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USB4を含めた多彩なインターフェイス！DDR5-4800MT/s So-DIMMを4枚搭載可能
『PCOM-B887』は、Intel Core Ultra200ソケットタイプCPU対応の サイズC(160 x 120mm)のCOM-HPCクライアントモジュールです。 PCIe Gen5x16,PCIe Gen5x4,PCIe Gen4対応。 AIアクセラレーション用の統合NPUです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Intel Core Ultra200ソケットタイプCPU対応 ■PCIe Gen5x16,PCIe Gen5x4,PCIe Gen4対応 ■DDR5-4800MT/s So-DIMMを4枚搭載可能 ■USB4を含めた多彩なインターフェイス ■AIアクセラレーション用の統合NPU ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
パラレルポートを拡張可能！必要十分なコストパフォーマンスに優れた製品をご紹介
『Ci3-6100H110.W7P32/BT/4G』は、コンパクトで静粛性に優れた筐体の 安価で安定した産業用向けシステムです。 M.2およびUSB3.0など先進的な機能を搭載。 COMポート、PS/2やPCIスロットと旧資産が生かせる仕様です。 さまざまな検査装置に対応可能です。 【特長】 ■安定的な供給が行われるパーツを使用 ■M.2およびUSB3.0など先進的な機能を搭載 ■COMポート、PS/2やPCIスロットと旧資産が生かせる仕様 ■パラレルポートを拡張可能 ■コンパクトで静粛性に優れた筐体 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
切手サイズのフォームファクタとLinuxソフトウェア対応を備えた、NXP i.MX6ULベースの組込みネットワークモジュール
The ConnectCore for i.MX6UL モジュールは、切手よりわずかに大きい、セキュアで極めて費用対効果の高いネットワーク対応システムオンモジュールプラットフォームを提供します。 NXP i.MX6ULアプリケーションプロセッサをベースに構築された本モジュールは、今日のセキュアなネットワークデバイス向けのインテリジェントな通信エンジンです。デュアルイーサネットおよびBluetooth 5を備えた電波法認証取得済みのデュアルバンドWi-Fi (802.11a/b/g/n/ac)をシームレスにインテグレートします。
VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。
VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。低消費電力のMediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載したこの柔軟で高性能なモジュールは、顔認識、物体識別、モーショントラッキング、OCR、生体測定など、視覚と音声のエッジ処理を必要とする主流のエッジAIおよびIoTアプリケーションに最適です。 デュアルカメラとHDディスプレイを含む高度なマルチメディア機能と豊富なI/Oインターフェイスを装備したこのモジュールは、コンシューマ、商用、医療、教育などの幅広いユースケースに最適なプラットフォームとなります。
VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。
VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。強力でエネルギー効率に優れたMediaTek Genio 500オクタコアSoCを中核とするこの高集積モジュールは、多数のAIディスプレイ、物体認識、音声アプリケーションに卓越した性能を提供します。
インテル Arc GPU搭載MXM 3.1 Type A
ADLINKのMXM-AXeは、最大8つのハードウェアレイトレーシングコア、128の実行ユニット、4GB GDDR6、8x PCIe Gen4で最大50WのTGPを提供します。50W TGPと業界初のフルAV1ハードウェアエンコーディングを提供します。グラフィックス・レンダリングを大幅に向上させるこのモジュールは、次世代グラフィックス・ワークロードに適合させるための鍵となります。 MXM-AXeは、OpenVINO for AIやIntel OneAPI管理ツールなど、エッジ開発者が長年にわたって享受し、信頼してきたインテルの確立されたグラフィックス・エコシステムを活用しています。GPUの新ラインナップというよりも、統合型グラフィックスからディスクリートグラフィックスへの移行をこれまで通りシームレスに行うためのものです。 インテル Deep LinkテクノロジーをサポートするMXM AXeは、第12世代および第13世代インテルCoreプロセッサーと組み合わせることで、統合GPU、ディスクリートGPU、CPU間の自動ワークロード割り当てにより、さらに高いパフォーマンスと電力効率性を実現します。
医療・工業・商業・教育・放送などの分野で多くのご採用実績があります
RG23xxA Coreシリーズは、USB2.0延長用組込みモジュールです。Cat5eケーブル、光ファイバー、およびLAN (2310A)でUSB2.0を延長します。Icron Technologiesは、USBエクステンダーのリーディングカンパニーです。医療・工業・商業・教育・放送などの分野で多くのご採用実績があります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
表示、遊戯装置メーカ様からのお引き合いから企画開発！色と照度の検査ができます
『Focus FX950』の開発事例をご紹介します。（製品は協立テストシステムにて販売） LED検査用の組込モジュール。表示、遊戯装置メーカ様からのお引き合いから 企画開発致しました。 色と照度の検査ができ、通常ファンクションチェッカー（機能検査）へ 組み込んで使用されます。 技術開発部はFA・PAで培った経験と実績から御提案を致します。 【得意分野・主要技術】 ■アナログ・ディジタル回路設計 ■フィルタ・ノイズリダクションなどの信号処理 ■有線通信、無線伝送回路設計 ■規格 （PCIe・USB等）回路設計 ■検査システム、治具設計 ■ファームウェア設計 ■PCアプリケーション設計 ※ご用命は当社営業までお気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Intel製ネットワークAtom Rangeley C2358プロセッサを搭載したデスクトップシステム
・Intel Atom C2000シリーズ採用 ・Intel QAT内蔵 ・ギガイーサネット 4ポート搭載 ・DDR3L メモリ採用 ・miniPCIexpressソケット×１ ・TELEC認証取得済みIntel製Wif/Bluetoothiモジュール/アンテナを使用した提案可能 ・McAfee Embedded Controlを使用したセキュリティに対応
AAEON 産業用SMARCモジュール NXP i.MX 93 Arm Cortex-A55+M33 Processor搭載
●NXP i.MX93 Dual-Core Arm Cortex-A55＋Arm Cortex-M33 Processor搭載 ●LPDDR4 2GBオンボード ●HDMI x1もしくはMIPI-DSI 4 lane x1、LVDS x1 対応 ●USB 2.0 OTG x1、USB 2.0 HOST x4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意
最大128GBまで拡張可能な8GB eMMCフラッシュや多様なインターフェースを提供します！
『Zynq UltraScale+ MPSoC (ZU7/ZU5/ZU4) 3U-VPX Plug-in Module iW-RainboW-G30V』は、AMD XilinxのZU7/5/4 Zynq UltraScale＋ MPSoCを 搭載しています。 さらに、最大504Kのロジックセルと230KのLUTを提供し、64ビット4GB PS DDR4 RAM with ECC(最大8GBまで拡張可能)と16ビット1GB PL DDR4 RAM (最大2GBまで拡張可能)を搭載。 また、8GB eMMCフラッシュ(最大128GBまで拡張可能)や多様なインターフェース (ギガビットイーサネット、USB 3.0、USB 2.0、PCIe Gen3など)を提供します。 【機能(一部)】 ■16bit、 1GB PL DDR4 RAM (Upgradable) ■8GB eMMC Flash (Upgradable) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
印象的でスマートなデザインと優れたコンピューティング能力を組み合わせたファンレス組み込みシステム！
『EC70B-SU』は、ハイエンド第6世代Intel(R) Core(TM)i7/i5/i3プロセッサーを搭載し ファンレス、コンパクトな筐体で優れた処理能力を提供する ファンレス組み込みシステムです。 スマートファクトリー、デジタルヘルスケア、監視など スペースが限られ、計算集約型ソリューションに好適です。 【特長】 ■第6世代/第7世代Intel(R) Core(TM)ファンレス組込みシステム ■4GB/8GB DDR4メモリ搭載 ■ストレージ用1xmSATA-miniおよび1xM.2/CFast ■ワイヤレスアプリケーション用に2つのミニPCIeをサポート ■豊富なI/Oポート：2 PoE、2 Intel GbE、6 COM、6 USB 3.0 ■2030年Q3まで15 年間のCPUライフサイクルサポート (Based on Intel IOTG Roadmap) ※詳しくはPDF（英語版）をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MEDIATEK GENIO700搭載SMARCモジュール、組込に新たな可能性を
『SOM-SMARC-Genio700』は、ハイパフォーマンスでマルチメディア ArmプロセッサーとAIアクセラレータ機能が付いた製品です。 8コアCPUで、それに4TOPSのAPU性能も持っており、組込向けに 十年間の供給も保証。SMARC規格に準拠したモジュールは、様々な IOを提供しています。 小売り、医療、スマートホーム、デジタルサイネージなどの分野でSMARC モジュールご使用のユーザー様に、置き換えの新しい選択肢となります。 【特長】 ■プロセッサ ・2x Arm Cortex-A78 @2.2GHz ・6x Arm Cortex-A55 @2.0GHz ・Mali G57 MC3 GPU ・AI アクセラレータ：Mediatek APU3.0搭載Cadence ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最薄サイズ、高速読取二次元モジュールエンジン
MDI-4150は業界最小クラスの二次元スキャナモジュールエンジンです。デコーダ付きで重量5.5gと軽量の為、端末への組込にも最適です。二次元スキャナモジュールなのでバーコードに加えてQRコード等の二次元コードの読み取りにも対応します。 新開発のデコードアルゴリズム、最大100フレームCMOSセンサ、最新高性能CPUにより移動体や1D/2Dコードを約30msの高速で読み取り可能となりました。更に、読み取り角に依存しない圧倒的な読み取りスピードを実現。手ブレ時、暗所、明るい環境下でも通常と変わらない読み取りレスポンスを実現しています。 また、読み取り時、待機時、及びローパワー時の低消費電力を実現し、設定により多様な省電力の設定が可能です。 シャープな緑色LEDシングルラインエイミングにより高視認性、安全性、長寿命を実現します。 また、電球色LED照明を採用したことにより、読み取り時の目に対するストレスを軽減します。 【特長】 ■高い読取速度と低消費電力 ■視認性の高いLEDエイミングと電球色LED照明 ※QRコード/QR Codeは株式会社デンソーウェーブの登録商標です。
自律移動ロボット（AMR）や無人搬送車（AGV）など、産業界の先端的なアプリケーション向けに設計されたエッジAIシステム
VIA AMOS-9100 は、自律移動ロボット（AMR）や無人搬送車（AGV）など、産業界の先端的なアプリケーション向けに設計されたエッジAIシステムです。2.0 GHzの NVIDIA Jetson Orin NXプロセッサを搭載し、最大70 TOPSのAI性能を発揮します。この性能は、NVIDIA Deep Learning Accelerator（NVDLA）を活用することで、データ集約型タスクを効率的に処理することを可能にします。また、8Kビデオデコードと4Kエンコードをサポートする高度なビデオ処理能力を備え、リアルタイム分析やマシンビジョンアプリケーションに最適です。さらに、LoRaワイヤレス接続オプションを通じた長距離通信や、デュアルギガビットイーサネットポート（オプションでPoE対応）により、多様な産業ネットワークやインフラへの統合をスムーズに行うことができます。これらの特長を備えたVIA AMOS-9100は、高度なデータ処理が求められる産業環境で信頼性と効率性を兼ね備えたソリューションを提供します。
