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鮮やかな色を表現する研磨技術
白、黒、青、グレー、ピンク色などのファインセラミックス材料で、 カラーセラミックスを製造することができます。 各種カラーセラミックス材料を用いて、成形・焼成し、仕様に合わせた 表面仕上げ加工を施し、宝飾・装飾・筆記具製品などへの展開も行っております。 【加工事例】 静水圧プレス（CIP）などのプレス成形で、Φ5以上のパイプやプレート形状の 成形が可能です。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
サブミクロンの高精度加工技術と測定技術
セラミックスにサブミクロンの精密な加工を施すことができます。 サブミクロンの高精度な外径加工が可能です。 孔径Φ40μm以上での高精度な孔加工が可能です。 高精度表面仕上げ加工が可能です。 光通信用フェルール、光デバイス部品、放電加工機用電極ガイドなどに お使いいただけます。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
気体・液体の流量制御に。安定流量と圧力損失の低減を実現
パイロットの「多孔セラミックス」は、押出成形のため多数の貫通孔を作ることが出来ます。 最小外径φ0.3ｍｍの細いセラミックスや最小孔径φ0.02ｍｍの微細孔セラミックス、 最多孔数10万孔以上の貫通多孔セラミックスなども成形することが可能です。 分析、自動車、半導体 分野などでご使用いただいております。 【特長】 ■直径1mm未満の細孔の場合でも、アスペクト比200以上の物まで製作可能 ■高アスペクト比の孔が押出方向に貫通している ■緻密体で直線的に孔が貫通しているので、安定した流量が得られる ※詳しくは、PDFダウンロードより製品カタログをご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ。
シャープペンシル芯の製造で培った技術を応用したユニークなセラミック製品について各種掲載
当カタログは、フジコー株式会社の取り扱う『ファインセラミックス』 についてご紹介しています。 アスペクト比200以上の物まで製作可能な高度な押出技術を施した 「微細孔セラミックス」をはじめ、半導体製造装置部品の用途としてご利用 いただける「多孔セラミックス」や「カラーセラミックス」についてなど 各種製品や技術について詳しく掲載。 製品の選定にご活用ください。 【掲載内容(一部)】 ■微細孔セラミックス ■多孔セラミックス ■二次加工 ■組立部品 ■複雑形状 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
耐摩耗性・絶縁性・耐腐食性が要求される工程で活用可能。直径0.5～2.0mmの細径を実現
当社は、シャープペンシル芯の製造で培った技術を駆使し、 微細で長い形状のセラミックス製品『ジルコニア棒』を製作しています。 これまではオリジナル品として提供しておりましたが、多くの要望にお応えして 規格品をラインアップ。直径0.5～2.0mm（0.5mm刻み）の4種類からご選択いただけます。 耐摩耗性や絶縁性などが求められる「金属の使用が適さない工程」に好適。 小型化が進む精密部品の製造設備部品等の素材としても活用可能です。 【特長】 ■独自の混練・押出成形・焼成技術により高密度な成形体を製作可能 ■押出成形により、Ra0.2程度の滑らかな面を提供 ■自社国内製造のため、短納期対応が可能 ■取り出しやすく保存性に優れた専用スライドトレイに収納して販売 ※詳しくは資料をダウンロードしご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
