スパッタリング ターゲット
スパッタリング装置に使用される各種ターゲットを提供いたします。 円筒形、長方形等あらゆる形状を対応します。
高品質のターゲットを提供いたします Cr ターゲット Ti ターゲット Si ターゲット Nb ターゲット NiCr ターゲット Ta ターゲット Si+Cu ターゲット
- 企業：KINGTECH
- 価格：応相談
スパッタリングターゲット - 企業3社の製品一覧
製品一覧
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スパッタリングターゲット
各種製法による多種類のターゲット材に対応！バッキングプレートも製造可能です
スパッタリング法はイオン化した分子・原子を加速して材料に衝突させ、 飛ばされた材料を基板上に薄膜として堆積させる方法で、その材料は ターゲットと呼ばれます。 ターゲ ットの形状は装置によって決まり、矩形状・円筒状などがあります。 一般には材料をバッキングプレートに貼り付けたボンディング型ターゲッ トが 使われますが、特に円筒ターゲ ットについてはボンディング品のほか、 溶射型、一体型などがあります。 当社では、ターゲット材毎に好適なタイプを提供しております。 【形状(製法)】 ■円筒(ボンディング) ■円筒(一体型) ■円筒(溶射) ■平面(ボンディング) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ソルテック
- 価格：応相談
スパッタリングターゲット
自社工場にて貴金属スパッタリングターゲットを製造。小ロットから対応致します。
・製造メーカー直販により低コスト、短納期での商品提供が可能。 ・小ロットから量産品、実験開発用特殊材料などの加工に対応。 ・高純度、均一組成、高密度、低ガス品質な高品質材料を提供。 ・ISO9001により、徹底した品質管理、製品の安定供給を行います。 ・使用済み材料の再利用、回収精製、買取などのアフターフォロー。
- 企業：井嶋金銀工業株式会社
- 価格：応相談
