【導入事例】半導体パーツ搭載装置
基準となる画像認識マークがない場合は通常のティーチングモードでのアライメントにも対応
『半導体パーツ搭載装置』の導入事例をご紹介いたします。 "実装機メーカーの実装機では搭載できない特殊形状な部品をプリント基板上に 精度よく自動で搭載したい"といった課題がありました。 そこで当社は、特殊形状に合わせたロボットハンド、搭載ステージの設計に 柔軟に対応し、ベクトル演算を用いた高精度なアライメントを スカラーロボットで実現。 改善効果として、汎用マシンで対応できない部品搭載を半専用機にて実現し、 様々な個別仕様に柔軟に対応可能となりました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ＦＡサポート
- 価格：応相談
