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セラミック基板は樹脂基板や金属基板に比べ、放熱性が高いです。当社ではサーマルビアや薄板化により、さらなる放熱性の向上も可能です。
厚膜印刷基板、ビア充填基板には以下の特長があります。 ■当社のアルミナ基板をコア基材として使用しているため、 熱伝導性だけでなく高い絶縁性に優れています。 放熱効果が求められる、車のエンジン部やヒーター関係に最適です。 ■COB(chip on board)実装や放熱を必要とする面実装部品において、 ビア充填部をサーマルビアとして利用可能です。 ■ビア充填することで部品実装ランド上にパッドオンビアとしての形成が できるため小型化が可能です。 ■抵抗体が形成可能であり、トリミング加工により抵抗許容値は±1%から対応可能抵抗体を基板上に膜形成できるので、 実装部品の点数が減らすことができ、小型・高密度化が図れます。 また、トリミング加工によりご要望の抵抗値を実現可能です。
白金（Pt）は化学的安定性が高く、生体適合性に優れた材料です。センサー用途などのセラミックパッケージを提案します。
白金(Pt)を電極材料に使用した、アルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・メッキなどの表面処理不要 ・生体適合性に優れ、医療分野への応用も ・触媒作用が期待できる センサー用途などのセラミックパッケージをご提案します。 ●詳しくは弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/
放熱性の高いアルミナを基材に使用した回路基板。LED素子からの熱を効率良く逃がし、素子や封入樹脂の劣化を抑えます。
放熱性が高く、機械的強度の高いアルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・放熱性が高い ・機械的強度が高い ・白金電極を使用しており、メッキなどの表面処理不要 など ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
設計・開発部門の方、必見です。導体に白金を使用したアルミナ多層配線基板（HTCC）の技術資料を掲載。
放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。 導体にPtを使用しているため、化学的安定性が高く、めっき工程を省くことが可能です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
NIKKO glazed substrate - various glaze shapes are available.
NIKKO Glazed Substrates are alumina substrates with amorphous glass coating on the surface, providing superior surface flatness. Based on the application, partially glazed substrates with glaze on a portion of the substrate surface, special designs such as R-edge and C-edge substrates, and etched glaze structures are available. ●Please contact NIKKO https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/
【英語版】白金（Pt）は化学的安定性が高く、生体適合性に優れた材料です。センサー用途などのセラミックパッケージを提案します。
白金(Pt)を電極材料に使用した、アルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・メッキなどの表面処理不要 ・生体適合性に優れ、医療分野への応用も ・触媒作用が期待できる センサー用途などのセラミックパッケージをご提案します。 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
絶縁性の高いアルミナを基材に使用した回路基板。高電圧を印加する沿面放電タイプのオゾナイザーにおすすめです。
白金(Pt)を電極材料に使用した、アルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・メッキなどの表面処理不要 ・触媒作用が期待できる ・強度、放熱性が高い ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
セラミック基板や積層基板、圧電素子など！セラミック関連技術により世の中を便利にし、みんなの生活を豊かにする集団であり続ける。
高品位セラミックスの焼成と精密な印刷技術をもとに、 様々な特長を持ったセラミック基板を製造・供給。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っています。 近年のめざましい技術発展に対応すべく、 お客さまの用途に適した基板材料をご提案し、基板設計、配線設計までの 一貫したサービスも提供しています。 私たちの技術が、情報・通信機器、車載電子機器、 その他様々な機器を通してみなさんの豊かさに繋がることを願っています。 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
医療・ヘルスケア分野での採用が進むセラミック！その採用事例とメリットについて詳しくお伝えします
当資料では、セラミックの採用分野、医療ヘルスケア分野での 採用事例なども交えてご紹介しております。 セラミックをつかうメリットをいくつかの採用事例を元にご紹介。 また当社の開発した、小型・薄板、生体適合性のある「*アルザ多層配線基板」の板厚を薄くできることや、耐腐食性に優れる特長などを掲載。 他にも「アルミナ多層配線基板」や「厚膜回路基板」、「圧電素子」の 特長や提案用途なども掲載しております。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■セラミックの採用分野 ■医療ヘルスケア分野でのセラミック採用事例 ■セラミックを使うメリット ■医療ヘルスケア分野へのニッコー製品ご提案 ■アルザ多層配線基板のご提案 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください *アルザは当社のアルミナジルコニア基板の登録商標です。
オゾナイザー、排ガス浄化、エネルギーの製造(カーボンニュートラル)に用いるプラズマ放電デバイス向けのアルミナ多層基板におすすめ！
【当社HTCC基板の特長】 ・電極材に白金を採用することにより厳しい環境下での使用が可能 ・優れた放熱性 ・高い抗折強度 など ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/
樹脂基板、メタル基板のパワーモジュール技術者様にお知らせ！放熱対策で苦労していませんか？
こんな希望はございませんか？ ・高電圧、高電流で使用するために、耐熱性を上げたい。耐熱衝撃性を上げたい。 ・パワーモジュールの小型化で放熱がうまくいかない。熱対策をしたい。 ・長寿命な製品を作りたい。 これらの希望を叶えるために必要な「熱マネジメント」のポイントをご紹介します！ ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
ニッコーのグレーズ基板をもっと知りたい方へ！グレーズ基板の作り方や種類、選び方を解説します！
グレーズ基板とはアルミナ基板表面に非晶質ガラスを施した基板で、主にサーマルプリンタのヘッド部分に使われています。 ニッコーではアルミナ原料から国内一貫生産しており、複数のグレーズ型番から選択可能です。 【掲載内容】 ■グレーズ基板とは_おさらいと補足 ■ニッコーのグレーズ基板_作り方 ■ニッコーのグレーズ基板_種類と選び方 ■ニッコーのグレーズ基板_ほかにもココがスゴイ！ ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。ぜひご覧ください。
誘電損失が小さく、放熱性の高い『アルミナ多層配線基板』のご紹介です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
