レーザーダイオード（LD）向けセラミックパッケージのご紹介
高出力レーザーダイオード（半導体レーザー）CANパッケージの代替えとしてセラミックパッケージをご検討の方必見！
高出力レーザーダイオード向けアルミナ多層配線基板のご紹介。 レーザーの高出力化に伴い放熱対策として現在主流のCANパッケージから セラミックパッケージへ置き換えをご検討の方必見です。 【基本特性】 熱伝導率：23W/(m･K) 抗折強度：450MPa ※キャビティ構造も対応可能です ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
