ＭＩＣ基板内蔵セラミックパッケージ
ＭＩＣ基板とマイクロブラスト加工によるセラミックキャップを組合わせたミリ波、マイクロ波パッケージを開発しました。
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基本情報
ＭＩＣ基板とマイクロブラスト加工によるセラミックキャップを組合わせたミリ波、マイクロ波パッケージを開発しました。
価格情報
-
納期
※仕様により変わります。
用途／実績例
１）複数のＭＭＩＣを内蔵可能なマルチチップパッケージ ２）開発期間は従来のセラミックスパッケージの１／５に短縮できます。
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企業情報
日々進化し続ける先端分野に欠かせないフォトリソグラフィ。私たちはそのフォトリソグラフィ技術を複合的に組み合わせた加工サービスを提供し、皆様のご愛顧を頂戴してまいりました。今後も絶えず技術革新にエネルギーを集中し、確かな技術と豊かな提案力で皆様と明るい未来を創造します。