サブミクロンの高精度加工技術と測定技術
セラミックスにサブミクロンの精密な加工を施すことができます。 サブミクロンの高精度な外径加工が可能です。 孔径Φ40μm以上での高精度な孔加工が可能です。 高精度表面仕上げ加工が可能です。 光通信用フェルール、光デバイス部品、放電加工機用電極ガイドなどに お使いいただけます。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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基本情報
【PILOTファインセラミックスとは】 当社シャープペンシルで培った混練、押出成形、焼成といったコア技術を利用したユニークなセラミック製品です。 独自開発の押出成形設備と焼成ノウハウにより緻密に成形し、均質に焼成された高密度・高強度・高純度のセラミックスです。 さらに二次加を加えることにより、内外径に高精度(ミクロンオーダー)の寸法精度と表面の平滑面(サブミクロンオーダー)の面粗度が提供可能です。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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用途／実績例
【用途】 ○光通信用フェルール ○光デバイス部品 ○放電加工機用電極ガイド ○摺動軸部材 ○位置決めピン ○回転軸（モーターなど）部材 ○薬液プランジャ― その他詳細は、お問い合わせください。
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PILOTファインセラミックスは、当社シャープペンシルで培った混練、押出成形、焼成といったコア技術を利用したユニークなセラミック製品です。 独自開発の押出成形設備と焼成ノウハウにより緻密に成形し、均質に焼成された高密度・高強度・高純度のセラミックスです。さらに二次加を加えることにより、内外径に高精度(ミクロンオーダー)の寸法精度と表面の平滑面(サブミクロンオーダー)の面粗度が提供可能です。