スパッタリングターゲット&ボンディング加工
スパッタリングターゲット（プラナー/円筒型）の販売、およびボンディング加工に対応します。
半導体、MRAM、タッチパネル、反射防止膜、太陽電池（PV）、リチウムイオン電池、ディスプレイ等の用途向け ・スパッタリングターゲットの少量試作から量産向け供給まで幅広く対応。 ・永年の経験と知識に基づく確実なボンディング対応およびご予算に合わせたご提案が可能。 ・プラナー型のみでなく、コストメリットや歩留まりに優れた円筒型ターゲットおよびボンディングに対応。 ・自社保有の大型UT検査装置（超音波探傷）と品質マネジメントシステムによる品質保証。 ・自社設備に加え、国内外のネットワークを活用し、多様なニーズに対応可能。 ・独自開発の高品質なボンディング材料や工法を保有。
- 企業：株式会社協同インターナショナル
- 価格：10万円 ~ 50万円
