工業用合金スパッタリングターゲット、インゴット
創業60年、確かな技術
弊社では電子機器、半導体等電子部品薄膜用のスパッタリングターゲット等、合金の工業製品の製造(溶解・圧延・加工)も行っております。 細かな対応も可能であり、 研究用や試作用など小ロットからの製造も承っております。 角ターゲット、チップ、その他形状ご依頼に応じて作成いたします。お気軽にお問合せください。
- 企業：城北冶金工業株式会社
- 価格：応相談
スパッタリングターゲット(合金) - メーカー・企業と製品の一覧
スパッタリングターゲットの製品一覧
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スパッタリングターゲット&ボンディング加工
スパッタリングターゲット（プラナー/円筒型）の販売、およびボンディング加工に対応します。
半導体、MRAM、タッチパネル、反射防止膜、太陽電池（PV）、リチウムイオン電池、ディスプレイ等の用途向け ・スパッタリングターゲットの少量試作から量産向け供給まで幅広く対応。 ・永年の経験と知識に基づく確実なボンディング対応およびご予算に合わせたご提案が可能。 ・プラナー型のみでなく、コストメリットや歩留まりに優れた円筒型ターゲットおよびボンディングに対応。 ・自社保有の大型UT検査装置（超音波探傷）と品質マネジメントシステムによる品質保証。 ・自社設備に加え、国内外のネットワークを活用し、多様なニーズに対応可能。 ・独自開発の高品質なボンディング材料や工法を保有。
- 企業：株式会社協同インターナショナル
- 価格：10万円 ~ 50万円
割れない！削らない！低コストな『スパッタリングターゲット』
酸化被膜防止を目的としたプレスパッタリングが必要なく工数削減が可能！熱膨張による割れも抑えたスパッタリングターゲットです。
当社は特殊な製法により割れを低減させたSiターゲットを供給しております。 現状、割れが多く発生すると言われているSiターゲットですが、 弊社の特殊製法により割れを低減させることが可能です。 その他の各種金属材料や酸化物、合金ターゲットなど お客様のご要望により製造・販売しております。 バッキングプレートを支給して頂き、新たなターゲット材にボンディング加工も致します。 関係会社の中国工場で生産をおこなうため低コストでのご提供ができ、 また、日本国内の品質を基準とした生産体制を整えております。 お客様のご要望により各種分析も実施可能です。 【対応可能材質】 金属材料：Si、Nb、Ti、Cr、Ta、Al… 酸化物 ：SiO2、Ta2O5、Al2O3、ITO… 合金材料：Cu+Ag、Ni+Cr、Ti+Cl… ※製造工程の紹介資料も進呈しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：USTRON株式会社
- 価格：応相談
スパッタリングターゲット
自社工場にて貴金属スパッタリングターゲットを製造。小ロットから対応致します。
・製造メーカー直販により低コスト、短納期での商品提供が可能。 ・小ロットから量産品、実験開発用特殊材料などの加工に対応。 ・高純度、均一組成、高密度、低ガス品質な高品質材料を提供。 ・ISO9001により、徹底した品質管理、製品の安定供給を行います。 ・使用済み材料の再利用、回収精製、買取などのアフターフォロー。
- 企業：井嶋金銀工業株式会社
- 価格：応相談
