組み込みモジュール Anybus(R) CompactCom
開発工数を最小化する、産業用ネットワーク組み込みモジュール
Anybus CompactComは、ハードウェア開発は1回で、マルチネットワーク展開を容易に実現します。ハードウェアや仕様に合わせて3つの導入形態から選択可能な組み込みモジュールです。
- 企業：HMSインダストリアルネットワークス株式会社
- 価格：応相談
組込みモジュール - メーカー・企業13社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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組込みモジュールのメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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- ポートウェルジャパン株式会社 東京都/産業用電気機器
- アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器
- HMSインダストリアルネットワークス株式会社 神奈川県/産業用機械
- 4 ディジインターナショナル株式会社 東京都/産業用電気機器
- 4 株式会社ソアー 山形県/製造・加工受託
組込みモジュールの製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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- Qseven SOM-3569 アドバンテック株式会社
- COM-HPCクライアントモジュール『PCOM-B887』 ポートウェルジャパン株式会社
- 組み込みモジュール Anybus(R) CompactCom HMSインダストリアルネットワークス株式会社
- COM-Express Type 10『PCOM-BA03GL』 ポートウェルジャパン株式会社
- 4 i.MX6組込みモジュール「ConnectCore 6N」 ディジインターナショナル株式会社
組込みモジュールの製品一覧
1～15 件を表示 ／ 全 17 件
表示件数
Qseven SOM-3569
Intel Pentium/Celeron N4200シリーズおよびAtomシリーズ
Intel Pentium/Celeron N4200シリーズおよびAtomシリーズ ●IntelRPentiumR/CeleronR N4200シリーズ、およびAtom SoC ●QsevenR 2.1仕様 ●最大16GB LPDDR4 オンボード、最大64GB eMMC オンボード ●HEVC/H.265、H.264 MPEG2 HW DECODE 対応 ●GbE、3 PCIe x 1、2 x USB3.0、5 x USB2.0 ●iManager WISE-PaaS/RMM、および組込みソフトウェアAPI対応
- 企業：アドバンテック株式会社
- 価格：1万円 ~ 10万円
COM-Express Type 10『PCOM-BA03GL』
4K画面出力に対応！電力効率に加えコストパフォーマンスにも優れる
『PCOM-BA03GL』は、Intel Atom x7000シリーズプロセッサ(Amston Lake) を搭載したCOM-Express Type10 Miniモジュールです。 本アーキテクチャは、6W～12Wの低消費電力ながら、LVDS,HDMI,eDP,DPから 最大4K解像度での画面出力や、ターボブースト時3.6GHzでの動作、PCI- Express3.0レーンやUSB3.2 Gen2に加え、-40℃～85℃の産業用拡張動作 温度範囲に対応。 産業オートメーションはもちろん、メディカルや交通など様々な分野で 活用いただけます。 【特長】 ■Intel Atom x7000Eシリーズプロセッサ搭載 ■オンボードLPDDR5 SDRAM 最大16GB搭載可 ■オンボードeMMC 最大64GB搭載可 ■低消費電力(6W～12W) ■4K画面出力に対応 ■-40℃～85℃の動作温度範囲に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ポートウェルジャパン株式会社
- 価格：応相談
i.MX6組込みモジュール「ConnectCore 6N」
NXP i.MX6 Cortex-A9 システムオンモジュール
Digi ConnectCore 6Nは、NXP i.MX6 Cortex-A9 プロセッサファミリベースの、超コンパクトで高度に統合されたシステムオンモジュール (SOM) 。 最大1.2GHzのプロセッサスピードと完全に交換可能なシングル／デュアル／クアッドコアタイプを持ったConnectCore 6Nは、拡張性の高い性能と認証取得済みの802.11a/b/g/n/acおよびBluetooth Low Energy を含めたBluetooth 5.0ワイヤレスコネクティビティを備えた、真に古くならないプラットフォームソリューションです。 ロープロファイルの表面実装設計は、インテグレーションの柔軟性を最大化し、最も大変なクアッドコアシステムのコンフィグレーションでさえ最適な管理を可能にする、費用対効果と信頼性が高いフォームファクタにより、設計リスクを著しく低減します。
- 企業：ディジインターナショナル株式会社
- 価格：応相談
VIA_SOM-5000
VIA SOM-5000モジュールにより、高度なエッジAIシステムおよびデバイスの開発を加速させることができます。
新しいMediaTek Genio 700オクタコアプロセッサを搭載したVIA SOM-5000モジュールは、電力効率の高いスマートホーム用、小売用、産業用IoTシステムおよびデバイスの市場投入までの時間を短縮する、柔軟で機能豊富なプラットフォームを提供します。
- 企業：VIA Technologies Japan株式会社
- 価格：応相談
岡山IoTコンソーシアム みんなのIoT
IoTを活用して岡山を活性化しませんか？IoT活用例や導入事例を掲載
当資料は、岡山IoTコンソーシアム「みんなのIoT」についてご紹介しています。 第4次産業革命をはじめ、IoT導入事例やIoT導入のハードルなどを掲載。 「みんなのIoT」は、IoT導入のハードルを下げるため、異業種が ワンチームとなり課題を共有、アイデアを具現化、得意分野を活用します。 当社はコンソーシアムに関するご連絡やIoT導入に関するご相談をお待ちしています。 【掲載内容(抜粋)】 ■会社プロフィール ■事業内容 ■第4次産業革命 ■IoT活用例 ■IoT導入事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ヘルヴェチア
- 価格：応相談
iW-RainboW-G34M/G37M-Q7
70mm X 40mm！モジュール式でコンパクトなQsevenフォームファクタ
当社の取り扱い製品『iW-RainboW-G34M/G37M-Q7』 についてご紹介いたします。 当製品は、64ビットARMv8アーキテクチャで、10年以上の 製品寿命プログラム。 また、IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fiおよび Bluetooth5.0を搭載しております。 【特長】 ■i.MX 8M Mini ■i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPU ■64ビットARMv8アーキテクチャ ■10年以上の製品寿命プログラム ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
- 価格：応相談
iW-RainboW-G53M
Cortex-A55コアをサポート！10年以上の製品寿命プログラム
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G53M』について ご紹介いたします。 当製品は、ルネサスG2ULまたはA3ULまたはFIVEベースの OSM-SE LGAモジュール。 64ビットARMv8.2 Aアーキテクチャを備えた Renesas G2ULまたはA3UL SoCを 搭載しております。 【特長】 ■Renesas G2ULまたはA3UL SoC ■Renesas FIVE SoC ■1GB DDR4メモリ(チップの可用性に基づいて拡張可能) ■Cortex-A55 コア(G2ULおよびA3UL)をサポート ■RTOS(G2UL)用のCortex-M33コアをサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
- 価格：応相談
ZU15/ZU9/ZU6
高性能クアッドアームCortex-A53CPU、デュアルCortex-R5CPU、Arm Mali-400MP2GPUを搭載！
当社で取り扱う『ZU15/ZU9/ZU6- Zynq UltraScale＋ MPSoC System on Module iW-RainboW-G65M』をご紹介いたします。 16 x GTHトランシーバー(最大16.3Gbps)や多様なインターフェース (ギガビットイーサネット、USB 2.0 OTGなど)を提供し、-20°C～＋85°Cの 動作温度範囲に対応。 これにより、産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに 好適なモジュールとなっています。 【機能(一部)】 ■Compatible with AU25P/20P/15P/10P ■Up to 308K Logic cells ＆ 141K LUTs ■16 channels of GTY transceivers up to 16.375Gbps ■72LVDS Pairs and 66SE PL IOs ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
- 価格：応相談
【ODM/EMS提案例】ギアユニットのVE提案事例
部品コストを約70％削減した実績も！ 回路設計・機構設計のノウハウを駆使した仕様を提案します！
当社は、車載機器・民生機器・産業機器・医療機器などの電子機器ODM・EMS事業を手掛けています。 車載用の電子機器開発における部品コスト削減など、“VE提案” にも積極的に対応しています。 開発・設計・製造・品質保証・評価までサポートが可能で、 技術提供に特化したOEMにも対応しております。どうぞお気軽にご相談ください。 【VE提案事例：DCモータを使った回転制御】 提案内容：角度調整、収納など回転制御に用いるステッピングモータの代替として、「DCモータ」「ホールIC」「マグネット」の組み合わせを提案 実績：部品コストの約70％減に成功！ ※詳しくは、PDFダウンロードより資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 事業内容をさらに詳しくご覧いただけるオンライン展示会も開催中です。
- 企業：株式会社ソアー
- 価格：応相談
組み込みモジュール
コンパクトな2Dスキャンエンジン – 業界をリードするバーコードスキャナーメーカーRIOTEC
RIOTECの2Dスキャンエンジンは、産業自動化、倉庫管理、モバイルデータ収集など幅広い用途に対応する、パワフルでコンパクトなソリューションです。印刷ラベルやスマートフォン画面上のバーコードを迅速かつ正確にスキャンする先進技術を提供しています。 AI3250 2Dスキャンエンジンは、ハードウェアデコーダを搭載しており、素早く精密なバーコード読み取りを実現します。このエンジンは、産業用PDA、タブレット、データコレクター、その他のモバイル端末に適した選択肢です。サイズはわずか21.8 x 15.6 x 11 mmと非常にコンパクトで、限られたスペースにも容易に組み込むことが可能です。1Dコードでも2Dコードでも、AI3250は過酷な環境下でも信頼性の高い性能を保証します。 RIOTECにぜひお問い合わせいただき、貴社のニーズに合わせた適切なソリューションをご提案させていただきます。
- 企業：RIOTEC CO., LTD.
- 価格：応相談
組込みモジュール
用途や設計方法によって選択可能な通信モジュールバリエーション！
当モジュールは、ハードウェア、ソフトウェアを一体化した 完全実行型ソリューションです。 産業ネットワーク5種類のマスタ、12種類のスレーブのサポートに加えて IoT通信(OPC UA, MQTT)もサポートし、ホスト基板およびドライバ共通で サポートするすべての通信環境を実現。 開発・評価環境およびネットワーク診断環境をワンストップでご提供可能です。 【ラインアップ】 ■メカニカルマウントの汎用タイプ ■量産に有利な面実装タイプのスレーブ専用モジュール ■DIL-32ソケットタイプのスレーブ専用モジュール ■PCI Expressにも対応、市場で交換可能なスライドイン式モジュール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ヒルシャー・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
COM-HPCクライアントモジュール『PCOM-B887』
USB4を含めた多彩なインターフェイス！DDR5-4800MT/s So-DIMMを4枚搭載可能
『PCOM-B887』は、Intel Core Ultra200ソケットタイプCPU対応の サイズC(160 x 120mm)のCOM-HPCクライアントモジュールです。 PCIe Gen5x16,PCIe Gen5x4,PCIe Gen4対応。 AIアクセラレーション用の統合NPUです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Intel Core Ultra200ソケットタイプCPU対応 ■PCIe Gen5x16,PCIe Gen5x4,PCIe Gen4対応 ■DDR5-4800MT/s So-DIMMを4枚搭載可能 ■USB4を含めた多彩なインターフェイス ■AIアクセラレーション用の統合NPU ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ポートウェルジャパン株式会社
- 価格：応相談
組込みMXMモジュール【MXM-Axe】
インテル Arc GPU搭載MXM 3.1 Type A
ADLINKのMXM-AXeは、最大8つのハードウェアレイトレーシングコア、128の実行ユニット、4GB GDDR6、8x PCIe Gen4で最大50WのTGPを提供します。50W TGPと業界初のフルAV1ハードウェアエンコーディングを提供します。グラフィックス・レンダリングを大幅に向上させるこのモジュールは、次世代グラフィックス・ワークロードに適合させるための鍵となります。 MXM-AXeは、OpenVINO for AIやIntel OneAPI管理ツールなど、エッジ開発者が長年にわたって享受し、信頼してきたインテルの確立されたグラフィックス・エコシステムを活用しています。GPUの新ラインナップというよりも、統合型グラフィックスからディスクリートグラフィックスへの移行をこれまで通りシームレスに行うためのものです。 インテル Deep LinkテクノロジーをサポートするMXM AXeは、第12世代および第13世代インテルCoreプロセッサーと組み合わせることで、統合GPU、ディスクリートGPU、CPU間の自動ワークロード割り当てにより、さらに高いパフォーマンスと電力効率性を実現します。
- 企業：ADLINKジャパン株式会社 東京本社
- 価格：応相談
プラグインモジュール『ZU7/ZU5/ZU4 3U VPX』
最大128GBまで拡張可能な8GB eMMCフラッシュや多様なインターフェースを提供します！
『Zynq UltraScale+ MPSoC (ZU7/ZU5/ZU4) 3U-VPX Plug-in Module iW-RainboW-G30V』は、AMD XilinxのZU7/5/4 Zynq UltraScale＋ MPSoCを 搭載しています。 さらに、最大504Kのロジックセルと230KのLUTを提供し、64ビット4GB PS DDR4 RAM with ECC(最大8GBまで拡張可能)と16ビット1GB PL DDR4 RAM (最大2GBまで拡張可能)を搭載。 また、8GB eMMCフラッシュ(最大128GBまで拡張可能)や多様なインターフェース (ギガビットイーサネット、USB 3.0、USB 2.0、PCIe Gen3など)を提供します。 【機能(一部)】 ■16bit、 1GB PL DDR4 RAM (Upgradable) ■8GB eMMC Flash (Upgradable) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
- 価格：応相談
