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ナノ・マイクロフォーカス 2線源搭載可能 / 高分解能・高出力 X線CTシステム diondo d2
■ナノ・マイクロフォーカスＸ線管の中から2線源搭載可能 240kV 高分解能透過型ナノフォーカスX線管、300kV 高出力反射型マイクロフォーカスX線管の2線源の搭載が可能。 2種類のX線管が選択できるため、有機材などの高分解能撮影から高出力が必要な高密度の金属体などの撮影まで幅広いサンプルのスキャンを可能にします。 ■大型417 mm、ピクセルピッチ139μmの高解像度フラットパネルディテクタ 3Kの解像度と417 x 417 mmサイズ、ピクセルピッチ139μmの大型フラットパネルディテクタで、クラス最高のパフォーマンスを発揮します。 ■高精度花崗岩製マニプレーター コンパクトなデザインに、高精度な花崗岩製マニプレーターを搭載しています。これにより、様々な被写体を常に最高の解像度と高い精度で便利に撮影することができます。
スマホ搭載CPUのCT断層を撮影した事例です。
『XVA-160RZ』は、マイクロフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、高解像度で細かい内部構造を可視化することができます。 また、高分解能タイプと広視野タイプのいずれかを選択することができます。今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！ スマホ搭載CPUのCT断層を撮影した事例です。
システム重量1.3tとコンパクトで大型417 mmフラットパネルディテクタを搭載したマイクロフォーカスX線CTシステム
■管電圧150kV、管電流500μA 高出力マイクロフォーカスX線管 密封されたマイクロフォーカスX線管は、メンテナンスが不要で、高密度の金属体に対しても十分なパワーを発揮して細部の検出が可能です。プラスチックや有機物から複合材料や軽合金まで、幅広いサンプルのスキャンを可能にします。 ■大型417 mm高解像度フラットパネルディテクタ 3Kの解像度と417 x 417 mmサイズの大型フラットパネルディテクタで、クラス最高のパフォーマンスを発揮します。 ■モーター駆動軸 コンパクトなデザインに、拡大・高さ軸を備えた本格的なマニピュレーターを搭載しています。これにより、様々な被写体を常に最高の解像度で便利に撮影することができます。
石定盤の高精度ステージを実現！3次元画像を構築し、切断も自由におこなえます
『Presto-90』は、従来の概念を変えるコンパクトな設計でありながら、 デジタルフラットパネルの高ダイナミックレンジセンサーと石定盤の 高精度ステージを実現したマイクロフォーカス X線CTシステムです。 CTスキャナは誰もが簡単に操作できるようになっており、3次元画像を構築し、 切断も自由におこなえます。 バイオメディカルや小動物、摘出臓器、骨などの医学分野におけるスキャンは むろんのこと、豆や種、果実、稲、米などの農林水産分野、昆虫や小動物、 地質･化石･隕石などの生物・地学分野、エレクトロニクス、マイクロデバイス、 高分子ポリマー、紙などの産業分野でも活用していただけます。 【特長】 ■簡単な操作性 ■超小型 ■高画質 ■低価格 ■多岐にわたる用途 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
好適なCT画像を提供！フラットパネルでは高分解能と鮮明な透視像、CT像が得られます
『Si-150』は、ハイパワー150kvのマイクロフォーカスX線を搭載した 大型サンプル対応の高性能スキャナです。 マイクロフォーカスX線源は、サンプルに応じて焦点寸法を5μm、20μm、 50μmと3段階に切り替えられ、好適なCT画像を提供。 フラットパネルでは高分解能と鮮明な透視像、CT像が得られ、 X線センサーは新しいデジタルフラットパネルとイメージングインテンシ ファイアーの選択ができます。 【特長】 ■ハイパワー150kvのマイクロフォーカスX線を搭載 ■マイクロフォーカスX線源は焦点寸法を5μm、20μm、50μmと 3段階に切り替えられる ■X線センサーは新しいデジタルフラットパネルとイメージング インテンシファイアーの選択ができる ■フラットパネルでは高分解能と鮮明な透視像、CT像が得られる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高出力、ハイダイナミックレンジの検出器を搭載し、より高精細なCTを実現！
『Si-230/300』は、ハイダイナミックレンジカメラを採用し、 高解像度撮影を実現したマイクロフォーカス X線CTシステムです。 アルミダイキャストからパワーデバイスまで幅広い製品に対応。 高性能再構成アルゴリズム採用で、より詳細な情報が見られます。 【特長】 ■ハイダイナミックレンジカメラを採用し、高解像度撮影を実現 ■高性能再構成アルゴリズム採用で、より詳細な情報が見られる ■アルミダイキャストからパワーデバイスまで幅広い製品に対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
初代スマートフォンを透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認や内部メモリの状態が観察可能です。
『XVA-160RZ』は、マイクロフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、高解像度で細かい内部構造を可視化することができます。 また、高分解能タイプと広視野タイプのいずれかを選択することができます。今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！
ナノフォーカスX線CTシステムでmicroSDカードのワイヤーボンディングを透過撮影した事例です。
microSDカードのワイヤーボンディングを透過撮影した事例です。 ワイヤーボンディングが鮮明に観察できます。 撮影に使用した装置『XVA-160αII"Z"』は、超高分解能 ナノフォーカス3次元X線CTシステムです。 ナノオーダー解析を実現したウルトラハイエンドモデルで、世界トップクラスの斜めCT技術により、わずか3分半でCT撮影することが可能な為、解析の効率化アップにも貢献できる装置です。 【特長】 ■より高倍率に特化し、パッケージ内部の構造も解析可能なハイエンドモデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載（フォーカスサイズ 200nm～） ■高倍率2,000倍で詳細構造まで精密に観察 ■高精細トップテーブル、光軸・回転中心・フォーカス自動調整機能を搭載
