更新日： 集計期間:2026年02月18日～2026年03月17日
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高出力レーザーダイオード（半導体レーザー）CANパッケージの代替えとしてセラミックパッケージをご検討の方必見！
高出力レーザーダイオード向けアルミナ多層配線基板のご紹介。 レーザーの高出力化に伴い放熱対策として現在主流のCANパッケージから セラミックパッケージへ置き換えをご検討の方必見です。 【基本特性】 熱伝導率：23W/(m･K) 抗折強度：450MPa ※キャビティ構造も対応可能です ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
優れた周波数特性を実現したマイクロ波・ミリ波デバイス用のセラミックパッケージ
当社では、独自の製造方法やフィールドスルー設計によって優れた 周波数特性を実現した、StratEdge社製マイクロ波・ミリ波デバイス用の セラミックパッケージを標準品として提供しています。 大半のパッケージは、シール材量をプリフォームした専用のリッドを用いる ことで、容易に封止することができます。また特殊な金属材料を ベースプレートに使用して、放熱特性を向上させたパッケージもご用意しております。 【ラインアップ】 ■マイクロ波・ミリ波用セラミックパッケージ ・LPAシリーズ：DC-23 GHz、リード付、ドロップイン型 ・SMXシリーズ：～16+ GHz、リード付、表面実装型 ・SE50シリーズ：DC-50+ GHz、リードレス、ドロップイン型 ・MCシリーズ：DC-12+ GHz、リード付、モールドセラミック ・SMシリーズ：～26GHz、QFN型ハーメチック・パッケージ ・LLシリーズ：リード付、CMCパワー・パッケージ ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ＭＩＣ基板内蔵セラミックパッケージ
ＭＩＣ基板とマイクロブラスト加工によるセラミックキャップを組合わせたミリ波、マイクロ波パッケージを開発しました。
放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。ぜひご覧ください。
誘電損失が小さく、放熱性の高い『アルミナ多層配線基板』のご紹介です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
固有技術と提案力で次世代通信網を担う製品開発に果敢に挑む！
多くの幹線系光通信中継器に採用されているガラス・ハーメチックタイプのメタルパッケージに加え、高速大容量通信を可能にする高周波モジュールパッケージの需要が増す中、ハイジェントは両分野の素材に対応する技術・設備の確立によって、用途に則した最適提案を実現しています。培われたセラミックス製造技術とノウハウに裏付けられた接合技術を武器に、次世代通信分野へ積極的に挑むほか、光通信以外の分野でもカスタムメイドによって、さまざまな製品を開発しています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
Ni、Auめっき対応可能！絞り形状で内Rを最小限に抑えることができます
セラミックパッケージの中空部を蓋側に移行させる目的で絞り形状にて 成形した「CAP」は、鋭角形状とすることで内容積を大きく確保できます。 積層から単層にすることで、パッケージコストを抑えることが可能。 絞り形状で内Rを最小限に抑えられます。 また、1210tyep以下の超小型タイプなどに有効な、金属側にキャビティを 持たせることができます。 【加工技術例】 ■パッケージコストを抑えることが可能（積層⇒単層） ■絞り形状で内Rを最小限に抑えることが可能 ■パッケージサイズをコンパクト化 ■接着エリアの確保可能 ■Ni、Auめっき対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
