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ダイシング切削加工サービス×株式会社フクシマ - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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ダイシング切削加工サービス

厚さ0.1mm~3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です!

当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ (FR-4)、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。 【特長】 ■クラス10000のクリーンルームを保有 ■ダイシングマシーン(ツインスピンドル)をはじめとする切削加工機器 ■確かな検査で確実な品質をお約束する各種検査機器 ■お客様のご要望にお答えすべく万全の設備体制 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 加工受託
  • 基板設計・製造
  • その他半導体

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