマノイドロボットのための次世代AIパフォーマンスを解放：マルチモーダルAI、エージェントAI、シミュレーション、3Dグラフィックス、マルチシナリオレンダリング、高度な生成AI、複雑なリアルタイム計算タスクなど、要求の厳しいエッジワークロードと高度なグラフィックス処理を加速することを目指して設計されています。
- 企業：アスメック株式会社
- 価格：応相談
『AutoForm-QuickLinkforCATIA』
AutoFormからの工程データを簡単に出力し、CATIA環境に取り込めるCAD組込みモジュール
『AutoForm-QuickLinkforCATIA』は、AutoFormとCATIA間のシームレスな データ・フローを提供するCAD組込みモジュールです。 工程設計部門では、社内外の部門とより効率的な協力関係を通して、 作業効率を高めることが可能。 出力されるデータには、サーフェス、カーブおよびポイント、プロジェクト情報 材料情報、工程情報などのコンセプト形状データが含まれます。 【特長】 ■AutoFormとCATIA間のデータ交換 ■データの一貫性、透明性および操作性 ■CAD設計工程の効率化 ■下流工程の問題を未然に防止 【主な機能】 ■AutoFormとCATIA間において、必要な形状と工程データのみを入出力 ■形状、部品位置、ティッピングおよびカム方向を簡単に修正 ■矛盾のない名前付けおよび用語 ■完全な工程構造の転送 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：オートフォームジャパン株式会社
- 価格：応相談
『AutoForm-QuickLinkforNX』
社内外の部門とより効率的な協力関係を通して、作業効率を高められるCAD組込みモジュール
『AutoForm-QuickLinkforNX』は、AutoFormとNX間のシームレスな データ・フローを提供するCAD組込みモジュールです。 AutoFormからの工程データを簡単に出力し、NX環境に取り込むことが可能。 出力されるデータには、サーフェス、カーブおよびポイント、プロジェクト情報 材料情報、工程情報などのコンセプト形状データが含まれます。 さらに、シミュレーション結果をエクスポートできます。 【特長】 ■AutoFormとNX間でデータを交換 ■データの一貫性、透明性と使い勝手 ■CAD設計工程の効率化 ■下流工程の問題を未然に防止 【主な機能】 ■AutoFormとNX間において、必要な形状と工程データのみを入出力 ■形状、部品位置、ティッピングおよびカム方向を簡単に修正 ■矛盾のない名前付けおよび用語 ■完全な工程構造の転送 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：オートフォームジャパン株式会社
- 価格：応相談
岡山IoTコンソーシアム みんなのIoT
IoTを活用して岡山を活性化しませんか？IoT活用例や導入事例を掲載
当資料は、岡山IoTコンソーシアム「みんなのIoT」についてご紹介しています。 第4次産業革命をはじめ、IoT導入事例やIoT導入のハードルなどを掲載。 「みんなのIoT」は、IoT導入のハードルを下げるため、異業種が ワンチームとなり課題を共有、アイデアを具現化、得意分野を活用します。 当社はコンソーシアムに関するご連絡やIoT導入に関するご相談をお待ちしています。 【掲載内容(抜粋)】 ■会社プロフィール ■事業内容 ■第4次産業革命 ■IoT活用例 ■IoT導入事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ヘルヴェチア
- 価格：応相談
【Japan IT Week 春 2026】出展のご案内
AIソリューション、LIVEデモも！
2026年4月8日(水)から4月10日(金)まで開催される 「Japan IT Week 春」に7年ぶりに出展いたします。 子会社Aetinaも同ブース内で出展します。 開催日時 2026年4月8日（水）～4月10日（金） 10：00 ～ 17：00 会場 東京ビッグサイト 西3ホール 小間番号W20-52 【展示品】 ◆Flashストレージ(PCIe Gen4, Gen5 / iSLC ソリューション) ◆DRAMモジュール(Ultra WT, DDR5 6400, CAMM2, CXL, MRDIMM) ◆エンベデッドペリフェラル(CAN Bus, LANモジュール) ◆カメラモジュール(USB, MIPI, GSML) ◆インダストリアルPC(SBC, uATX, miniITX, BOX PC) ◆AIソリューション (APEXシリーズ、Qualcommソリューション)
- 企業：イノディスク・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
AIoTプラットフォーム『SY-I50-SOM』
AIエッジコンピューティング可能！MediaTek i500プロセッサ搭載SOM基板をご紹介
『SY-I50-SOM』は、AI/AR/VR用のMediaTek i500(MT8385)を 組み込んだAIoTプラットフォームです。 高度なフルHDマルチメディアエンコード/デコード機能と、ディープラーニング、 ニューラルネットワークアクセラレーション、コンピュータービジョン アプリケーションなどの高度なAI機能をサポートします。 また、SY-I50-SOM専用の評価環境であり開発プラットフォームとしても 機能する評価キット「SY-I50-EVK（仮称）」もご用意しております。 【特長】 ■MediaTek i500プロセッサ搭載SOM基板 ■AIエッジコンピューティング可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社三ツ波 システムソリューション営業部
- 価格：応相談
iW-RainboW-G34M/G37M-Q7
70mm X 40mm！モジュール式でコンパクトなQsevenフォームファクタ
当社の取り扱い製品『iW-RainboW-G34M/G37M-Q7』 についてご紹介いたします。 当製品は、64ビットARMv8アーキテクチャで、10年以上の 製品寿命プログラム。 また、IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fiおよび Bluetooth5.0を搭載しております。 【特長】 ■i.MX 8M Mini ■i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPU ■64ビットARMv8アーキテクチャ ■10年以上の製品寿命プログラム ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
- 価格：応相談
iW-RainboW-G53M
Cortex-A55コアをサポート！10年以上の製品寿命プログラム
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G53M』について ご紹介いたします。 当製品は、ルネサスG2ULまたはA3ULまたはFIVEベースの OSM-SE LGAモジュール。 64ビットARMv8.2 Aアーキテクチャを備えた Renesas G2ULまたはA3UL SoCを 搭載しております。 【特長】 ■Renesas G2ULまたはA3UL SoC ■Renesas FIVE SoC ■1GB DDR4メモリ(チップの可用性に基づいて拡張可能) ■Cortex-A55 コア(G2ULおよびA3UL)をサポート ■RTOS(G2UL)用のCortex-M33コアをサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
- 価格：応相談
ZU15/ZU9/ZU6
高性能クアッドアームCortex-A53CPU、デュアルCortex-R5CPU、Arm Mali-400MP2GPUを搭載！
当社で取り扱う『ZU15/ZU9/ZU6- Zynq UltraScale＋ MPSoC System on Module iW-RainboW-G65M』をご紹介いたします。 16 x GTHトランシーバー(最大16.3Gbps)や多様なインターフェース (ギガビットイーサネット、USB 2.0 OTGなど)を提供し、-20°C～＋85°Cの 動作温度範囲に対応。 これにより、産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに 好適なモジュールとなっています。 【機能(一部)】 ■Compatible with AU25P/20P/15P/10P ■Up to 308K Logic cells ＆ 141K LUTs ■16 channels of GTY transceivers up to 16.375Gbps ■72LVDS Pairs and 66SE PL IOs ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
- 価格：応相談
【ODM/EMS提案例】ギアユニットのVE提案事例
部品コストを約70％削減した実績も！ 回路設計・機構設計のノウハウを駆使した仕様を提案します！
当社は、車載機器・民生機器・産業機器・医療機器などの電子機器ODM・EMS事業を手掛けています。 車載用の電子機器開発における部品コスト削減など、“VE提案” にも積極的に対応しています。 開発・設計・製造・品質保証・評価までサポートが可能で、 技術提供に特化したOEMにも対応しております。どうぞお気軽にご相談ください。 【VE提案事例：DCモータを使った回転制御】 提案内容：角度調整、収納など回転制御に用いるステッピングモータの代替として、「DCモータ」「ホールIC」「マグネット」の組み合わせを提案 実績：部品コストの約70％減に成功！ ※詳しくは、PDFダウンロードより資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 事業内容をさらに詳しくご覧いただけるオンライン展示会も開催中です。
- 企業：株式会社ソアー
- 価格：応相談
ファンレス組み込みシステム『EB100-KU』
115mm×48.7mm×111mmで超小型のファンレス組込みシステム！
『EB100-KU』は、第6/7世代Intel(R) Core(TM)プロセッサで 高いコンピューティング能力と4Kグラフィックスパフォーマンスを実現する ファンレス組み込みシステムです。 高速I/Oと拡張ポートも具備しており、大規模なデータ処理のための 効率的で信頼性の高いソリューションです。 【特長】 ■手のひらサイズの組込みシステム ■スマートかつパワフル ■高度な相互接続 ■4Kビジュアルが楽しめる ■不安定な状況に適応性が高い ※詳しくはPDF（英語版）をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ディエフアイ株式会社
- 価格：応相談
ファンレス組み込みシステム『EC900-FS6』
1GB/2GB DDR3Lメモリを搭載したファンレス組込みシステム！
『EC900-FS6』は、自社製で信頼性の高い2.5インチボードを搭載した ファンレス組み込みシステムです。 8GB/16GB eMMCストレージ用で、エッジAIやサイネージ、IoTなど 様々なアプリケーションに対応します。 【特長】 ■自社設計ボード（FS053）を内蔵 ■製品品質と安定性に高信頼性 ■小さなボードと小さな筐体、低消費電力 ■DINレールマウント可 ■ワイド電圧入力 ■ワイド動作温度環境 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ディエフアイ株式会社
- 価格：応相談
Anybus 組み込みソリューション
様々な産業用ネットワークの市場投入を最短化する通信モジュール
Anybus CompactCom は、産業用ネットワークや IoT アプリケーションへの接続を短期間で実現するための既製ソリューションです。 【このような経験、ご要望はありませんか？】 ●自社製品に産業用ネットワーク対応を検討されていませんか？ ●産業用ネットワークごとに開発をされていませんか？ ●産業用ネットワークアップデートのメンテナンスに困ってませんか？ 【機能と特長】 ●ハードウェア開発は1 回でマルチネットワーク展開を容易に実現！ ●自社内での開発工数を最小化！ ●ハードウェアや仕様に合わせて選択可能な3 つの導入形態
- 企業：株式会社カナデン 本社
- 価格：応相談
【MZ1-10ADP】
堅牢な GPU コンピューティング システム
【MZ1-10ADP】は、Intel Alder Lake-S / Core-i i/Xeon TDP を搭載した堅牢な GPU コンピューティング組み込みシステムです。
- 企業：株式会社マイタックジャパン
- 価格：応相談
