ウエハチップ外観検査装置 OVS-5000
半導体業界 （外観検査）
XYθステージにセットされたウエハチップをラインカメラにてマッピングデータを作成後、高解像度エリアカメラにて複数チップを同時検査する装置です。
- Company：オカノ電機株式会社
- Price：応相談
チップ外観検査装置(ラインカメラ) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products
チップ外観検査装置 Product List
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画像分解能が選択可能！ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)
多種多様な機能搭載！320万画素の3CMOSカラーエリアカメラで検査を実施。
『ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)』は、ウエハダイシング後の チップを外観検査する装置です。 検査精度に合わせた画像分解能が選択可能。(約0.8μm～2.0μm/pixel) また、オプションで、表裏同時検査・NGチップリジェクト機能・ NGチップマーキング機能・全数の排除ミス・マーキングミスチェック機能・ ID読込み及びマッピングデータ出力機能がございます。 【特長】 ■多機能画像検査ソフトHu-Dra ■外観検査とNGリジェクトを平行して行う2ステージ仕様も選択可能 ■処理能力 ・外観検査時間：分解能1.5μm時 約2分(2inch：チップサイズ約1mm) ・排除時間：3～6チップ/秒(チップサイズ、シートの種類により変動) ・マーキング時間：インカーの場合3～4チップ/秒 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：株式会社ヒューブレイン
- Price：応相談
