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NXP i.MX 8M Mini SoC搭載 SMARCショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-IMX8MM は、優れた電力効率を提供する初の SMARC revision 2.1 準拠モジュールで、低消費電力の NXP i.MX 8M Mini プロセッサ（デュアルまたはクアッドコアの Arm Cortex-A53 ）をベースに、処理能力を高める Vivante GC NanoUltra グラフィックスを統合しています。LEC-IMX8MMは、様々な汎用エッジアプリケーションやIoTアプリケーションに最適な、コスト効率の高いソリューションです。
Qualcomm QRB5165シリーズ オクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール
ドローン業界における飛行制御システムでは、リアルタイム性、高い処理能力、そして安全性と信頼性が不可欠です。特に、飛行中の安定性、正確な位置情報、そして障害物回避といった機能を実現するためには、高性能なプロセッサと、それらを支える堅牢なシステムが求められます。 ADLINK SMARC LEC-RB5N モジュールは、LinuxマイクロプロセッサベースのCOMです。このソリューションは、QualcommのQRB5165オクタコアCPUをベースにしており、統合型NPUを搭載し、最大15 TOPSのパフォーマンスを備え、要求の高いAIタスクに対応しています。 視覚データの処理には、OpenGLおよびVulkan対応の強力なGPUが搭載されています。 これに加え、幅広いビデオおよびディスプレイインタフェースも備えております。
FA機器向けプラットフォームの全てがわかる！～インテル CPU からモジュール製品、ハイパーバイザー、 AI ツールまで～
菱洋エレクトロ株式会社では、来る2020 年 7 月 15 日（水）に FA 機器向けプラットフォームの全てがわかる ！～インテル CPUからモジュール製品、ハイパーバイザー、 AI ツールまで～”を ウェブセミナー にて開催いたします。 本セミナーでは、FA 機器に最適なコンガテック社の最新製品、並びにRealtime Hypervisor 、Windows 10 IoT Enterpriseの最新情報、Azue IoT Edge認証に関して 、Intel組み込み向け製品・AIツールOpenvinoの最新情報をFA ・製造業 関連の事例を交えてご紹介します。是非この機会に当セミナーへご登録賜りますよう、ご案内申し上げます。 【開催概要】 ■開催日時：2020年7月15日（水） 16:00～17:30（開始10分前には入室可能） ■参加費用：無料＜事前登録制＞ ■開催会場：Webinarツール“コクリポ”（https://www.cocripo.co.jp/） ■申込方法：当社ホームページからのご登録のみとなります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Jetson Orin NX でスマートに推論 - 152mm のコンパクト設計でどこでも AI
BOXER-8652AI は、AAEON の AI@Edge ソリューションの一環として展開されている コンパクト／ファンレスの組み込み AI システム です。NVIDIA Jetson Orin NX モジュールを搭載しており、小型でも強力な AI 推論能力を持ちます。 ■メーカー紹介 ・設立：1992 年 本社：台湾・台北市 ・グループ：ASUS グループの産業向け子会社として、設計・製造の強力なリソースを共有 ・設計から量産まで一貫：台湾でのR&D と生産体制により、高品質・短納期を実現 ・AI エッジ実装力：NVIDIA Jetson、Intel Movidius、Google Coral など最新 AI モジュールを迅速に製品化 ・産業グレード信頼性：-40〜+85℃の温度範囲、24/7 連続稼働、各種防塵・防水規格に対応 ・長期供給 & ライフサイクル管理：10 年超の製品供給と EOL 通知で、産業機器の長期稼働をサポート
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みモジュール: conga-TCRP1
【conga-TCRP1】は、AMD Ryzen AI Embedded P100を搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。CPU、GPU、NPU のリソースバランスを最適化することで、消費電力を極めて低く抑えつつ、ハイパフォーマンスを実現できるため、SWaP-C要件（サイズ、重量、消費電力、コスト）の厳しいアプリケーションや、堅牢なハンドヘルドデバイス、衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに最適です。 特長： ・ AMD Zen5 / Zen5c コア、XDNA2 NPU ・ 最大4台の４Kディスプレイをサポートする Radeon RDNA 3.5 GPU ・ 最大96 GBの DDR5-5600 （ECCオプション） ・ 最大59 TOPS の総合AI推論性能 ・ -40℃～+85℃ の産業用温度対応バージョン
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みモジュール: conga-TCRP1
【conga-TCRP1】は、AMD Ryzen AI Embedded P100を搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。CPU、GPU、NPU のリソースバランスを最適化することで、消費電力を極めて低く抑えつつ、ハイパフォーマンスを実現できるため、SWaP-C要件（サイズ、重量、消費電力、コスト）の厳しいアプリケーションや、堅牢なハンドヘルドデバイス、衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに最適です。 特長： ・ AMD Zen5 / Zen5c コア、XDNA2 NPU ・ 最大4台の４Kディスプレイをサポートする Radeon RDNA 3.5 GPU ・ 最大96 GBの DDR5-5600 （ECCオプション） ・ 最大59 TOPS の総合AI推論性能 ・ -40℃～+85℃ の産業用温度対応バージョン
組込みコンピューターモジュールに Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーション
【aReady.COM】は、アプリケーションレディの組込みコンピューターモジュールで、コンピューター・オン・モジュール（COM）にメモリーや冷却ソリューションをインテグレーションし、ライセンスの付随する Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーションした動作検証済みのすぐに使うことのできる製品で、組込みシステム開発を加速させるための、コンガテックの合理化されたソリューションです。 オプションのソフトウェア コンポーネントである、IoT接続とリモート管理のための aReady.IOT や、システム統合のための aReady.VT などを利用することにより、さらに開発工数を削減し市場投入までの時間が短縮され、迅速なエンベデッド アプリケーション開発を支援します。
