組込みモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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組込みモジュール - メーカー・企業33社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日： 集計期間:2026年09月16日～2026年10月13日
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組込みモジュールのメーカー・企業ランキング

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  1. ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
  2. 株式会社CASO 東京都/IT・情報通信
  3. 富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部 神奈川県/ソフトウェア
  4. 4 オートフォームジャパン株式会社 東京都/ソフトウェア
  5. 5 協立電機株式会社 静岡県/産業用電気機器
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組込みモジュールの製品ランキング

更新日： 集計期間:2026年09月16日～2026年10月13日
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  1. CAD-0231 株式会社CASO
  2. Blackwell搭載【EGX-MXM-BW500】 ADLINKジャパン株式会社 東京本社
  3. 【開発事例】Focus FX950 協立電機株式会社
  4. 4 ドローン制御向け：Qualcomm搭載【LEC-RB5N】 ADLINKジャパン株式会社 東京本社
  5. 4 Blackwell搭載【EGX-MXM-BW5000】 ADLINKジャパン株式会社 東京本社

組込みモジュールの製品一覧

61～75 件を表示 ／ 全 75 件

表示件数
ファンレス組み込みシステム『EC70B-SU』

ファンレス組み込みシステム『EC70B-SU』

印象的でスマートなデザインと優れたコンピューティング能力を組み合わせたファンレス組み込みシステム！

『EC70B-SU』は、ハイエンド第6世代Intel(R) Core(TM)i7/i5/i3プロセッサーを搭載し ファンレス、コンパクトな筐体で優れた処理能力を提供する ファンレス組み込みシステムです。 スマートファクトリー、デジタルヘルスケア、監視など スペースが限られ、計算集約型ソリューションに好適です。 【特長】 ■第6世代/第7世代Intel(R) Core(TM)ファンレス組込みシステム ■4GB/8GB DDR4メモリ搭載 ■ストレージ用1xmSATA-miniおよび1xM.2/CFast ■ワイヤレスアプリケーション用に2つのミニPCIeをサポート ■豊富なI/Oポート：2 PoE、2 Intel GbE、6 COM、6 USB 3.0 ■2030年Q3まで15 年間のCPUライフサイクルサポート (Based on Intel IOTG Roadmap) ※詳しくはPDF（英語版）をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
  • 組込みOS
  • 組込みモジュール

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SOM-SMARC-Genio700

SOM-SMARC-Genio700

MEDIATEK GENIO700搭載SMARCモジュール、組込に新たな可能性を

『SOM-SMARC-Genio700』は、ハイパフォーマンスでマルチメディア ArmプロセッサーとAIアクセラレータ機能が付いた製品です。 8コアCPUで、それに4TOPSのAPU性能も持っており、組込向けに 十年間の供給も保証。SMARC規格に準拠したモジュールは、様々な IOを提供しています。 小売り、医療、スマートホーム、デジタルサイネージなどの分野でSMARC モジュールご使用のユーザー様に、置き換えの新しい選択肢となります。 【特長】 ■プロセッサ ・2x Arm Cortex-A78 @2.2GHz ・6x Arm Cortex-A55 @2.0GHz ・Mali G57 MC3 GPU ・AI アクセラレータ：Mediatek APU3.0搭載Cadence ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • LEDモジュール
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系（ソフト＆ハード）
  • 組込みモジュール

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薄型組込モジュール『MDI-4150』

薄型組込モジュール『MDI-4150』

最薄サイズ、高速読取二次元モジュールエンジン

MDI-4150は業界最小クラスの二次元スキャナモジュールエンジンです。デコーダ付きで重量5.5gと軽量の為、端末への組込にも最適です。二次元スキャナモジュールなのでバーコードに加えてQRコード等の二次元コードの読み取りにも対応します。 新開発のデコードアルゴリズム、最大100フレームCMOSセンサ、最新高性能CPUにより移動体や1D/2Dコードを約30msの高速で読み取り可能となりました。更に、読み取り角に依存しない圧倒的な読み取りスピードを実現。手ブレ時、暗所、明るい環境下でも通常と変わらない読み取りレスポンスを実現しています。 また、読み取り時、待機時、及びローパワー時の低消費電力を実現し、設定により多様な省電力の設定が可能です。 シャープな緑色LEDシングルラインエイミングにより高視認性、安全性、長寿命を実現します。 また、電球色LED照明を採用したことにより、読み取り時の目に対するストレスを軽減します。 【特長】 ■高い読取速度と低消費電力 ■視認性の高いLEDエイミングと電球色LED照明 ※QRコード/QR Codeは株式会社デンソーウェーブの登録商標です。

  • その他PC・OA機器
  • 組込みモジュール

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AIE-KX13/23

AIE-KX13/23

DeviceEdge Jetson シリーズ

● NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールは最大275 TOPSを提供しており、これはNVIDIA Jetson AGX Xavier 32 GBモジュールの8倍です。最大2048個のNVIDIA CUDA コアおよび64個のTensorコアを内蔵するNVIDIA Jetson AGX Orinモジュールにより、端末でのサーバークラスAI推論を低レイテンシで実行可能にしました。 ● LTE/5G対応のM.2 B-Key×1、ストレージ対応のM.2 M-Key×1、Wifi/Bluetooth/GPS対応のM.2 E-Key×1を内蔵した、拡張性の高いシステムです。ネットワーク用にオンボードの1 x 10 GbEポートが対応し、従来のGbE標準の10倍の最大100億ビット/秒のデータ速度を実現します。 ● さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、スマート交通などの厳しい環境に対応するため、-25°Cから70°Cまでの広範な動作温度と9から36 VDCまでの広い入力電力に対応しています。

  • 産業用PC
  • 組込みモジュール

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AIE-KO21/31 | AIE-KN31/41

AIE-KO21/31 | AIE-KN31/41

DeviceEdge Jetson シリーズ

● NVIDIA Jetson Orin NXモジュールは最大100 TOPSで、NVIDIA Jetson AGX Xavierモジュールの3倍以上、NVIDIA Jetson Xavier NXモジュールの約5倍です。NVIDIA Jetson Orin Nanoは、NVIDIA Jetson NanoTMモジュールの80倍の最大40 TOPSを実現しています。 ● Wi-Fi/BT用のM.2 E-Keyを1つ、ストレージ用のM.2 M-Keyを1つ内蔵しています。 エッジコンピューティング用の十分なデータストレージを確保できるように、AIE-KO21/31およびAIE-KN31/41は、高速データ送信機能を備えた外付け M.2 2242 NVMeに対応しています。 ● さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、およびスマート交通機関での困難な環境に対応するために、-25°Cから70°Cまでの作動温度と12から24 VDCまでの広い入力電力幅に適応しています。

  • 産業用PC
  • 組込みモジュール

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VIA AMOS-9100

VIA AMOS-9100

自律移動ロボット（AMR）や無人搬送車（AGV）など、産業界の先端的なアプリケーション向けに設計されたエッジAIシステム

VIA AMOS-9100 は、自律移動ロボット（AMR）や無人搬送車（AGV）など、産業界の先端的なアプリケーション向けに設計されたエッジAIシステムです。2.0 GHzの NVIDIA Jetson Orin NXプロセッサを搭載し、最大70 TOPSのAI性能を発揮します。この性能は、NVIDIA Deep Learning Accelerator（NVDLA）を活用することで、データ集約型タスクを効率的に処理することを可能にします。また、8Kビデオデコードと4Kエンコードをサポートする高度なビデオ処理能力を備え、リアルタイム分析やマシンビジョンアプリケーションに最適です。さらに、LoRaワイヤレス接続オプションを通じた長距離通信や、デュアルギガビットイーサネットポート（オプションでPoE対応）により、多様な産業ネットワークやインフラへの統合をスムーズに行うことができます。これらの特長を備えたVIA AMOS-9100は、高度なデータ処理が求められる産業環境で信頼性と効率性を兼ね備えたソリューションを提供します。

  • コントローラ
  • 組込みモジュール

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NXP i.MX8M M搭載SMARC【LEC-IMX8MM】

NXP i.MX8M M搭載SMARC【LEC-IMX8MM】

NXP i.MX 8M Mini SoC搭載 SMARCショートサイズモジュール

ADLINKのLEC-IMX8MM は、優れた電力効率を提供する初の SMARC revision 2.1 準拠モジュールで、低消費電力の NXP i.MX 8M Mini プロセッサ（デュアルまたはクアッドコアの Arm Cortex-A53 ）をベースに、処理能力を高める Vivante GC NanoUltra グラフィックスを統合しています。LEC-IMX8MMは、様々な汎用エッジアプリケーションやIoTアプリケーションに最適な、コスト効率の高いソリューションです。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 組込みモジュール

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ドローン制御向け：Qualcomm搭載【LEC-RB5N】

ドローン制御向け：Qualcomm搭載【LEC-RB5N】

Qualcomm QRB5165シリーズ オクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール

ドローン業界における飛行制御システムでは、リアルタイム性、高い処理能力、そして安全性と信頼性が不可欠です。特に、飛行中の安定性、正確な位置情報、そして障害物回避といった機能を実現するためには、高性能なプロセッサと、それらを支える堅牢なシステムが求められます。 ADLINK SMARC LEC-RB5N モジュールは、LinuxマイクロプロセッサベースのCOMです。このソリューションは、QualcommのQRB5165オクタコアCPUをベースにしており、統合型NPUを搭載し、最大15 TOPSのパフォーマンスを備え、要求の高いAIタスクに対応しています。 視覚データの処理には、OpenGLおよびVulkan対応の強力なGPUが搭載されています。 これに加え、幅広いビデオおよびディスプレイインタフェースも備えております。

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Blackwell搭載【EGX-MXM-BW5000】

Blackwell搭載【EGX-MXM-BW5000】

NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell搭載組込みMXM GPUモジュール

高性能エッジAI向け究極の組込みGPU 最大1,824 AI TOPSを実現するEGX-MXM-BW5000は、本シリーズのフラッグシップモデルです。最大24GBの高速GDDR7メモリを搭載し、最も要求の厳しい組み込みAIワークロードに対して、卓越したAI推論およびグラフィックス性能を発揮します。大規模言語モデル（LLM）、生成AI、マルチストリームAI推論、およびその他の計算負荷の高いエッジAIアプリケーション向けに最適化されています。

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【7月15日開催】菱洋エレクトロ主催　Webセミナーのご案内

【7月15日開催】菱洋エレクトロ主催　Webセミナーのご案内

FA機器向けプラットフォームの全てがわかる！～インテル CPU からモジュール製品、ハイパーバイザー、 AI ツールまで～

菱洋エレクトロ株式会社では、来る2020 年 7 月 15 日（水）に FA 機器向けプラットフォームの全てがわかる ！～インテル CPUからモジュール製品、ハイパーバイザー、 AI ツールまで～”を ウェブセミナー にて開催いたします。 本セミナーでは、FA 機器に最適なコンガテック社の最新製品、並びにRealtime Hypervisor 、Windows 10 IoT Enterpriseの最新情報、Azue IoT Edge認証に関して 、Intel組み込み向け製品・AIツールOpenvinoの最新情報をFA ・製造業 関連の事例を交えてご紹介します。是非この機会に当セミナーへご登録賜りますよう、ご案内申し上げます。 【開催概要】 ■開催日時：2020年7月15日（水） 16:00～17:30（開始10分前には入室可能） ■参加費用：無料＜事前登録制＞ ■開催会場：Webinarツール“コクリポ”（https://www.cocripo.co.jp/） ■申込方法：当社ホームページからのご登録のみとなります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BOXER AIシリーズ BOXER-8652AI AAEON

BOXER AIシリーズ BOXER-8652AI AAEON

Jetson Orin NX でスマートに推論 - 152mm のコンパクト設計でどこでも AI

BOXER-8652AI は、AAEON の AI@Edge ソリューションの一環として展開されている コンパクト／ファンレスの組み込み AI システム です。NVIDIA Jetson Orin NX モジュールを搭載しており、小型でも強力な AI 推論能力を持ちます。 ■メーカー紹介 ・設立：1992 年　本社：台湾・台北市 ・グループ：ASUS グループの産業向け子会社として、設計・製造の強力なリソースを共有 ・設計から量産まで一貫：台湾でのR&D と生産体制により、高品質・短納期を実現 ・AI エッジ実装力：NVIDIA Jetson、Intel Movidius、Google Coral など最新 AI モジュールを迅速に製品化 ・産業グレード信頼性：-40〜+85℃の温度範囲、24/7 連続稼働、各種防塵・防水規格に対応 ・長期供給 & ライフサイクル管理：10 年超の製品供給と EOL 通知で、産業機器の長期稼働をサポート

  • BOXER-8641AI_3DBack_01.jpg
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ドローン制御向け：NXP搭載SMARC LEC-IMX95

ドローン制御向け：NXP搭載SMARC LEC-IMX95

NXP i.MX95搭載、ドローン飛行制御に最適なSMARCモジュール

ドローン業界における飛行制御システムでは、リアルタイム性、高い処理能力、そして安全性と信頼性が不可欠です。特に、飛行中の安定性、正確な位置情報、そして障害物回避といった機能を実現するためには、高性能なプロセッサと、それらを支える堅牢なシステムが求められます。LEC-IMX95 SMARCモジュールは、NXP i.MX95プロセッサを搭載し、これらの要求に応えます。 【活用シーン】 ・自律飛行ドローンの飛行制御システム ・空撮ドローンの画像処理と制御 ・物流ドローンのルート最適化と飛行制御 ・点検・監視ドローンのリアルタイムデータ処理 【導入の効果】 ・高性能プロセッサによる、よりスムーズな飛行制御 ・リアルタイム画像処理による、より高度な自律飛行 ・低消費電力による、飛行時間の延長 ・高い信頼性と安全性による、安定した運用

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【AMD Ryzen】COM Express 組込みモジュール

【AMD Ryzen】COM Express 組込みモジュール

AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みモジュール: conga-TCRP1

【conga-TCRP1】は、AMD Ryzen AI Embedded P100を搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。CPU、GPU、NPU のリソースバランスを最適化することで、消費電力を極めて低く抑えつつ、ハイパフォーマンスを実現できるため、SWaP-C要件（サイズ、重量、消費電力、コスト）の厳しいアプリケーションや、堅牢なハンドヘルドデバイス、衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに最適です。 特長： ・ AMD Zen5 / Zen5c コア、XDNA2 NPU ・ 最大4台の４Kディスプレイをサポートする Radeon RDNA 3.5 GPU ・ 最大96 GBの DDR5-5600 （ECCオプション） ・ 最大59 TOPS の総合AI推論性能 ・ -40℃～+85℃ の産業用温度対応バージョン

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【産業用温度】COM Express AMD 組込みモジュール

【産業用温度】COM Express AMD 組込みモジュール

AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みモジュール: conga-TCRP1

【conga-TCRP1】は、AMD Ryzen AI Embedded P100を搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。CPU、GPU、NPU のリソースバランスを最適化することで、消費電力を極めて低く抑えつつ、ハイパフォーマンスを実現できるため、SWaP-C要件（サイズ、重量、消費電力、コスト）の厳しいアプリケーションや、堅牢なハンドヘルドデバイス、衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに最適です。 特長： ・ AMD Zen5 / Zen5c コア、XDNA2 NPU ・ 最大4台の４Kディスプレイをサポートする Radeon RDNA 3.5 GPU ・ 最大96 GBの DDR5-5600 （ECCオプション） ・ 最大59 TOPS の総合AI推論性能 ・ -40℃～+85℃ の産業用温度対応バージョン

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【医療機器開発】Ubuntu Pro搭載組込みCOMモジュール

【医療機器開発】Ubuntu Pro搭載組込みCOMモジュール

組込みコンピューターモジュールに Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーション

【aReady.COM】は、アプリケーションレディの組込みコンピューターモジュールで、コンピューター・オン・モジュール（COM）にメモリーや冷却ソリューションをインテグレーションし、ライセンスの付随する Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーションした動作検証済みのすぐに使うことのできる製品で、組込みシステム開発を加速させるための、コンガテックの合理化されたソリューションです。 オプションのソフトウェア コンポーネントである、IoT接続とリモート管理のための aReady.IOT や、システム統合のための aReady.VT などを利用することにより、さらに開発工数を削減し市場投入までの時間が短縮され、迅速なエンベデッド アプリケーション開発を支援します。

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