コアピン

卓越した技術を用いた超高精度コアピン

弊社の光通信コネクタ用フェルールや半導体ボンディング用キャピラリは、セラミックス射出成形により生産しています。弊社ではその寸法精度を高めるために、射出成形に使用する高精度のコアピンを自社で開発、製造してきました。この技術で、お客様のニーズに合ったコアピン、段付きピンを製作、供給いたします。超微粒超硬合金に対し、数種類の番手のダイヤホイルを使用し、インフィードプランジ加工で高精度に仕上げます。

企業：Orbray株式会社
価格：応相談

加工受託

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