組み込みモジュール Anybus(R) CompactCom
開発工数を最小化する、産業用ネットワーク組み込みモジュール
Anybus CompactComは、ハードウェア開発は1回で、マルチネットワーク展開を容易に実現します。ハードウェアや仕様に合わせて3つの導入形態から選択可能な組み込みモジュールです。
- Company:HMSインダストリアルネットワークス株式会社
- Price:応相談
Last Updated: Aggregation Period:2025年11月05日~2025年12月02日
This ranking is based on the number of page views on our site.
Last Updated: Aggregation Period:2025年11月05日~2025年12月02日
This ranking is based on the number of page views on our site.
Last Updated: Aggregation Period:2025年11月05日~2025年12月02日
This ranking is based on the number of page views on our site.
1~15 item / All 49 items
開発工数を最小化する、産業用ネットワーク組み込みモジュール
Anybus CompactComは、ハードウェア開発は1回で、マルチネットワーク展開を容易に実現します。ハードウェアや仕様に合わせて3つの導入形態から選択可能な組み込みモジュールです。
Intel Pentium/Celeron N4200シリーズおよびAtomシリーズ
Intel Pentium/Celeron N4200シリーズおよびAtomシリーズ ●IntelRPentiumR/CeleronR N4200シリーズ、およびAtom SoC ●QsevenR 2.1仕様 ●最大16GB LPDDR4 オンボード、最大64GB eMMC オンボード ●HEVC/H.265、H.264 MPEG2 HW DECODE 対応 ●GbE、3 PCIe x 1、2 x USB3.0、5 x USB2.0 ●iManager WISE-PaaS/RMM、および組込みソフトウェアAPI対応
AMD Ryzen 組み込みVシリーズゲームプラットフォーム
・AMD Ryzen Embedded V1000プロセッサ ・高性能Radeon VEGAシリーズグラフィックス ・4つの4kモニタに対応 ・包括的なゲーム機能 ・ファンクーラー付き最大25W、54Wのパッシブ冷却システム ・12V DCシングル入力またはATX電源
Intel Atom/Pentium/Celeron プロセッサ搭載(Apollo Lake)
SMARCモジュール「PSMC-M101」は、Intel Atom/Pentium/Celeron プロセッサ搭載で、システムメモリはオンボード DDR4 2133/2400対応。 ●詳しくはカタログをダウンロードしてください。
PCI-Express Gen3も7レーン、USB4にも対応!豊富かつ柔軟なインターフェイス構成
『PCOM-B658VGL』は、Intel第12/13世代Coreプロセッサを搭載した COM-Express Type6モジュールです。 Hシリーズ/Pシリーズ/UシリーズのCPUに対応しており、TDP15Wから45Wまで 幅広い仕様をラインアップしており、用途や使用環境に合わせて選択可能。 また、PCI-Express Gen4や、DDR5メモリに対応しており、AIエッジ コンピューティングやミッションクリティカルな用途にも適しています。 【特長】 ■Intel12/13世代Coreプロセッサ搭載 ■最大6つのPコア、8つのEコア、96のグラフィック実行ユニットを搭載 ■DDR5メモリに対応、モジュール上に2枚実装可能 ■-40℃~85℃の産業用温度範囲にオプションで対応可能 ■オンボードSSDにもオプションで対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
PCI-Express Gen3、2本のUSB4(オプション)、USB3.2 Gen2などのインターフェイスも提供!
『PCOM-B659』は、第13世代Intel Coreシリーズプロセッサに対応した COM-Expressモジュールです。 搭載CPUにより15W~28WのTDP、産業向け温度範囲製品も用途に合わせて ご選択いただけます。 また、ミッションクリティカルな用途やAIエッジコンピューティング 用途にもマッチします。 【特長】 ■第13世代Intel Coreシリーズプロセッサ搭載 ■最大6個のP(Performance)コア+8個のE(Efficient)コア、96個のEU ■最大96GBのDDR5-5200メモリを搭載可能 ■豊富なPCI-Expressレーン ■-40℃~85℃の温度範囲にオプション対応 ■オプションでオンボードPCIe NVMe SSDを搭載可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
4K画面出力に対応!電力効率に加えコストパフォーマンスにも優れる
『PCOM-BA03GL』は、Intel Atom x7000シリーズプロセッサ(Amston Lake) を搭載したCOM-Express Type10 Miniモジュールです。 本アーキテクチャは、6W~12Wの低消費電力ながら、LVDS,HDMI,eDP,DPから 最大4K解像度での画面出力や、ターボブースト時3.6GHzでの動作、PCI- Express3.0レーンやUSB3.2 Gen2に加え、-40℃~85℃の産業用拡張動作 温度範囲に対応。 産業オートメーションはもちろん、メディカルや交通など様々な分野で 活用いただけます。 【特長】 ■Intel Atom x7000Eシリーズプロセッサ搭載 ■オンボードLPDDR5 SDRAM 最大16GB搭載可 ■オンボードeMMC 最大64GB搭載可 ■低消費電力(6W~12W) ■4K画面出力に対応 ■-40℃~85℃の動作温度範囲に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
EtherCATマスタ通信を実現できるインテリジェントなXMCモジュール
AdXMC1573は、EtherCATマスタ通信機能を持つXMCモジュールです。 CPUは、Xilinx Zynqに搭載されている、ARM Cortex-A9を使用しており、インテリジェントタイプのXMCモジュールとして機能します。 EtherCATマスタプロトコルスタックは、acontis technologiesの「EC Master」を搭載しておりClassA準拠。Feature Packとしてケーブル冗長性、ホットコネクトにも対応しています。 本モジュールは、ホストCPUによって制御されます。データの受渡しは、本モジュールに搭載しているシェアードメモリを介して行われています。 インテリジェントスレーブとして機能しますので、ホストCPUに負荷をかけることなく、EtherCATマスタ通信を実現できます。
中国強制認証(CCC認証)取得製品!ファンレス小型システムをご紹介します!
『ATE3845.WS7E/4G/32G/EC7』は、ネジ式ロック付ACアダプタを採用した CCC取得済み小型ファンレスシステムです。 4つのCOMポート、5つのUSBポートの充実した拡張性。 ウォールマウント、VESAマウント、DINレールマウント可能です。 当製品は、2025年まで長期の供給ができます。 【特長】 ■4つのCOMポート、5つのUSBポートの充実した拡張性 ■ネジ式ロック付ACアダプタを採用 ■ウォールマウント、VESAマウント、DINレールマウント可能 ■中国強制認証(CCC認証)取得製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
NXP i.MX6 Cortex-A9 システムオンモジュール
Digi ConnectCore 6Nは、NXP i.MX6 Cortex-A9 プロセッサファミリベースの、超コンパクトで高度に統合されたシステムオンモジュール (SOM) 。 最大1.2GHzのプロセッサスピードと完全に交換可能なシングル/デュアル/クアッドコアタイプを持ったConnectCore 6Nは、拡張性の高い性能と認証取得済みの802.11a/b/g/n/acおよびBluetooth Low Energy を含めたBluetooth 5.0ワイヤレスコネクティビティを備えた、真に古くならないプラットフォームソリューションです。 ロープロファイルの表面実装設計は、インテグレーションの柔軟性を最大化し、最も大変なクアッドコアシステムのコンフィグレーションでさえ最適な管理を可能にする、費用対効果と信頼性が高いフォームファクタにより、設計リスクを著しく低減します。
VIA SOM-5000モジュールにより、高度なエッジAIシステムおよびデバイスの開発を加速させることができます。
新しいMediaTek Genio 700オクタコアプロセッサを搭載したVIA SOM-5000モジュールは、電力効率の高いスマートホーム用、小売用、産業用IoTシステムおよびデバイスの市場投入までの時間を短縮する、柔軟で機能豊富なプラットフォームを提供します。
NXP i.MX93シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
OSM-IMX93は、2コアのArm Cortex-A55とM33を搭載したNXP i.MX93シリーズ・プロセッサを搭載したOSM R1.1 Size Lモジュールです。インSoCのArm Ethos U-65 microNPUを搭載したこのモジュールは、超低消費電力でオンデバイスAI処理を必要とするエッジソリューション向けに作られています。 OSM-IMX93モジュールは、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、GbE x2(1 TSN対応)、CANバス x2、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB2インタフェースをサポートし、15年間の製品供給が可能です。
NXP i.MX95シリーズプロセッサ搭載OSM R1.2 Size Lモジュール
ADLINKのOSM-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (6x Arm Cortex-A55 + 1x Arm Cortex-M7 + 1x Arm Cortex-M33)プロセッサをベースに、ISPと最大2TOPSで動作するeIQ Neutronニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を統合した、最新のOSMリビジョン1.2準拠の小型モジュールです(Lサイズは45mm x 45mm)。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。
短納期に対応し、ROM化されたOS(WES7P)がインストール済み
Dual Core CPU (Atom D2550 1.86GHz)を搭載した小型のファンレスシステムです。 産業用向けOS(WES7P)がプリインストール済みで、すぐに使用する事が出来ます。また、短納期にも対応し安定供給致します。
NVIDIA Blackwell アーキテクチャ採用、24GB GDDR7 搭載の高性能組込みGPUモジュール
AIの次なる展開を加速させるAetina CoreEdge MX5000B-XA — NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwellを搭載:MX5000B-XA MXM 3.1 Type B GPUモジュールは、NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell GPUを統合し、最新のNVIDIA CUDAとレイトレーシング技術を搭載しています。卓越したAI性能、大容量メモリー、高レベルのスループットを実現し、高性能エッジAIアプリケーションに最適です。Aetinaは、このソリューションに関して5年間の製品寿命を実現し、長期的な信頼性とサポートを保証します。 物理AIとヒューマノイドロボットのための次世代AIパフォーマンスを解放:マルチモーダルAI、エージェントAI、シミュレーション、3Dグラフィックス、マルチシナリオレンダリング、高度な生成AI、複雑なリアルタイム計算タスクなど、要求の厳しいエッジワークロードと高度なグラフィックス処理を加速することを目指して設計されています。