絶縁ステンレス鋼 FI（Fine Insulation）仕上
高い表面絶縁 抵抗を有するステンレス鋼「FI（Fine Insulation）仕上」
近年、スマートフォンやゲーム機などに代表される電子機器においては小型化、低背化が顕著になっております。これまでは導通部に触れる箇所へ絶縁テープや樹脂との複合体を設けることにより、短絡を回避する対策が取られてきましたが、コスト高や小型化、低背化の妨げとなっておりました。 そうした課題を背景に、当社はステンレス表面に絶縁抵抗を有する無機皮膜（膜厚 1μm 程度）をプレコートした、FI 仕上を独自開発しました。 FI 仕上は後加工で表面処理を実施する必要がないため、省スペース化にも対応した製品で、お客様の工程省略や生産性向上、コスト低減などにも貢献します。
- 企業：日本金属株式会社 本社
- 価格：応相談
