スパッタリングターゲットのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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スパッタリングターゲット - メーカー・企業7社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年07月23日~2025年08月19日
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スパッタリングターゲットのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年07月23日~2025年08月19日
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  1. 井嶋金銀工業株式会社 東京都/製造・加工受託
  2. USTRON株式会社 東京都/化学
  3. 株式会社協同インターナショナル 神奈川県/その他
  4. 4 KINGTECH 台湾/機械要素・部品
  5. 4 株式会社ソルテック 東京都/商社・卸売り

スパッタリングターゲットの製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年07月23日~2025年08月19日
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  1. スパッタリングターゲット 井嶋金銀工業株式会社
  2. 割れない!削らない!低コストな『スパッタリングターゲット』 USTRON株式会社
  3. スパッタリング ターゲット KINGTECH
  4. スパッタリングターゲット 株式会社ソルテック
  5. 4 スパッタリングターゲット&ボンディング加工 株式会社協同インターナショナル

スパッタリングターゲットの製品一覧

1~9 件を表示 / 全 9 件

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割れない!削らない!低コストな『スパッタリングターゲット』

酸化被膜防止を目的としたプレスパッタリングが必要なく工数削減が可能!熱膨張による割れも抑えたスパッタリングターゲットです。

当社は特殊な製法により割れを低減させたSiターゲットを供給しております。 現状、割れが多く発生すると言われているSiターゲットですが、 弊社の特殊製法により割れを低減させることが可能です。 その他の各種金属材料や酸化物、合金ターゲットなど お客様のご要望により製造・販売しております。 バッキングプレートを支給して頂き、新たなターゲット材にボンディング加工も致します。 関係会社の中国工場で生産をおこなうため低コストでのご提供ができ、 また、日本国内の品質を基準とした生産体制を整えております。 お客様のご要望により各種分析も実施可能です。 【対応可能材質】 金属材料:Si、Nb、Ti、Cr、Ta、Al… 酸化物 :SiO2、Ta2O5、Al2O3、ITO… 合金材料:Cu+Ag、Ni+Cr、Ti+Cl… ※製造工程の紹介資料も進呈しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • スパッタリング装置

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スパッタリング ターゲット

スパッタリング装置に使用される各種ターゲットを提供いたします。 円筒形、長方形等あらゆる形状を対応します。

高品質のターゲットを提供いたします Cr ターゲット Ti ターゲット Si ターゲット Nb ターゲット NiCr ターゲット Ta ターゲット Si+Cu ターゲット

  • そのほか消耗品

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半導体不足、材料が不足している企業様必見。『機能材料』

太陽電池・液晶(G10.5まで対応)・半導体向けや、スパッタリングターゲットはもちろん、金属部品や石英製品の修理も承ります。

当社は、ターゲット材、ヒーター、石英ガラスなどの消耗部品まで、 豊富なラインアップでお客様のニーズにお応えいたします。 独自設計による熱解析シミュレーション技術を応用し、 冷却効率が高くより安定したスパッタリングを実現。 様々な加工・溶接などのご相談からご提案、 太陽電池・液晶(G10.5まで対応)・半導体向けや、スパッタリングターゲットはもちろん メッキやブラスト等の表面処理、焼鈍、使用後の防着板等の洗浄、材料の超音波検査や引張試験などのサポートも幅広くご対応いたします。 まずは何なりとご相談ください。 【ラインアップ】 ■FPD用バッキングプレート ■半導体用バッキングプレート ■プレーナー式ターゲット ■石英加工品 ■その他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 複合材料

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【MEMs デバイス向け】薄膜材料(ターゲット・蒸着材)

既存材料で満足できない 少量多品種のデバイスを開発をされている方に寄り添ったカスタム対応を実現

WAVES 株式会社では半導体向け スパッタリングターゲット・蒸着材 を幅広いニーズに対応しております。 弊社は米国の薄膜材料業界で、30年以上の実績を誇るVEM社と日本で唯一の提携企業です。 VEM社HP:https://www.vem-co.com <製品例> Pt系 Au系 Ti系 Cr系 Al系 【特徴】 ・純度99.9%から99.9999% ・小ロットから発注可 ・特定の形状で任意のカスタムターゲットをリクエスト可 ・エンハンストターゲット対応可 ・高品質 ・分析証明書とSDS付属

  • 非鉄金属

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スパッタリングターゲット

各種製法による多種類のターゲット材に対応!バッキングプレートも製造可能です

スパッタリング法はイオン化した分子・原子を加速して材料に衝突させ、 飛ばされた材料を基板上に薄膜として堆積させる方法で、その材料は ターゲットと呼ばれます。 ターゲ ットの形状は装置によって決まり、矩形状・円筒状などがあります。 一般には材料をバッキングプレートに貼り付けたボンディング型ターゲッ トが 使われますが、特に円筒ターゲ ットについてはボンディング品のほか、 溶射型、一体型などがあります。 当社では、ターゲット材毎に好適なタイプを提供しております。 【形状(製法)】 ■円筒(ボンディング) ■円筒(一体型) ■円筒(溶射) ■平面(ボンディング) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他金属材料
  • 非鉄金属

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スパッタリングターゲット&ボンディング加工

スパッタリングターゲット(プラナー/円筒型)の販売、およびボンディング加工に対応します。

半導体、MRAM、タッチパネル、反射防止膜、太陽電池(PV)、リチウムイオン電池、ディスプレイ等の用途向け ・スパッタリングターゲットの少量試作から量産向け供給まで幅広く対応。 ・永年の経験と知識に基づく確実なボンディング対応およびご予算に合わせたご提案が可能。 ・プラナー型のみでなく、コストメリットや歩留まりに優れた円筒型ターゲットおよびボンディングに対応。 ・自社保有の大型UT検査装置(超音波探傷)と品質マネジメントシステムによる品質保証。 ・自社設備に加え、国内外のネットワークを活用し、多様なニーズに対応可能。 ・独自開発の高品質なボンディング材料や工法を保有。

  • 非鉄金属

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スパッタリングターゲット

自社工場にて貴金属スパッタリングターゲットを製造。小ロットから対応致します。

・製造メーカー直販により低コスト、短納期での商品提供が可能。 ・小ロットから量産品、実験開発用特殊材料などの加工に対応。 ・高純度、均一組成、高密度、低ガス品質な高品質材料を提供。 ・ISO9001により、徹底した品質管理、製品の安定供給を行います。 ・使用済み材料の再利用、回収精製、買取などのアフターフォロー。

  • 非鉄金属

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【次世代通信デバイス向け】薄膜材料(ターゲット・蒸着材)

既存材料で満足できない 少量多品種のデバイスを開発をされている方に寄り添ったカスタム対応を実現

WAVES 株式会社では半導体向け スパッタリングターゲット・蒸着材 を幅広いニーズに対応しております。 弊社は米国の薄膜材料業界で、30年以上の実績を誇るVEM社と日本で唯一の提携企業です。 VEM社HP:https://www.vem-co.com <製品例> AlSc Ni系 Ti系 Al系 【特徴】 ・純度が99.9%から99.9999% ・小ロットから発注可 ・特定の形状で任意のカスタムターゲットをリクエスト可 ・エンハンストターゲット対応可 ・高品質 ・分析証明書とSDS付属

  • 非鉄金属

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【Iot 5Gデバイス】向け薄膜材料(ターゲット・蒸着材)

既存材料で満足できない 少量多品種のデバイスを開発をされている方に寄り添ったカスタム対応を実現

WAVES 株式会社では半導体向け スパッタリングターゲット・蒸着材 を幅広いニーズに対応しております。 弊社は米国の薄膜材料業界で、30年以上の実績を誇るVEM社と日本で唯一の提携企業です。 VEM社HP:https://www.vem-co.com 【特徴】 ・純度99.9%から99.9999% ・小ロットから発注可 ・特定の形状で任意のカスタムターゲットをリクエスト可 ・エンハンストターゲット対応可 ・高品質 ・分析証明書とSDS付属

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