バス統合基板 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

伝導冷却XMCマルチバス統合基板

過酷環境向けXMCで多通信を一括統合

コンダクションクーリング型のXMCアビオニクス通信インターフェースボードです。 最大8モジュールを搭載し、過酷環境下でも多プロトコル通信の統合・試験を支援します。 【特長】 ■ 最大8モジュールの高密度構成 ■ DMA対応で高速データ転送 ■ ラギダイズド/コンフォーマル対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。