更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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PCI-Express Gen3、2本のUSB4(オプション)、USB3.2 Gen2などのインターフェイスも提供！
『PCOM-B659』は、第13世代Intel Coreシリーズプロセッサに対応した COM-Expressモジュールです。 搭載CPUにより15W～28WのTDP、産業向け温度範囲製品も用途に合わせて ご選択いただけます。 また、ミッションクリティカルな用途やAIエッジコンピューティング 用途にもマッチします。 【特長】 ■第13世代Intel Coreシリーズプロセッサ搭載 ■最大6個のP(Performance)コア＋8個のE(Efficient)コア、96個のEU ■最大96GBのDDR5-5200メモリを搭載可能 ■豊富なPCI-Expressレーン ■-40℃～85℃の温度範囲にオプション対応 ■オプションでオンボードPCIe NVMe SSDを搭載可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
4K画面出力に対応！電力効率に加えコストパフォーマンスにも優れる
『PCOM-BA03GL』は、Intel Atom x7000シリーズプロセッサ(Amston Lake) を搭載したCOM-Express Type10 Miniモジュールです。 本アーキテクチャは、6W～12Wの低消費電力ながら、LVDS,HDMI,eDP,DPから 最大4K解像度での画面出力や、ターボブースト時3.6GHzでの動作、PCI- Express3.0レーンやUSB3.2 Gen2に加え、-40℃～85℃の産業用拡張動作 温度範囲に対応。 産業オートメーションはもちろん、メディカルや交通など様々な分野で 活用いただけます。 【特長】 ■Intel Atom x7000Eシリーズプロセッサ搭載 ■オンボードLPDDR5 SDRAM 最大16GB搭載可 ■オンボードeMMC 最大64GB搭載可 ■低消費電力(6W～12W) ■4K画面出力に対応 ■-40℃～85℃の動作温度範囲に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
自律移動ロボット（AMR）や無人搬送車（AGV）など、産業界の先端的なアプリケーション向けに設計されたエッジAIシステム
VIA AMOS-9100 は、自律移動ロボット（AMR）や無人搬送車（AGV）など、産業界の先端的なアプリケーション向けに設計されたエッジAIシステムです。2.0 GHzの NVIDIA Jetson Orin NXプロセッサを搭載し、最大70 TOPSのAI性能を発揮します。この性能は、NVIDIA Deep Learning Accelerator（NVDLA）を活用することで、データ集約型タスクを効率的に処理することを可能にします。また、8Kビデオデコードと4Kエンコードをサポートする高度なビデオ処理能力を備え、リアルタイム分析やマシンビジョンアプリケーションに最適です。さらに、LoRaワイヤレス接続オプションを通じた長距離通信や、デュアルギガビットイーサネットポート（オプションでPoE対応）により、多様な産業ネットワークやインフラへの統合をスムーズに行うことができます。これらの特長を備えたVIA AMOS-9100は、高度なデータ処理が求められる産業環境で信頼性と効率性を兼ね備えたソリューションを提供します。
NXP i.MX93シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
OSM-IMX93は、2コアのArm Cortex-A55とM33を搭載したNXP i.MX93シリーズ・プロセッサを搭載したOSM R1.1 Size Lモジュールです。インSoCのArm Ethos U-65 microNPUを搭載したこのモジュールは、超低消費電力でオンデバイスAI処理を必要とするエッジソリューション向けに作られています。 OSM-IMX93モジュールは、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、GbE x2（1 TSN対応）、CANバス x2、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB2インタフェースをサポートし、15年間の製品供給が可能です。
NXP i.MX95シリーズプロセッサ搭載OSM R1.2 Size Lモジュール
ADLINKのOSM-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (6x Arm Cortex-A55 + 1x Arm Cortex-M7 + 1x Arm Cortex-M33)プロセッサをベースに、ISPと最大2TOPSで動作するeIQ Neutronニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を統合した、最新のOSMリビジョン1.2準拠の小型モジュールです(Lサイズは45mm x 45mm)。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。
当社で取り扱う"RZ/G1E – SODIMM System On Module"をご紹介！
富士ソフトは『iW-RainboW-G22M』の国内販売店です。 Video Codec module・3D Graphics Engineを搭載。 JSS-55555 Environmental testに認証された製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■Dual ARM Cortex-A7 MPCore @ 1GHz ■Audio ＆ Video Interfaces ■Video Codec module ■3D Graphics Engine ■SODIMM standard compatibility ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
スケーラブルなArm Cortex-A55コアを内蔵！パフォーマンスとエネルギー効率を高めます
当社で取り扱う『i.MX 93 SODIMM SOM iW-RainboW-G50M』を ご紹介いたします。 効率的な機械学習(ML)アクセラレーションと、内蔵のEdgeLock セキュア・エンクレーブによる高度なセキュリティを提供し、 エネルギー効率に優れたエッジ・コンピューティングをサポート。 また、Arm Ethos-U65 microNPUも搭載し、高機能でコスト効率と エネルギー効率に優れたMLアプリケーションを実現できます。 【機能(一部)】 ■i.MX 93 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■NPU with up to 0.5 TOP/s Neural Network performance ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.3 ■Supports Cortex-A55 cores ■Supports 1 × 1Gbps Ethernet ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
コンパクトな2Dスキャンエンジン – 業界をリードするバーコードスキャナーメーカーRIOTEC
RIOTECの2Dスキャンエンジンは、産業自動化、倉庫管理、モバイルデータ収集など幅広い用途に対応する、パワフルでコンパクトなソリューションです。印刷ラベルやスマートフォン画面上のバーコードを迅速かつ正確にスキャンする先進技術を提供しています。 AI3250 2Dスキャンエンジンは、ハードウェアデコーダを搭載しており、素早く精密なバーコード読み取りを実現します。このエンジンは、産業用PDA、タブレット、データコレクター、その他のモバイル端末に適した選択肢です。サイズはわずか21.8 x 15.6 x 11 mmと非常にコンパクトで、限られたスペースにも容易に組み込むことが可能です。1Dコードでも2Dコードでも、AI3250は過酷な環境下でも信頼性の高い性能を保証します。 RIOTECにぜひお問い合わせいただき、貴社のニーズに合わせた適切なソリューションをご提案させていただきます。
用途や設計方法によって選択可能な通信モジュールバリエーション！
当モジュールは、ハードウェア、ソフトウェアを一体化した 完全実行型ソリューションです。 産業ネットワーク5種類のマスタ、12種類のスレーブのサポートに加えて IoT通信(OPC UA, MQTT)もサポートし、ホスト基板およびドライバ共通で サポートするすべての通信環境を実現。 開発・評価環境およびネットワーク診断環境をワンストップでご提供可能です。 【ラインアップ】 ■メカニカルマウントの汎用タイプ ■量産に有利な面実装タイプのスレーブ専用モジュール ■DIL-32ソケットタイプのスレーブ専用モジュール ■PCI Expressにも対応、市場で交換可能なスライドイン式モジュール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PCI-Express Gen4を4レーン、PCI-Express Gen3を5レーンサポート！
『PCOM-B656VGL』は、Intelの第11世代Coreプロセッサ(Tiger Lake-UP3) を搭載した、COM-Express Type6モジュールです。 新たに、DDR4メモリ、USB3.1 Gen2、PCI-Express Gen4に対応。 また、追加のPCI-Express Gen3ポートを活用し、高速インターフェイスを 搭載することも可能です。 【特長】 ■Intel第11世代Coreプロセッサ搭載(Tiger Lake-UP3) ■DDR4-3200 So-DIMMを2枚搭載可 ■PCI-Express Gen4を4レーン、PCI-Express Gen3を5レーンサポート ■Intel Xeグラフィックス搭載(最大96EU) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
AAEON 産業用SMARCモジュール NXP i.MX 93 Arm Cortex-A55+M33 Processor搭載
●NXP i.MX93 Dual-Core Arm Cortex-A55＋Arm Cortex-M33 Processor搭載 ●LPDDR4 2GBオンボード ●HDMI x1もしくはMIPI-DSI 4 lane x1、LVDS x1 対応 ●USB 2.0 OTG x1、USB 2.0 HOST x4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意
