高出力レーザーダイオード（半導体レーザー）CANパッケージの代替えとしてセラミックパッケージをご検討の方必見！
高出力レーザーダイオード向けアルミナ多層配線基板のご紹介。 レーザーの高出力化に伴い放熱対策として現在主流のCANパッケージから セラミックパッケージへ置き換えをご検討の方必見です。 【基本特性】 熱伝導率：23W/(m･K) 抗折強度：450MPa ※キャビティ構造も対応可能です ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
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基本情報
【アプリケーション例】 ■高出力レーザーダイオード（半導体レーザー） ●詳しくは 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/
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●詳しくは 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/
企業情報
ニッコー株式会社は2025年5月11日に創業117年を迎えました。 ニッコーの電子部品製造技術が、現代の生活に欠かせないエレクトロニクス機器の高性能＆コンパクト化に重要な役割を果たしています。 材料素材からの対応と高密度実装品の量産化技術の活用により、機能性セラミックや実装製品、多層基板など、品質と機能への高い評価となって、今後の発展を期待されています。