【半導体製造装置向け】二次バリを抑えるバリ取り工具 デモ機有り
微細部品のバリ取りを効率化。二次バリを抑え、滑らかで均一な仕上げを実現します。
半導体製造装置の部品加工においては、高い寸法精度と表面品質が求められます。特に微細部品のバリ取り工程では、削りすぎによる形状変化を防ぎつつ、二次バリの発生を抑制することが製品の信頼性維持に不可欠です。不適切なバリ取りは、装置の動作不良や品質低下を招く恐れがあります。バリキラー ハードジスクは、ゴム砥石の特性により、微細なバリを的確に除去し、均一な仕上げを可能にします。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の微細部品のバリ除去 ・機械加工後の仕上げ工程 ・金属部品のキズ取り 【導入の効果】 ・二次バリの発生を抑え、後工程の負担を軽減 ・削りすぎを抑制し、部品の寸法精度を維持 ・滑らかで均一な表面仕上げを実現 【デモ機貸し出し可能】 実際のワークでバリ取り・研削性能をお試しいただけるよう、デモ機の貸し出しにも対応しています。 詳しくはカタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業:株式会社IZUSHI
- 価格:応相談