【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント
AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱性が、高出力をサポートする。
高熱伝導を特長とするAlN基板と、銅75μm厚付けの組み合わせにより、放熱性が向上。 弊社のAlN基板は、熱伝導率170／200 [W/m・K] からお選びいただけます。 ハイパワーレーザー用サブマウント、高出力デバイス用サブマウントとして、採用をご検討ください。 圧倒的な放熱性で熱問題を解決いたします。
- 企業：日本ファインセラミックス株式会社
- 価格：応相談
