300mmカセットレス洗浄装置
ファイナルポリッシュ後の化学研磨工程で使用 / 50枚を一括処理 / 19nμm/5個の高清浄度を達成
<装置概要> 本装置はファイナルポリッシュ後の化学研磨工程で使用する装置です。特徴は25枚のWfの隙間に25枚を入れハーフピッチにし50枚を一括処理します。19nμm/5個の高清浄度を達成しています。
- 企業:株式会社ゼビオス(XEVIOS CORP.,)
- 価格:応相談
1~2 件を表示 / 全 2 件
ファイナルポリッシュ後の化学研磨工程で使用 / 50枚を一括処理 / 19nμm/5個の高清浄度を達成
<装置概要> 本装置はファイナルポリッシュ後の化学研磨工程で使用する装置です。特徴は25枚のWfの隙間に25枚を入れハーフピッチにし50枚を一括処理します。19nμm/5個の高清浄度を達成しています。
ファインソニックを使用しダメージを与えずにパーティクルの除去が可能
<特長> ・カセット接触部の洗浄ムラも解消。 ・少ない槽内薬液量で、よりいっそうクリーンに。 ・消費電力を大幅にカット。 ・ 槽間移動時の薬液量を少量化。 ・ファインソニック(高周波発振器/振動子)を使用。ダメージを与えることなくパーティクルの除去が可能。