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様々な産業用ネットワークの市場投入を最短化する通信モジュール
Anybus CompactCom は、産業用ネットワークや IoT アプリケーションへの接続を短期間で実現するための既製ソリューションです。 【このような経験、ご要望はありませんか？】 ●自社製品に産業用ネットワーク対応を検討されていませんか？ ●産業用ネットワークごとに開発をされていませんか？ ●産業用ネットワークアップデートのメンテナンスに困ってませんか？ 【機能と特長】 ●ハードウェア開発は1 回でマルチネットワーク展開を容易に実現！ ●自社内での開発工数を最小化！ ●ハードウェアや仕様に合わせて選択可能な3 つの導入形態
堅牢な GPU コンピューティング システム
【MZ1-10ADP】は、Intel Alder Lake-S / Core-i i/Xeon TDP を搭載した堅牢な GPU コンピューティング組み込みシステムです。
Core Ultra × COM Express、28W の小型高性能モジュール
NanoCOM-MTU は、AAEON が提供する COM Express Type 10（ミニサイズ）モジュール で、Intel Core Ultra（Meteor Lake 世代）プロセッサを搭載しています。高性能と省電力を両立し、小型かつ柔軟な組み込みシステム構築を可能にする設計です。 ■メーカー紹介 ・設立：1992 年 本社：台湾・台北市 ・グループ：ASUS グループの産業向け子会社として、設計・製造の強力なリソースを共有 ・設計から量産まで一貫：台湾本社 R&D と世界 5 拠点の生産体制により、高品質・短納期を実現 ・AI エッジ実装力：NVIDIA Jetson、Intel Movidius、Google Coral など最新 AI モジュールを迅速に製品化 ・産業グレード信頼性：-40〜+85℃の温度範囲、24/7 連続稼働、各種防塵・防水規格に対応 ・長期供給 & ライフサイクル管理：10 年超の製品供給と EOL 通知で、産業機器の長期稼働をサポート
Micro COM-HPCで、Core Ultra のパワーをエッジに
HPC-ARHm は、AAEONが提供する COM-HPC Mini（R1.2 サイズ）モジュール で、Intel Core Ultra シリーズ（第1／第2世代）を搭載した高性能＆AI対応の組み込みモジュールです。 ■メーカー紹介 ・設立：1992 年 本社：台湾・台北市 ・グループ：ASUS グループの産業向け子会社として、設計・製造の強力なリソースを共有 ・設計から量産まで一貫：台湾での R&D と生産体制により、高品質・短納期を実現 ・AI エッジ実装力：NVIDIA Jetson、Intel Movidius、Google Coral など最新 AI モジュールを迅速に製品化 ・産業グレード信頼性：-40〜+85℃の温度範囲、24/7 連続稼働、各種防塵・防水規格に対応 ・長期供給 & ライフサイクル管理：10 年超の製品供給と EOL 通知で、産業機器の長期稼働をサポート
コンパクトな2Dスキャンエンジン – 業界をリードするバーコードスキャナーメーカーRIOTEC
RIOTECの2Dスキャンエンジンは、産業自動化、倉庫管理、モバイルデータ収集など幅広い用途に対応する、パワフルでコンパクトなソリューションです。印刷ラベルやスマートフォン画面上のバーコードを迅速かつ正確にスキャンする先進技術を提供しています。 AI3250 2Dスキャンエンジンは、ハードウェアデコーダを搭載しており、素早く精密なバーコード読み取りを実現します。このエンジンは、産業用PDA、タブレット、データコレクター、その他のモバイル端末に適した選択肢です。サイズはわずか21.8 x 15.6 x 11 mmと非常にコンパクトで、限られたスペースにも容易に組み込むことが可能です。1Dコードでも2Dコードでも、AI3250は過酷な環境下でも信頼性の高い性能を保証します。 RIOTECにぜひお問い合わせいただき、貴社のニーズに合わせた適切なソリューションをご提案させていただきます。
DeviceEdge Jetson シリーズ
NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールは最大275 TOPSを提供しており、これはNVIDIA Jetson AGX Xavier 32 GBモジュールの8倍です。最大2048個のNVIDIA CUDA コアおよび64個のTensorコアを内蔵するNVIDIA Jetson AGX Orinモジュールにより、端末でのサーバークラスAI推論を低レイテンシで実行可能にしました。 AIB-MX13/23は、LTE/5G対応のM.2 B-Key×1、ストレージ対応のM.2 M-Key×1、Wifi/Bluetooth/GPS対応のM.2 E-Key×1を内蔵した拡張性の高いプラットフォームです。ネットワーク用にオンボードの1 x 10 GbEポートが対応しており、従来のGbE標準の10倍の最大100億ビット/秒のデータ速度を実現します。 AIB-MX13/23は、さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、スマート交通などの厳しい環境に対応するため、-25°Cから80°Cまでの広範な動作温度と9から36 VDCまでの広い入力電力に対応しています。
DeviceEdge Jetson シリーズ
●NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールは最大275 TOPSを提供しており、これはNVIDIA Jetson AGX Xavier 32 GBモジュールの8倍です。最大2048個のNVIDIA CUDA コアおよび64個のTensorコアを内蔵するNVIDIA Jetson AGX Orinモジュールにより、端末でのサーバークラスAI推論を低レイテンシで実行可能にしました。 ● LTE/5G対応のM.2 B-Key x 1、Wifi/BT対応のM.2 E-Key x 1、ストレージ対応のM.2 M-Key x 1を内蔵した、拡張性の高いプラットフォームです。ネットワーク用にオンボードの2または4 x PSEポートが2または4 x POEカメラに対応しています。1 x 10 GbEポートは従来のGbE標準の10倍で、最大100億ビット/秒のデータ速度を実現します。 ● さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、スマート交通などの厳しい環境に対応するため、-25°Cから80°Cまでの広範な動作温度と9から36 VDCまでの広い入力電力に対応しています。
DeviceEdge Jetson シリーズ
● NVIDIA Jetson Orin NXモジュールは最大100 TOPSで、NVIDIA Jetson AGX Xavierモジュールの3倍以上、NVIDIA Jetson Xavier NXモジュールの約5倍です。NVIDIA Jetson Orin Nanoは、NVIDIA Jetson NanoTMモジュールの80倍の最大40 TOPSを実現しています。 ● Wi-fi/BT用に1 x M.2 E-Key、ストレージ用に1 x M.2 M-Keyが搭載されています。エッジコンピューティング用の十分なデータストレージを確保できるように、高速データ送信機能を備えた外付けM.2 2242 NVMeに対応しています。 ● さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、およびスマート交通機関での困難な環境に対応するために、-25°Cから80°Cまでの作動温度と12から24 VDCまでの広い入力電力幅に適応しています。
DeviceEdge Jetson シリーズ
● NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールは最大275 TOPSを提供します。これはNVIDIA Jetson AGX Xavier 32 GBモジュールの8倍です。2048個のNVIDIA CUDA コアおよび64個のTensorコアで構成されるNVIDIA Jetson AGX Orin 64 GBモジュールにより、端末でのサーバークラスAI推論を低レイテンシで実行可能にしました。 ● LTE/5G対応のM.2 B-Key x 1、Wifi/BT対応のM.2 E-Key x 1、ストレージ対応のM.2 M-Key x 1を内蔵した拡張性の高いシステムです。ネットワーク用にオンボードの2または4 x PSEポートが2あるいは4 x POEカメラに対応しています。1 x 10 GbEポートは従来のGbE標準の10倍で最大100億ビット/秒のデータ速度を実現します。 ● さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、スマート交通などの厳しい環境に対応するため、-25°Cから70°Cまでの広範な動作温度と9から36 VDCまでの広い入力電力に対応しています。
DeviceEdge Jetson シリーズ
● NVIDIA Jetson Orin NXモジュールは最大100 TOPSで、NVIDIA Jetson AGX Xavierモジュールの3倍以上、NVIDIA Jetson Xavier NXモジュールの約5倍です。NVIDIA Jetson Orin Nanoは、NVIDIA Jetson NanoTMモジュールの80倍の最大40 TOPSを実現しています。 ● 内Wi-Fi/BT用の1 x M.2 E-Key、ストレージ用の1 x M.2 M-Keyが搭載されています。エッジコンピューティング用の十分なデータストレージを確保できるように、AIB-MO22/32およびAIB-MN32/42は、高速データ送信機能を備えた外付けM.2 2242 NVMeに対応しています。 ● さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、およびスマート交通機関での困難な環境に対応するために、-25°Cから70°Cまでの作動温度と12から24 VDCまでの広い入力電力幅に適応しています。
次世代エッジAIのためにコンパクトな高性能
Aetinaは、コンパクトなアーキテクチャーを備えたさまざまなスモールフォームファクタ (SFF) モジュールを提供しており、通常は制限されたスペースでハイパフォーマンスコンピューティングを必要とするアプリケーションを対象としています。これらのSFFモジュールには、モバイルPCIeモジュール (MXM) とM.2モジュール、独自の評価拡張キット、ワンストップサーマルサービスがあります。モバイルPCI Expressモジュール (MXM) は、コンパクトな商用オフザシェルフ (COTS) ソリューションが特徴です。Aetinaは、最先端のNVIDIA GPUとAI ASICプロセッサを活用して、比類のない電力効率と高レベルのコンピューティング機能を提供します。エッジAIアプリケーションのサイズ、重量、電力 (SWaP) の最適化を実現しますので、高いパフォーマンスを必要とする組み込みシステムへの利用に最適です。
安心の国産・老舗RFIDリーダライタメーカーです。技術情報の提供、カスタマイズ、申請支援も行います。
タカヤは、信頼性の高いRFIDリーダライタを四半世紀以上にわたって作り続ける老舗メーカーです。RFIDリーダライタの開発から製造、販売まで一貫して対応するタカヤの特徴をご案内します。 タカヤは、医療機器や電子機器へのRFIDモジュールの組み込みでも、豊富な実績があります。 組み込み用RFIDリーダライタモジュール製品 を各周波数でラインナップ。機器の設計・開発を行うメーカー様に対し、設置条件に合ったアンテナの最適化をご提案できるほか、モジュールのカスタマイズにも対応しています。 ハードウェアだけでなく、持出管理システムなどのソリューションをご提案 することも可能です。使用条件にあったRFIDタグは 、連携するタグメーカーをご紹介することで、最適な製品を購入いただくことができます。 各種技術情報の提供や実証試験のサポート、電波法に基づく電波利用申請のサポートなど支援体制も充実。RFIDを組み込んだ機器の設計・開発をしっかり支える体制が整っています。 組み込み用モジュール製品の詳細情報につきましては、リンク先のオフィシャルサイトをご確認ください。
用途や設計方法によって選択可能な通信モジュールバリエーション！
当モジュールは、ハードウェア、ソフトウェアを一体化した 完全実行型ソリューションです。 産業ネットワーク5種類のマスタ、12種類のスレーブのサポートに加えて IoT通信(OPC UA, MQTT)もサポートし、ホスト基板およびドライバ共通で サポートするすべての通信環境を実現。 開発・評価環境およびネットワーク診断環境をワンストップでご提供可能です。 【ラインアップ】 ■メカニカルマウントの汎用タイプ ■量産に有利な面実装タイプのスレーブ専用モジュール ■DIL-32ソケットタイプのスレーブ専用モジュール ■PCI Expressにも対応、市場で交換可能なスライドイン式モジュール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アンテナ内蔵（オンボード）タイプで、通信距離は標準仕様で～30m
お使いのシリアル機器をBluetooth無線化する、Class1組み込み式Bluetoothモジュール 【直通問い合わせ先】support@intersolutionmarketing.jp 当社は「つ・な・ぐ」をキーワードに問題解決を提案しています。
PCI-Express Gen4を4レーン、PCI-Express Gen3を5レーンサポート！
『PCOM-B656VGL』は、Intelの第11世代Coreプロセッサ(Tiger Lake-UP3) を搭載した、COM-Express Type6モジュールです。 新たに、DDR4メモリ、USB3.1 Gen2、PCI-Express Gen4に対応。 また、追加のPCI-Express Gen3ポートを活用し、高速インターフェイスを 搭載することも可能です。 【特長】 ■Intel第11世代Coreプロセッサ搭載(Tiger Lake-UP3) ■DDR4-3200 So-DIMMを2枚搭載可 ■PCI-Express Gen4を4レーン、PCI-Express Gen3を5レーンサポート ■Intel Xeグラフィックス搭載(最大96EU) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
USB4を含めた多彩なインターフェイス！DDR5-4800MT/s So-DIMMを4枚搭載可能
『PCOM-B887』は、Intel Core Ultra200ソケットタイプCPU対応の サイズC(160 x 120mm)のCOM-HPCクライアントモジュールです。 PCIe Gen5x16,PCIe Gen5x4,PCIe Gen4対応。 AIアクセラレーション用の統合NPUです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Intel Core Ultra200ソケットタイプCPU対応 ■PCIe Gen5x16,PCIe Gen5x4,PCIe Gen4対応 ■DDR5-4800MT/s So-DIMMを4枚搭載可能 ■USB4を含めた多彩なインターフェイス ■AIアクセラレーション用の統合NPU ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
パラレルポートを拡張可能！必要十分なコストパフォーマンスに優れた製品をご紹介
『Ci3-6100H110.W7P32/BT/4G』は、コンパクトで静粛性に優れた筐体の 安価で安定した産業用向けシステムです。 M.2およびUSB3.0など先進的な機能を搭載。 COMポート、PS/2やPCIスロットと旧資産が生かせる仕様です。 さまざまな検査装置に対応可能です。 【特長】 ■安定的な供給が行われるパーツを使用 ■M.2およびUSB3.0など先進的な機能を搭載 ■COMポート、PS/2やPCIスロットと旧資産が生かせる仕様 ■パラレルポートを拡張可能 ■コンパクトで静粛性に優れた筐体 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
切手サイズのフォームファクタとLinuxソフトウェア対応を備えた、NXP i.MX6ULベースの組込みネットワークモジュール
The ConnectCore for i.MX6UL モジュールは、切手よりわずかに大きい、セキュアで極めて費用対効果の高いネットワーク対応システムオンモジュールプラットフォームを提供します。 NXP i.MX6ULアプリケーションプロセッサをベースに構築された本モジュールは、今日のセキュアなネットワークデバイス向けのインテリジェントな通信エンジンです。デュアルイーサネットおよびBluetooth 5を備えた電波法認証取得済みのデュアルバンドWi-Fi (802.11a/b/g/n/ac)をシームレスにインテグレートします。
VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。
VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。低消費電力のMediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載したこの柔軟で高性能なモジュールは、顔認識、物体識別、モーショントラッキング、OCR、生体測定など、視覚と音声のエッジ処理を必要とする主流のエッジAIおよびIoTアプリケーションに最適です。 デュアルカメラとHDディスプレイを含む高度なマルチメディア機能と豊富なI/Oインターフェイスを装備したこのモジュールは、コンシューマ、商用、医療、教育などの幅広いユースケースに最適なプラットフォームとなります。
VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。
VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。強力でエネルギー効率に優れたMediaTek Genio 500オクタコアSoCを中核とするこの高集積モジュールは、多数のAIディスプレイ、物体認識、音声アプリケーションに卓越した性能を提供します。
インテル Arc GPU搭載MXM 3.1 Type A
ADLINKのMXM-AXeは、最大8つのハードウェアレイトレーシングコア、128の実行ユニット、4GB GDDR6、8x PCIe Gen4で最大50WのTGPを提供します。50W TGPと業界初のフルAV1ハードウェアエンコーディングを提供します。グラフィックス・レンダリングを大幅に向上させるこのモジュールは、次世代グラフィックス・ワークロードに適合させるための鍵となります。 MXM-AXeは、OpenVINO for AIやIntel OneAPI管理ツールなど、エッジ開発者が長年にわたって享受し、信頼してきたインテルの確立されたグラフィックス・エコシステムを活用しています。GPUの新ラインナップというよりも、統合型グラフィックスからディスクリートグラフィックスへの移行をこれまで通りシームレスに行うためのものです。 インテル Deep LinkテクノロジーをサポートするMXM AXeは、第12世代および第13世代インテルCoreプロセッサーと組み合わせることで、統合GPU、ディスクリートGPU、CPU間の自動ワークロード割り当てにより、さらに高いパフォーマンスと電力効率性を実現します。
NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell搭載組込みMXM GPUモジュール
高度なエッジシステム向けの高性能AIおよびグラフィックス EGX-MXM-BW4000は、MXM 3.1 Type Bモジュールに強力なAIアクセラレーションと高度なグラフィックス性能を融合させ、最大1,334 AI TOPSを実現します。GPUリソースとメモリ帯域幅を強化した本製品は、要求の厳しいコンピュータビジョン、産業用AI、医療用画像処理、およびリアルタイム可視化アプリケーション向けに設計されています。
医療・工業・商業・教育・放送などの分野で多くのご採用実績があります
RG23xxA Coreシリーズは、USB2.0延長用組込みモジュールです。Cat5eケーブル、光ファイバー、およびLAN (2310A)でUSB2.0を延長します。Icron Technologiesは、USBエクステンダーのリーディングカンパニーです。医療・工業・商業・教育・放送などの分野で多くのご採用実績があります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
表示、遊戯装置メーカ様からのお引き合いから企画開発！色と照度の検査ができます
『Focus FX950』の開発事例をご紹介します。（製品は協立テストシステムにて販売） LED検査用の組込モジュール。表示、遊戯装置メーカ様からのお引き合いから 企画開発致しました。 色と照度の検査ができ、通常ファンクションチェッカー（機能検査）へ 組み込んで使用されます。 技術開発部はFA・PAで培った経験と実績から御提案を致します。 【得意分野・主要技術】 ■アナログ・ディジタル回路設計 ■フィルタ・ノイズリダクションなどの信号処理 ■有線通信、無線伝送回路設計 ■規格 （PCIe・USB等）回路設計 ■検査システム、治具設計 ■ファームウェア設計 ■PCアプリケーション設計 ※ご用命は当社営業までお気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Intel製ネットワークAtom Rangeley C2358プロセッサを搭載したデスクトップシステム
・Intel Atom C2000シリーズ採用 ・Intel QAT内蔵 ・ギガイーサネット 4ポート搭載 ・DDR3L メモリ採用 ・miniPCIexpressソケット×１ ・TELEC認証取得済みIntel製Wif/Bluetoothiモジュール/アンテナを使用した提案可能 ・McAfee Embedded Controlを使用したセキュリティに対応
AAEON 産業用SMARCモジュール ARM MediaTek Genio 700/510 搭載
特徴： ●ARM MediaTek Genio 700 / 510搭載 ●オンボード LPDDR4 8GB ●HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 ●eDP 2レーン x 1, MIPI-DSI 4レーン x 1 ●GbE x 1 ●USB 3.0+2.0 x 1, USB 2.0 x 5 ●UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 ●ファン付きヒートシンク、ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みモジュール: conga-TCRP1
【conga-TCRP1】は、AMD Ryzen AI Embedded P100を搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。CPU、GPU、NPU のリソースバランスを最適化することで、消費電力を極めて低く抑えつつ、ハイパフォーマンスを実現できるため、SWaP-C要件（サイズ、重量、消費電力、コスト）の厳しいアプリケーションや、堅牢なハンドヘルドデバイス、衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに最適です。 特長： ・ AMD Zen5 / Zen5c コア、XDNA2 NPU ・ 最大4台の４Kディスプレイをサポートする Radeon RDNA 3.5 GPU ・ 最大96 GBの DDR5-5600 （ECCオプション） ・ 最大59 TOPS の総合AI推論性能 ・ -40℃～+85℃ の産業用温度対応バージョン
最大128GBまで拡張可能な8GB eMMCフラッシュや多様なインターフェースを提供します！
『Zynq UltraScale+ MPSoC (ZU7/ZU5/ZU4) 3U-VPX Plug-in Module iW-RainboW-G30V』は、AMD XilinxのZU7/5/4 Zynq UltraScale＋ MPSoCを 搭載しています。 さらに、最大504Kのロジックセルと230KのLUTを提供し、64ビット4GB PS DDR4 RAM with ECC(最大8GBまで拡張可能)と16ビット1GB PL DDR4 RAM (最大2GBまで拡張可能)を搭載。 また、8GB eMMCフラッシュ(最大128GBまで拡張可能)や多様なインターフェース (ギガビットイーサネット、USB 3.0、USB 2.0、PCIe Gen3など)を提供します。 【機能(一部)】 ■16bit、 1GB PL DDR4 RAM (Upgradable) ■8GB eMMC Flash (Upgradable) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高度なAIワークロード、先進のディスプレイ技術、そしてインテリジェントなエッジ処理をサポートします！
『SOG72』は、高度なAI機能、スケーラブルな処理能力、そして高い 電力効率を必要とするエッジコンピューティングアプリケーション およびスマート組み込みシステム向けに設計されたAIoT SoM プラットフォームです。 先進の組み込み開発向けに構築されたこれらのプラットフォームは、 シームレスな接続性、豊富なマルチメディアサポート、そして産業、 リテール製品、スマートホーム、商業環境における柔軟な統合性を 兼ね備えています。 高度なAIワークロード、先進のディスプレイ技術、そしてインテリジェントな エッジ処理をサポートする当製品は、コネクテッドデバイス、組み込みAI システム、そしてAIoT製品設計のための信頼性の高い基盤を提供します。 【機能(一部)】 ■Processer：MediaTek Genio720 ■CPU：2xArm Cortex-A78 2.6GHz、6xArm Cortex-A55 2.0GHz ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
優れたモジュール式冷却ソリューション。 さまざまなプロセッサ性能レベルや環境条件に容易に適応可能
•x86 COM Expressタイプ6モジュールを搭載した組み込みシステム •PCIe、mPCIe、USB、DisplayPortなどのさまざまなインターフェイス •機能を強化するための追加ボード用の内部インタフェース フィールドバスインターフェースまたはTFTコネクタ用 •プラグインモジュールとして設計された電源 18～26.4 VDC入力 •優れたモジュール式冷却ソリューション。 さまざまなプロセッサ性能レベルや環境条件に容易に適応可能
