セラミック基板
高周波モジュールやICパッケージ用の基板として広く利用されています。
KOAのLTCC基板は、配線導体とセラミックス基材を900℃以下の低温で同時焼成して作る“低温焼成積層セラミックス基板”です。 配線パターンを表層・内層に形成できるので、多層化が容易です。 【製品ラインナップ】 LTCC基板
- 企業:株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港
- 価格:応相談
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高周波モジュールやICパッケージ用の基板として広く利用されています。
KOAのLTCC基板は、配線導体とセラミックス基材を900℃以下の低温で同時焼成して作る“低温焼成積層セラミックス基板”です。 配線パターンを表層・内層に形成できるので、多層化が容易です。 【製品ラインナップ】 LTCC基板
車載部品で豊富な採用実績あり。セラミック基板は金型加工、レーザー加工等で様々な外形寸法に柔軟に対応することが可能です。
当社は、『厚膜印刷基板』の生産を手掛けています。 自社で開発したアルミナ基板をコア基材に 貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した基板を生産しています。 熱伝導性、絶縁性、高反射率といった優れた特長があり、 放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
セラミックス基板上へのスクリーン印刷による厚膜パターン形成・フォトリソグラフを用いた薄膜パターン形成が対応可能です。
メタライズ加工の主な方法として、スクリーン印刷による厚膜パターン形成、真空成膜・メッキ・フォトリソグラフィ―・エッチングによる薄膜パターン形成が対応可能です。 パターン形成以外に、VIA充填や抵抗体形成、スルーホール形成等も対応可能です。 ご所望の機能・性能を実現する最適なメタライズ加工をご提案させて頂きます。 <加工仕様例> ・薄膜メタライズ 加工精度:ライン/スペース=30㎛/30㎛ 加工方法:真空成膜(スパッタや蒸着)+メッキ+フォトリソグラフィ(レジスト形成・露光・現像)+エッチング その他加工:スルーホール形成(Φ0.1mm~)/抵抗形成 ・厚膜メタライズ 加工精度:ライン/スペース=100㎛/100㎛ 加工方法:スクリーン印刷 その他加工:VIA充填/抵抗形成 ※詳しくはカタログ・HPをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
展示会にて様々な実績を紹介。お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします!
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2023』に 出展します。 当社は、セラミックスを基材としたメッキ法で配線形成した基板「DPC基板」や、 絶縁性、放熱性、信頼性に優れた厚銅セラミックス基板「AMB基板」を展示予定。 お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします。 【各種配線基板】 ■熱対策:セラミックス、メタル ■大電流:セラミックス、メタル ■高周波:樹脂 ■汎用:樹脂 皆様のご来場心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■会期:2023年5月31日(水)~6月2日(金) 午前10時~午後5時(予定) ■会場:東京ビッグサイト 東展示棟 ■住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 ■出展ゾーン/小間番号:プリント配線板技術展/6F-11 ■入場料:1,000円(税込)※WEB登録者は無料 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。