伝導冷却XMCマルチバス統合基板
過酷環境向けXMCで多通信を一括統合
コンダクションクーリング型のXMCアビオニクス通信インターフェースボードです。 最大8モジュールを搭載し、過酷環境下でも多プロトコル通信の統合・試験を支援します。 【特長】 ■ 最大8モジュールの高密度構成 ■ DMA対応で高速データ転送 ■ ラギダイズド/コンフォーマル対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社MAXET
- 価格：応相談
統合基板 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
統合基板の製品一覧
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3U VPX伝導冷却多通信統合基板
防衛VPXシステムへ多バス統合を実装
3U VPXフォームの伝導冷却型マルチプロトコル・キャリアボードです。 最大4モジュールを搭載でき、防衛・航空宇宙向けの高信頼通信統合基盤として活用できます。 【特長】 ■ VPXで多規格を1枚に集約 ■ DMA対応で高速転送 ■ 伝導冷却・堅牢化オプションに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社MAXET
- 価格：応相談
