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対応組込みモジュール - メーカー・企業と製品の一覧

対応組込みモジュールの製品一覧

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AIB-MX13/23

AIB-MX13/23

DeviceEdge Jetson シリーズ

NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールは最大275 TOPSを提供しており、これはNVIDIA Jetson AGX Xavier 32 GBモジュールの8倍です。最大2048個のNVIDIA CUDA コアおよび64個のTensorコアを内蔵するNVIDIA Jetson AGX Orinモジュールにより、端末でのサーバークラスAI推論を低レイテンシで実行可能にしました。 AIB-MX13/23は、LTE/5G対応のM.2 B-Key×1、ストレージ対応のM.2 M-Key×1、Wifi/Bluetooth/GPS対応のM.2 E-Key×1を内蔵した拡張性の高いプラットフォームです。ネットワーク用にオンボードの1 x 10 GbEポートが対応しており、従来のGbE標準の10倍の最大100億ビット/秒のデータ速度を実現します。 AIB-MX13/23は、さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、スマート交通などの厳しい環境に対応するため、-25°Cから80°Cまでの広範な動作温度と9から36 VDCまでの広い入力電力に対応しています。

  • 産業用PC

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AIB-MX11/12/21/22

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DeviceEdge Jetson シリーズ

●NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールは最大275 TOPSを提供しており、これはNVIDIA Jetson AGX Xavier 32 GBモジュールの8倍です。最大2048個のNVIDIA CUDA コアおよび64個のTensorコアを内蔵するNVIDIA Jetson AGX Orinモジュールにより、端末でのサーバークラスAI推論を低レイテンシで実行可能にしました。 ● LTE/5G対応のM.2 B-Key x 1、Wifi/BT対応のM.2 E-Key x 1、ストレージ対応のM.2 M-Key x 1を内蔵した、拡張性の高いプラットフォームです。ネットワーク用にオンボードの2または4 x PSEポートが2または4 x POEカメラに対応しています。1 x 10 GbEポートは従来のGbE標準の10倍で、最大100億ビット/秒のデータ速度を実現します。 ● さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、スマート交通などの厳しい環境に対応するため、-25°Cから80°Cまでの広範な動作温度と9から36 VDCまでの広い入力電力に対応しています。

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AIE-KX11/12/21/22

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DeviceEdge Jetson シリーズ

● NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールは最大275 TOPSを提供します。これはNVIDIA Jetson AGX Xavier 32 GBモジュールの8倍です。2048個のNVIDIA CUDA コアおよび64個のTensorコアで構成されるNVIDIA Jetson AGX Orin 64 GBモジュールにより、端末でのサーバークラスAI推論を低レイテンシで実行可能にしました。 ● LTE/5G対応のM.2 B-Key x 1、Wifi/BT対応のM.2 E-Key x 1、ストレージ対応のM.2 M-Key x 1を内蔵した拡張性の高いシステムです。ネットワーク用にオンボードの2または4 x PSEポートが2あるいは4 x POEカメラに対応しています。1 x 10 GbEポートは従来のGbE標準の10倍で最大100億ビット/秒のデータ速度を実現します。 ● さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、スマート交通などの厳しい環境に対応するため、-25°Cから70°Cまでの広範な動作温度と9から36 VDCまでの広い入力電力に対応しています。

  • 産業用PC

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VIA SOM-3000

VIA SOM-3000

VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。

VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。低消費電力のMediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載したこの柔軟で高性能なモジュールは、顔認識、物体識別、モーショントラッキング、OCR、生体測定など、視覚と音声のエッジ処理を必要とする主流のエッジAIおよびIoTアプリケーションに最適です。 デュアルカメラとHDディスプレイを含む高度なマルチメディア機能と豊富なI/Oインターフェイスを装備したこのモジュールは、コンシューマ、商用、医療、教育などの幅広いユースケースに最適なプラットフォームとなります。

  • マイクロコンピュータ
  • 組込みボード・コンピュータ

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AIE-KX13/23

AIE-KX13/23

DeviceEdge Jetson シリーズ

● NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールは最大275 TOPSを提供しており、これはNVIDIA Jetson AGX Xavier 32 GBモジュールの8倍です。最大2048個のNVIDIA CUDA コアおよび64個のTensorコアを内蔵するNVIDIA Jetson AGX Orinモジュールにより、端末でのサーバークラスAI推論を低レイテンシで実行可能にしました。 ● LTE/5G対応のM.2 B-Key×1、ストレージ対応のM.2 M-Key×1、Wifi/Bluetooth/GPS対応のM.2 E-Key×1を内蔵した、拡張性の高いシステムです。ネットワーク用にオンボードの1 x 10 GbEポートが対応し、従来のGbE標準の10倍の最大100億ビット/秒のデータ速度を実現します。 ● さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、スマート交通などの厳しい環境に対応するため、-25°Cから70°Cまでの広範な動作温度と9から36 VDCまでの広い入力電力に対応しています。

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