セラミック材料切削加工 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

【技術コラム】半導体向け加工技術のご紹介

設計検討段階からのご相談、小ロット試作にも対応！開発現場のニーズにお応えします

先進パワー半導体の進化に伴い、部材加工にはこれまで以上の精度と 対応力が求められています。 当社は、半導体向けに特化した加工技術で、開発・量産の現場を 支えています。 ■セラミックス系材料加工 SiC(炭化ケイ素)/AlN(窒化アルミ)/Al2O3(アルミナ)に対応 先進半導体に不可欠なセラミックス材料の切削加工が可能。 微細形状やM2×0.4ネジ加工など、半導体用途に求められる精度に 挑戦しています。 ※コラム詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。