厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！
当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ （FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。 【特長】 ■クラス10000のクリーンルームを保有 ■ダイシングマシーン（ツインスピンドル）をはじめとする切削加工機器 ■確かな検査で確実な品質をお約束する各種検査機器 ■お客様のご要望にお答えすべく万全の設備体制 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【設備】 ■ダイシングマシーン ・ディスコ／D3650(ツインスピンドル) ・東京精密／A-WD-10A 他 ■顕微鏡 ・Nikon 倍率6～50倍 他 ■マンティス ・Vision社製拡大鏡 2～10倍 ■UV紫外線硬化装置 ■ベーパー洗浄機 ・エー・エス・ケー社 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、ダイシングマシーンによる電子部品、半導体部品の 切削加工や、基板検査、DCモーターの組み立てを行っております。 部品製造に対するニーズはますます高度化してきておりますが、 当社がお届けする製品は、その応用性、堅牢性等、業界の様々な要望に対し 確実な製品提供を致しております。 安定した製品を軸に小ロット・多機種への対応など、今後も皆様に喜ばれる 製品作りに邁進してまいりますので、ご期待下さい。 2022年3月より自社製品、12インチ対応卓上LEDＵＶ照射器、Fks300ｗＬＥＤの販売を開始いたしました。