通信統合基板 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

3U VPX伝導冷却多通信統合基板

防衛VPXシステムへ多バス統合を実装

3U VPXフォームの伝導冷却型マルチプロトコル・キャリアボードです。 最大4モジュールを搭載でき、防衛・航空宇宙向けの高信頼通信統合基盤として活用できます。 【特長】 ■ VPXで多規格を1枚に集約 ■ DMA対応で高速転送 ■ 伝導冷却・堅牢化オプションに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。