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コンパクトな2Dスキャンエンジン – 業界をリードするバーコードスキャナーメーカーRIOTEC
RIOTECの2Dスキャンエンジンは、産業自動化、倉庫管理、モバイルデータ収集など幅広い用途に対応する、パワフルでコンパクトなソリューションです。印刷ラベルやスマートフォン画面上のバーコードを迅速かつ正確にスキャンする先進技術を提供しています。 AI3250 2Dスキャンエンジンは、ハードウェアデコーダを搭載しており、素早く精密なバーコード読み取りを実現します。このエンジンは、産業用PDA、タブレット、データコレクター、その他のモバイル端末に適した選択肢です。サイズはわずか21.8 x 15.6 x 11 mmと非常にコンパクトで、限られたスペースにも容易に組み込むことが可能です。1Dコードでも2Dコードでも、AI3250は過酷な環境下でも信頼性の高い性能を保証します。 RIOTECにぜひお問い合わせいただき、貴社のニーズに合わせた適切なソリューションをご提案させていただきます。
DeviceEdge Jetson シリーズ
NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールは最大275 TOPSを提供しており、これはNVIDIA Jetson AGX Xavier 32 GBモジュールの8倍です。最大2048個のNVIDIA CUDA コアおよび64個のTensorコアを内蔵するNVIDIA Jetson AGX Orinモジュールにより、端末でのサーバークラスAI推論を低レイテンシで実行可能にしました。 AIB-MX13/23は、LTE/5G対応のM.2 B-Key×1、ストレージ対応のM.2 M-Key×1、Wifi/Bluetooth/GPS対応のM.2 E-Key×1を内蔵した拡張性の高いプラットフォームです。ネットワーク用にオンボードの1 x 10 GbEポートが対応しており、従来のGbE標準の10倍の最大100億ビット/秒のデータ速度を実現します。 AIB-MX13/23は、さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、スマート交通などの厳しい環境に対応するため、-25°Cから80°Cまでの広範な動作温度と9から36 VDCまでの広い入力電力に対応しています。
DeviceEdge Jetson シリーズ
●NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールは最大275 TOPSを提供しており、これはNVIDIA Jetson AGX Xavier 32 GBモジュールの8倍です。最大2048個のNVIDIA CUDA コアおよび64個のTensorコアを内蔵するNVIDIA Jetson AGX Orinモジュールにより、端末でのサーバークラスAI推論を低レイテンシで実行可能にしました。 ● LTE/5G対応のM.2 B-Key x 1、Wifi/BT対応のM.2 E-Key x 1、ストレージ対応のM.2 M-Key x 1を内蔵した、拡張性の高いプラットフォームです。ネットワーク用にオンボードの2または4 x PSEポートが2または4 x POEカメラに対応しています。1 x 10 GbEポートは従来のGbE標準の10倍で、最大100億ビット/秒のデータ速度を実現します。 ● さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、スマート交通などの厳しい環境に対応するため、-25°Cから80°Cまでの広範な動作温度と9から36 VDCまでの広い入力電力に対応しています。
DeviceEdge Jetson シリーズ
● NVIDIA Jetson Orin NXモジュールは最大100 TOPSで、NVIDIA Jetson AGX Xavierモジュールの3倍以上、NVIDIA Jetson Xavier NXモジュールの約5倍です。NVIDIA Jetson Orin Nanoは、NVIDIA Jetson NanoTMモジュールの80倍の最大40 TOPSを実現しています。 ● Wi-fi/BT用に1 x M.2 E-Key、ストレージ用に1 x M.2 M-Keyが搭載されています。エッジコンピューティング用の十分なデータストレージを確保できるように、高速データ送信機能を備えた外付けM.2 2242 NVMeに対応しています。 ● さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、およびスマート交通機関での困難な環境に対応するために、-25°Cから80°Cまでの作動温度と12から24 VDCまでの広い入力電力幅に適応しています。
DeviceEdge Jetson シリーズ
● NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールは最大275 TOPSを提供します。これはNVIDIA Jetson AGX Xavier 32 GBモジュールの8倍です。2048個のNVIDIA CUDA コアおよび64個のTensorコアで構成されるNVIDIA Jetson AGX Orin 64 GBモジュールにより、端末でのサーバークラスAI推論を低レイテンシで実行可能にしました。 ● LTE/5G対応のM.2 B-Key x 1、Wifi/BT対応のM.2 E-Key x 1、ストレージ対応のM.2 M-Key x 1を内蔵した拡張性の高いシステムです。ネットワーク用にオンボードの2または4 x PSEポートが2あるいは4 x POEカメラに対応しています。1 x 10 GbEポートは従来のGbE標準の10倍で最大100億ビット/秒のデータ速度を実現します。 ● さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、スマート交通などの厳しい環境に対応するため、-25°Cから70°Cまでの広範な動作温度と9から36 VDCまでの広い入力電力に対応しています。
DeviceEdge Jetson シリーズ
● NVIDIA Jetson Orin NXモジュールは最大100 TOPSで、NVIDIA Jetson AGX Xavierモジュールの3倍以上、NVIDIA Jetson Xavier NXモジュールの約5倍です。NVIDIA Jetson Orin Nanoは、NVIDIA Jetson NanoTMモジュールの80倍の最大40 TOPSを実現しています。 ● 内Wi-Fi/BT用の1 x M.2 E-Key、ストレージ用の1 x M.2 M-Keyが搭載されています。エッジコンピューティング用の十分なデータストレージを確保できるように、AIB-MO22/32およびAIB-MN32/42は、高速データ送信機能を備えた外付けM.2 2242 NVMeに対応しています。 ● さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、およびスマート交通機関での困難な環境に対応するために、-25°Cから70°Cまでの作動温度と12から24 VDCまでの広い入力電力幅に適応しています。
安心の国産・老舗RFIDリーダライタメーカーです。技術情報の提供、カスタマイズ、申請支援も行います。
タカヤは、信頼性の高いRFIDリーダライタを四半世紀以上にわたって作り続ける老舗メーカーです。RFIDリーダライタの開発から製造、販売まで一貫して対応するタカヤの特徴をご案内します。 タカヤは、医療機器や電子機器へのRFIDモジュールの組み込みでも、豊富な実績があります。 組み込み用RFIDリーダライタモジュール製品 を各周波数でラインナップ。機器の設計・開発を行うメーカー様に対し、設置条件に合ったアンテナの最適化をご提案できるほか、モジュールのカスタマイズにも対応しています。 ハードウェアだけでなく、持出管理システムなどのソリューションをご提案 することも可能です。使用条件にあったRFIDタグは 、連携するタグメーカーをご紹介することで、最適な製品を購入いただくことができます。 各種技術情報の提供や実証試験のサポート、電波法に基づく電波利用申請のサポートなど支援体制も充実。RFIDを組み込んだ機器の設計・開発をしっかり支える体制が整っています。 組み込み用モジュール製品の詳細情報につきましては、リンク先のオフィシャルサイトをご確認ください。
用途や設計方法によって選択可能な通信モジュールバリエーション！
当モジュールは、ハードウェア、ソフトウェアを一体化した 完全実行型ソリューションです。 産業ネットワーク5種類のマスタ、12種類のスレーブのサポートに加えて IoT通信(OPC UA, MQTT)もサポートし、ホスト基板およびドライバ共通で サポートするすべての通信環境を実現。 開発・評価環境およびネットワーク診断環境をワンストップでご提供可能です。 【ラインアップ】 ■メカニカルマウントの汎用タイプ ■量産に有利な面実装タイプのスレーブ専用モジュール ■DIL-32ソケットタイプのスレーブ専用モジュール ■PCI Expressにも対応、市場で交換可能なスライドイン式モジュール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アンテナ内蔵（オンボード）タイプで、通信距離は標準仕様で～30m
お使いのシリアル機器をBluetooth無線化する、Class1組み込み式Bluetoothモジュール 【直通問い合わせ先】support@intersolutionmarketing.jp 当社は「つ・な・ぐ」をキーワードに問題解決を提案しています。
PCI-Express Gen4を4レーン、PCI-Express Gen3を5レーンサポート！
『PCOM-B656VGL』は、Intelの第11世代Coreプロセッサ(Tiger Lake-UP3) を搭載した、COM-Express Type6モジュールです。 新たに、DDR4メモリ、USB3.1 Gen2、PCI-Express Gen4に対応。 また、追加のPCI-Express Gen3ポートを活用し、高速インターフェイスを 搭載することも可能です。 【特長】 ■Intel第11世代Coreプロセッサ搭載(Tiger Lake-UP3) ■DDR4-3200 So-DIMMを2枚搭載可 ■PCI-Express Gen4を4レーン、PCI-Express Gen3を5レーンサポート ■Intel Xeグラフィックス搭載(最大96EU) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
USB4を含めた多彩なインターフェイス！DDR5-4800MT/s So-DIMMを4枚搭載可能
『PCOM-B887』は、Intel Core Ultra200ソケットタイプCPU対応の サイズC(160 x 120mm)のCOM-HPCクライアントモジュールです。 PCIe Gen5x16,PCIe Gen5x4,PCIe Gen4対応。 AIアクセラレーション用の統合NPUです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Intel Core Ultra200ソケットタイプCPU対応 ■PCIe Gen5x16,PCIe Gen5x4,PCIe Gen4対応 ■DDR5-4800MT/s So-DIMMを4枚搭載可能 ■USB4を含めた多彩なインターフェイス ■AIアクセラレーション用の統合NPU ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
パラレルポートを拡張可能！必要十分なコストパフォーマンスに優れた製品をご紹介
『Ci3-6100H110.W7P32/BT/4G』は、コンパクトで静粛性に優れた筐体の 安価で安定した産業用向けシステムです。 M.2およびUSB3.0など先進的な機能を搭載。 COMポート、PS/2やPCIスロットと旧資産が生かせる仕様です。 さまざまな検査装置に対応可能です。 【特長】 ■安定的な供給が行われるパーツを使用 ■M.2およびUSB3.0など先進的な機能を搭載 ■COMポート、PS/2やPCIスロットと旧資産が生かせる仕様 ■パラレルポートを拡張可能 ■コンパクトで静粛性に優れた筐体 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
切手サイズのフォームファクタとLinuxソフトウェア対応を備えた、NXP i.MX6ULベースの組込みネットワークモジュール
The ConnectCore for i.MX6UL モジュールは、切手よりわずかに大きい、セキュアで極めて費用対効果の高いネットワーク対応システムオンモジュールプラットフォームを提供します。 NXP i.MX6ULアプリケーションプロセッサをベースに構築された本モジュールは、今日のセキュアなネットワークデバイス向けのインテリジェントな通信エンジンです。デュアルイーサネットおよびBluetooth 5を備えた電波法認証取得済みのデュアルバンドWi-Fi (802.11a/b/g/n/ac)をシームレスにインテグレートします。
VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。
VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。低消費電力のMediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載したこの柔軟で高性能なモジュールは、顔認識、物体識別、モーショントラッキング、OCR、生体測定など、視覚と音声のエッジ処理を必要とする主流のエッジAIおよびIoTアプリケーションに最適です。 デュアルカメラとHDディスプレイを含む高度なマルチメディア機能と豊富なI/Oインターフェイスを装備したこのモジュールは、コンシューマ、商用、医療、教育などの幅広いユースケースに最適なプラットフォームとなります。
VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。
VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。強力でエネルギー効率に優れたMediaTek Genio 500オクタコアSoCを中核とするこの高集積モジュールは、多数のAIディスプレイ、物体認識、音声アプリケーションに卓越した性能を提供します。
