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ダイシング加工(直線)とマシニング加工(曲線)も融合加工を実現
当社では、半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と 研削（薄く）の加工技術を提供します。 また、この加工技術を光学ガラス、セラミック、SiC サファイアなど 加工が難しいとされる幅広い素材に展開。 ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度よく加工します。 なお、丸加工／曲線／穴開精密加工もおまかせください。 【特長】 ■クリーン環境の中で純粋を使って加工可能 ■超音波機能搭載により難加工素材も精度よく加工 ■工程内一貫で加工 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
難硝材のダイシング、微細溝入れ加工、Cubic可能など様々なダイシング加工を承ります
“ダイシング加工”は、ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの 目状に切断する加工方法です。 当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、 セラミック等の基板を0.5mm～のサイズに加工することが可能です。 お求めの製品仕様に合わせて条件を設定いたします。 ダイシングテープの場合はコスト面で有利です。 ワックス等でのカットは外形寸法の精度追求や異形基板のダイシングに効果的です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■ガラスダイシング ■セラミックダイシング ■厚物/異素材積層ウエハーダイシング ■結晶ダイシング ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質なダイシング加工で5Gデバイスの性能を最大化！
5G通信業界では、高速データ通信と高周波帯域への対応が求められ、高性能な半導体デバイスが不可欠です。これらのデバイスの製造において、ウェハの正確な切断加工であるダイシングは、製品の信頼性と性能を左右する重要な工程です。藤田デバイスのダイシング加工サービスは、高品質な加工技術と多様な材料への対応により、5Gデバイスの小型化、高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・5G対応スマートフォン ・基地局用デバイス ・高速通信モジュール 【導入の効果】 ・デバイスの高性能化 ・歩留まり向上 ・コスト削減
自動運転システムの進化を支える、高品質ダイシング加工
自動運転システムは、高度な安全性と信頼性が求められます。そのため、車載用センサーや電子部品の製造において、ウェハの正確な切断加工が不可欠です。ダイシング加工の精度は、最終製品の性能に大きく影響し、誤作動や性能劣化のリスクを左右します。藤田デバイスのダイシング加工サービスは、Siウェハ、SiCウェハなど、多様な材料に対応し、高品質な加工を提供することで、自動運転システムの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・カメラモジュール用半導体 ・車載ECU ・自動運転制御用IC 【導入の効果】 ・高精度なダイシング加工による製品の信頼性向上 ・多様な材料への対応による設計の自由度向上 ・高品質な加工による歩留まり向上
高品質なダイシング加工で、スマート農業製品の部品加工をサポート！
スマート農業分野では、精密なセンサーや制御システムの開発が不可欠です。これらのデバイスには、高性能な半導体チップが使用されており、その製造には高品質なダイシング加工が求められます。特に、過酷な環境下での使用に耐えうる耐久性や、小型化・高密度化に対応できる精密さが重要です。藤田デバイスのダイシング加工サービスは、これらのニーズに応えるべく、高品質な加工技術を提供します。 【活用シーン】 ・農業用センサー ・自動制御システム ・環境モニタリングデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの信頼性向上 ・製品の小型化・高性能化
