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ウェーハ上のはんだバンプの検査を自動で行うX線自動検査装置
『Six-3000』は、ウェーハ上のバンプを自動で 検査、判定を行うX線自動検査装置です。 ウェーハ内部のボイド（気泡）をX線を用いて透過し、 その透過画像からボイドの直径（面積）を求め基準値以上の ボイドについての良否を自動判定検査します。 X線源にはマイクロフォーカスX線管を用い、X線受像部には 高性能X線デジタルカメラを採用することで高解像度の画像を抽出でき、 高精度ボイド検査が可能です。 【特長】 ■高解像度の画像が抽出可能 ■高精度ボイド検査が可能 ■高速検査・微小ウェーハバンプ検査が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウェーハ内部のボイドへX線を用いて透過！基準値以上のボイドについての良否を自動判定検査します
『Six-3000』は、ウェーハ上のバンブを自動で検査、判定を行う X線自動検査装置です。 ウェーハ内部のボイドへX線を用いて透過し、その透過画像からボイドの 直径（面積）を求め、基準値以上のボイドについての良否を自動判定検査。 X線源にはマイクロフォーカスX線管を用いてX線受像部にはX線デジタル カメラを採用し、高解像度の画像を抽出。高精度ボイド検査が可能です。 この他に、シリコンウェーハ結晶欠陥ボイド検査装置『X-CAS-2』も ご用意しております。 【Six-3000特長】 ■ウェーハ上のバンプを自動で検査、判定を行うX線自動検査装置 ■ウェーハ内部のボイド（気泡）をX線を用いて透過 ■基準値以上のボイドについての良否を自動判定検査 ■X線源にはマイクロフォーカスX線管を使用 ■X線受像部にはX線デジタルカメラを採用し、高解像度の画像を抽出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
