BluetoothシリアルUART組み込みモジュール
アンテナ内蔵（オンボード）タイプで、通信距離は標準仕様で～30m
お使いのシリアル機器をBluetooth無線化する、Class1組み込み式Bluetoothモジュール 【直通問い合わせ先】support@intersolutionmarketing.jp 当社は「つ・な・ぐ」をキーワードに問題解決を提案しています。
- 企業：株式会社インターソリューションマーケティング
- 価格：応相談
組込みモジュール - メーカー・企業29社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年11月05日～2025年12月02日
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組込みモジュールのメーカー・企業ランキング
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- アスメック株式会社 神奈川県/光学機器
- ミカサ商事株式会社 大阪府/商社・卸売り
- 株式会社インターソリューションマーケティング 東京都/民生用電気機器
- 4 協立電機株式会社 静岡県/産業用電気機器
- 4 株式会社CASO 東京都/IT・情報通信
組込みモジュールの製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年11月05日～2025年12月02日
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- MX5000B-XA｜組込み向けGPUモジュール アスメック株式会社
- BOXER AIシリーズ BOXER-8652AI AAEON ミカサ商事株式会社
- BluetoothシリアルUART組み込みモジュール 株式会社インターソリューションマーケティング
- 【開発事例】Focus FX950 協立電機株式会社
- COMExpressType10 AAEON ミカサ商事株式会社
組込みモジュールの製品一覧
31～45 件を表示 ／ 全 49 件
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COM-Express Type 6『PCOM-B656VGL』
PCI-Express Gen4を4レーン、PCI-Express Gen3を5レーンサポート！
『PCOM-B656VGL』は、Intelの第11世代Coreプロセッサ(Tiger Lake-UP3) を搭載した、COM-Express Type6モジュールです。 新たに、DDR4メモリ、USB3.1 Gen2、PCI-Express Gen4に対応。 また、追加のPCI-Express Gen3ポートを活用し、高速インターフェイスを 搭載することも可能です。 【特長】 ■Intel第11世代Coreプロセッサ搭載(Tiger Lake-UP3) ■DDR4-3200 So-DIMMを2枚搭載可 ■PCI-Express Gen4を4レーン、PCI-Express Gen3を5レーンサポート ■Intel Xeグラフィックス搭載(最大96EU) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ポートウェルジャパン株式会社
- 価格：応相談
COM-HPCクライアントモジュール『PCOM-B887』
USB4を含めた多彩なインターフェイス！DDR5-4800MT/s So-DIMMを4枚搭載可能
『PCOM-B887』は、Intel Core Ultra200ソケットタイプCPU対応の サイズC(160 x 120mm)のCOM-HPCクライアントモジュールです。 PCIe Gen5x16,PCIe Gen5x4,PCIe Gen4対応。 AIアクセラレーション用の統合NPUです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Intel Core Ultra200ソケットタイプCPU対応 ■PCIe Gen5x16,PCIe Gen5x4,PCIe Gen4対応 ■DDR5-4800MT/s So-DIMMを4枚搭載可能 ■USB4を含めた多彩なインターフェイス ■AIアクセラレーション用の統合NPU ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ポートウェルジャパン株式会社
- 価格：応相談
Ci3-6100H110.W7P32/BT/4G
パラレルポートを拡張可能！必要十分なコストパフォーマンスに優れた製品をご紹介
『Ci3-6100H110.W7P32/BT/4G』は、コンパクトで静粛性に優れた筐体の 安価で安定した産業用向けシステムです。 M.2およびUSB3.0など先進的な機能を搭載。 COMポート、PS/2やPCIスロットと旧資産が生かせる仕様です。 さまざまな検査装置に対応可能です。 【特長】 ■安定的な供給が行われるパーツを使用 ■M.2およびUSB3.0など先進的な機能を搭載 ■COMポート、PS/2やPCIスロットと旧資産が生かせる仕様 ■パラレルポートを拡張可能 ■コンパクトで静粛性に優れた筐体 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社テクパル
- 価格：応相談
i.MX6UL組込みモジュール「ConnectCore 6UL」
切手サイズのフォームファクタとLinuxソフトウェア対応を備えた、NXP i.MX6ULベースの組込みネットワークモジュール
The ConnectCore for i.MX6UL モジュールは、切手よりわずかに大きい、セキュアで極めて費用対効果の高いネットワーク対応システムオンモジュールプラットフォームを提供します。 NXP i.MX6ULアプリケーションプロセッサをベースに構築された本モジュールは、今日のセキュアなネットワークデバイス向けのインテリジェントな通信エンジンです。デュアルイーサネットおよびBluetooth 5を備えた電波法認証取得済みのデュアルバンドWi-Fi (802.11a/b/g/n/ac)をシームレスにインテグレートします。
- 企業：ディジインターナショナル株式会社
- 価格：応相談
VIA SOM-3000
VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。
VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。低消費電力のMediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載したこの柔軟で高性能なモジュールは、顔認識、物体識別、モーショントラッキング、OCR、生体測定など、視覚と音声のエッジ処理を必要とする主流のエッジAIおよびIoTアプリケーションに最適です。 デュアルカメラとHDディスプレイを含む高度なマルチメディア機能と豊富なI/Oインターフェイスを装備したこのモジュールは、コンシューマ、商用、医療、教育などの幅広いユースケースに最適なプラットフォームとなります。
- 企業：VIA Technologies Japan株式会社
- 価格：1万円 ~ 10万円
VIA SOM-9X50
VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。
VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。強力でエネルギー効率に優れたMediaTek Genio 500オクタコアSoCを中核とするこの高集積モジュールは、多数のAIディスプレイ、物体認識、音声アプリケーションに卓越した性能を提供します。
- 企業：VIA Technologies Japan株式会社
- 価格：1万円 ~ 10万円
組込みMXMモジュール【MXM-Axe】
インテル Arc GPU搭載MXM 3.1 Type A
ADLINKのMXM-AXeは、最大8つのハードウェアレイトレーシングコア、128の実行ユニット、4GB GDDR6、8x PCIe Gen4で最大50WのTGPを提供します。50W TGPと業界初のフルAV1ハードウェアエンコーディングを提供します。グラフィックス・レンダリングを大幅に向上させるこのモジュールは、次世代グラフィックス・ワークロードに適合させるための鍵となります。 MXM-AXeは、OpenVINO for AIやIntel OneAPI管理ツールなど、エッジ開発者が長年にわたって享受し、信頼してきたインテルの確立されたグラフィックス・エコシステムを活用しています。GPUの新ラインナップというよりも、統合型グラフィックスからディスクリートグラフィックスへの移行をこれまで通りシームレスに行うためのものです。 インテル Deep LinkテクノロジーをサポートするMXM AXeは、第12世代および第13世代インテルCoreプロセッサーと組み合わせることで、統合GPU、ディスクリートGPU、CPU間の自動ワークロード割り当てにより、さらに高いパフォーマンスと電力効率性を実現します。
- 企業：ADLINKジャパン株式会社 東京本社
- 価格：応相談
USB2.0延長用組込みモジュール RG23xxA Core
医療・工業・商業・教育・放送などの分野で多くのご採用実績があります
RG23xxA Coreシリーズは、USB2.0延長用組込みモジュールです。Cat5eケーブル、光ファイバー、およびLAN (2310A)でUSB2.0を延長します。Icron Technologiesは、USBエクステンダーのリーディングカンパニーです。医療・工業・商業・教育・放送などの分野で多くのご採用実績があります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：ベイテクノロジーズ株式会社
- 価格：応相談
【開発事例】Focus FX950
表示、遊戯装置メーカ様からのお引き合いから企画開発！色と照度の検査ができます
『Focus FX950』の開発事例をご紹介します。（製品は協立テストシステムにて販売） LED検査用の組込モジュール。表示、遊戯装置メーカ様からのお引き合いから 企画開発致しました。 色と照度の検査ができ、通常ファンクションチェッカー（機能検査）へ 組み込んで使用されます。 技術開発部はFA・PAで培った経験と実績から御提案を致します。 【得意分野・主要技術】 ■アナログ・ディジタル回路設計 ■フィルタ・ノイズリダクションなどの信号処理 ■有線通信、無線伝送回路設計 ■規格 （PCIe・USB等）回路設計 ■検査システム、治具設計 ■ファームウェア設計 ■PCアプリケーション設計 ※ご用命は当社営業までお気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：協立電機株式会社
- 価格：応相談
CAD-0231
Intel製ネットワークAtom Rangeley C2358プロセッサを搭載したデスクトップシステム
・Intel Atom C2000シリーズ採用 ・Intel QAT内蔵 ・ギガイーサネット 4ポート搭載 ・DDR3L メモリ採用 ・miniPCIexpressソケット×１ ・TELEC認証取得済みIntel製Wif/Bluetoothiモジュール/アンテナを使用した提案可能 ・McAfee Embedded Controlを使用したセキュリティに対応
- 企業：株式会社CASO
- 価格：1万円 ~ 10万円
産業用SMARCモジュール【uCOM-IMX93】
AAEON 産業用SMARCモジュール NXP i.MX 93 Arm Cortex-A55+M33 Processor搭載
●NXP i.MX93 Dual-Core Arm Cortex-A55＋Arm Cortex-M33 Processor搭載 ●LPDDR4 2GBオンボード ●HDMI x1もしくはMIPI-DSI 4 lane x1、LVDS x1 対応 ●USB 2.0 OTG x1、USB 2.0 HOST x4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意
- 企業：V-net AAEON株式会社
- 価格：応相談
プラグインモジュール『ZU7/ZU5/ZU4 3U VPX』
最大128GBまで拡張可能な8GB eMMCフラッシュや多様なインターフェースを提供します！
『Zynq UltraScale+ MPSoC (ZU7/ZU5/ZU4) 3U-VPX Plug-in Module iW-RainboW-G30V』は、AMD XilinxのZU7/5/4 Zynq UltraScale＋ MPSoCを 搭載しています。 さらに、最大504Kのロジックセルと230KのLUTを提供し、64ビット4GB PS DDR4 RAM with ECC(最大8GBまで拡張可能)と16ビット1GB PL DDR4 RAM (最大2GBまで拡張可能)を搭載。 また、8GB eMMCフラッシュ(最大128GBまで拡張可能)や多様なインターフェース (ギガビットイーサネット、USB 3.0、USB 2.0、PCIe Gen3など)を提供します。 【機能(一部)】 ■16bit、 1GB PL DDR4 RAM (Upgradable) ■8GB eMMC Flash (Upgradable) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
- 価格：応相談
ファンレス組み込みシステム『EC70B-SU』
印象的でスマートなデザインと優れたコンピューティング能力を組み合わせたファンレス組み込みシステム！
『EC70B-SU』は、ハイエンド第6世代Intel(R) Core(TM)i7/i5/i3プロセッサーを搭載し ファンレス、コンパクトな筐体で優れた処理能力を提供する ファンレス組み込みシステムです。 スマートファクトリー、デジタルヘルスケア、監視など スペースが限られ、計算集約型ソリューションに好適です。 【特長】 ■第6世代/第7世代Intel(R) Core(TM)ファンレス組込みシステム ■4GB/8GB DDR4メモリ搭載 ■ストレージ用1xmSATA-miniおよび1xM.2/CFast ■ワイヤレスアプリケーション用に2つのミニPCIeをサポート ■豊富なI/Oポート：2 PoE、2 Intel GbE、6 COM、6 USB 3.0 ■2030年Q3まで15 年間のCPUライフサイクルサポート (Based on Intel IOTG Roadmap) ※詳しくはPDF（英語版）をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ディエフアイ株式会社
- 価格：応相談
SOM-SMARC-Genio700
MEDIATEK GENIO700搭載SMARCモジュール、組込に新たな可能性を
『SOM-SMARC-Genio700』は、ハイパフォーマンスでマルチメディア ArmプロセッサーとAIアクセラレータ機能が付いた製品です。 8コアCPUで、それに4TOPSのAPU性能も持っており、組込向けに 十年間の供給も保証。SMARC規格に準拠したモジュールは、様々な IOを提供しています。 小売り、医療、スマートホーム、デジタルサイネージなどの分野でSMARC モジュールご使用のユーザー様に、置き換えの新しい選択肢となります。 【特長】 ■プロセッサ ・2x Arm Cortex-A78 @2.2GHz ・6x Arm Cortex-A55 @2.0GHz ・Mali G57 MC3 GPU ・AI アクセラレータ：Mediatek APU3.0搭載Cadence ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
