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基準となる画像認識マークがない場合は通常のティーチングモードでのアライメントにも対応
『半導体パーツ搭載装置』の導入事例をご紹介いたします。 "実装機メーカーの実装機では搭載できない特殊形状な部品をプリント基板上に 精度よく自動で搭載したい"といった課題がありました。 そこで当社は、特殊形状に合わせたロボットハンド、搭載ステージの設計に 柔軟に対応し、ベクトル演算を用いた高精度なアライメントを スカラーロボットで実現。 改善効果として、汎用マシンで対応できない部品搭載を半専用機にて実現し、 様々な個別仕様に柔軟に対応可能となりました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産性の向上、省人化を実現！成形品の箱詰めと、ケース交換の自動化をご提案。
ランダムに流れてきた製品をビジョントラッキングによりロボットで移送する、 『整列箱詰め自動化』をご提案いたします。 成形サイクル6秒で2こずつケースに移送、段ごとに中敷きを挿入。 スカラロボットを採用することで、高速化、省人化を実現します。 コンベアが停止しないので生産性が向上します。 また作業者に起因する、ゴミ・異物の排除が可能です。 【効果】 ■人件費が2～3名削減される ■コンベアが停止しないので生産性が向上 ■作業者に起因するゴミ・異物の排除が可能 ■専用機に比べ、少ない設備投資での品種切替えが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
