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マイクロフォーカスX線CTシステムで撮影した半導体内部はんだクラックの断層撮影事例を紹介します！
マイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』は非破壊検査や材料解析などの アプリケーションで使用される高解像度細な内部構造を可視化することができるX線CTシステムです。 高分解能タイプ、広視野タイプのどちらかを選択することが出来ます。 今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！ 半導体内部はんだクラックの断層を撮影した事例です。 【詳細】 ■導入いただいた企業様の業種 半導体、電子部品、電子機器製造メーカー ■どのような目的で導入いただいたのか 品質保証、故障解析 ■導入の効果 故障解析作業の成功率向上に伴う、生産性の向上 不具合原因特定の迅速化に伴う、歩留まり向上 ※詳しくはPDFダウンロードよりご確認ください。
スマートフォンの内部基板をCT撮影した事例です。 内部の各内層のパターンや構造の確認が観察可能です
『XVA-160αII"Z"』は、ナノフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、超高倍率(2,000倍)、ナノオーダーサイズ(250/800nm)を実現した、超高分解能モデルです。 内部の各内層のパターンが鮮明に撮影出来ております。 フィレットの状態や実装状態もCT撮影ならではの見え方です。
ミニ・マイクロ・デュアルでご提供！高出力450KV管球を搭載したカスタムX線CTシステム
『TXS 450 mini/micro/dual』は、高出力X線源450KV管球を搭載したX線CTシステムです。 鋼材や鉄材まで対応する金属製品の透過力を向上したミニフォーカスをはじめ、 アルミ製品でもクリアな画質が得られるマイクロフォーカスや、 その両方を搭載したカスタムシステムをご提供。 幅広い金属製品に対して、クリアな画質にて内部監察が可能です。 【特長】 ■高出力X線源450KV管球を搭載 ■クリアな画質で内部観察が可能 ■ミニフォーカス：自動車のエンジンブロックの内部観察が可能 ■マイクロフォーカス：金属筐体内のユニット部品の内部観察が可能 ■マニピュレータサイズをニーズに応じてデザイン提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクト・省スペース！最大450 KVの高出力ミニフォーカスＸ線管で、高密度な自動車用鋳造部品や大型の部品もCT解析が可能！
高出力X線CTシステム『YXLON UX50』は、最大出力が450KVの高出力ミニフォーカスX線管を搭載しており、 鋳造品などの高密度なワークから複合モジュールまで多種多様なサンプルに対応しております。 散乱線の影響を最小限に抑えるラインディテクタとフラットパネルディテクタの2種類の検出器が搭載可能。 作業現場にも適したコンパクトで省スペースなデザインで、 自動校正(キャリブレーション)機能と画像鮮明度の測定機能を搭載しております。 【特長】 ■作業現場にも適したコンパクトなデザイン ■450kVで高密度・大型部品に対応 ■自動で校正(キャリブレーション)と画像鮮明度の測定が可能 ■ラインセンサーとフラットパネルディテクターの使い分けによる柔軟性 ■新しいCT(3D)技術と画像補正ソフトウェア ■HDRフィルターによる詳細な透視(2D)検査 ※詳しくは、PDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
専任技術者不要で誰でも使用可能。マイクロミリ単位で製品内部を透過スキャン。製品開発や品質管理など、幅広く活用されています！
inxpeXio SMX-225CTは、国産のマイクロフォーカスX線CTスキャンシステムです。 直感的なユーザーインターフェイスにより、誰でも簡単に対象ワークの内部構造を観察することができます。 微小化の進む電子デバイスや自動車のアルミダイカスト製品まで、１台であらゆる用途に対応します。 [主な特徴] ●外観カメラによるCTスキャン自動位置決め機能を搭載（業界初） 従来のように透視画像を見ながら位置決めを行う必要がなく、スキャン位置およびスキャン領域が半自動で決定できます。 これにより，スキャン開始までに要する時間を大幅に短縮できます。 ●キャリブレーションが不要 従来，CTスキャン前に必要であった面倒なキャリブレーション作業が不要です。サンプルをセットしてスタートボタンをクリックするだけでCTスキャンがスタートできます。 ● サンプルに応じたX線条件自動設定機能を搭載（業界初） Ｘ線透過量の設定を装置が自動的に行う「Ｘ線条件自動設定機能」を産業用Ｘ線CTで初めて搭載しました。 詳細はカタログ請求いただくか、下記ダウンロードボタンよりPDFデータをご覧ください。
高出力450kVミニフォーカスX線管！多種多様なサンプルに対応いたします
『CT Compact』は、鋳造品などの高密度なワークから複合モジュールまで 多種多様なサンプルに対応した高出力X線CTシステムです。 高出力450kVミニフォーカスX線管使用。 散乱線の影響を最小限に抑えるラインディテクタと、 フラットパネルディテクタ(オプション)の2種類の検出器が搭載可能です。 【特長】 ■鍛造品などの高密度なワークから複合モジュールまで 多種多様なサンプルに対応 ■高出力450kVミニフォーカスX線管 ■2種類の検出器が搭載可能 商号：YXLON ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
計測用X線CTシステムを新たに新導入！非破壊によるASSY品など内部構造や内部欠陥の観察・解析・リバースエンジが可能です。
当社では、樹脂・金属・難削材の切削加工のみならず、 リバースエンジニアリングや受託測定にも対応しております。 お客様からお預かりした部品を当社で測定し、3D-CADデータ・図面データをご提供。※ご希望ございましたら、加工まで一貫して対応致します。 計測用X線CTシステム「XDimensus 300」を新たに導入し、3次元測定器では測定が出来ない、アンダー形状などさまざまな計測が可能になります。 樹脂、金属、難削材等の加工の他、測定についてお困りごとが御座いましたら、是非お気軽にご相談下さい。 ★特長 ■受託測定も可能→お客様から部品支給 ■計測用X線CTシステムよる内部測定 ■CADデータ・測定図面の作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 お問い合わせの際は下記、関連リンク(お問い合わせフォーム)からご連絡をお願いいたします。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにて電解コンデンサをCT撮影した事例です。
導電性高分子アルミ固体電解コンデンサを透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認やはんだ状態を観察可能です。 XVA-160RZは、スタンダードモデルとなっており、多種多様なワークの不具合箇所を幅広く観察することが出来ます。 また、わずか3分半でCT撮影することが可能な為、解析の効率化アップにも貢献できる装置です。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにて加熱式たばこを透過撮影した事例です。
加熱式たばこを透過撮影した事例です。 内部の基板状態や構造把握する事が出来ます。 XVA-160RZは、ステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで 簡単に直交CTの撮影を行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。
スマートフォン(2018年)を透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認や内部メモリの状態が観察可能です。
『XVA-160RZ』は、マイクロフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、高解像度で細かい内部構造を可視化することができます。 また、高分解能タイプと広視野タイプのいずれかを選択することができます。今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！ 別ページにて、初代スマートフォンを掲載しております。 内部構造の変化が比較して観察可能です。
ナノフォーカスX線CTシステムでTGVを透過・斜めCT撮影した事例です。
TGV(Through glass Via:ガラス貫通電極)を透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 ビアに充填されたCu内部のボイドが鮮明に観察できます。 撮影に使用した装置『XVA-160αII"Z"』は、超高分解能 ナノフォーカス3次元X線CTシステムです。 ナノオーダー解析を実現したウルトラハイエンドモデルで、世界トップクラスの斜めCT技術により、わずか3分半でCT撮影することが可能な為、解析の効率化アップにも貢献できる装置です。 【特長】 ■より高倍率に特化し、パッケージ内部の構造も解析可能なハイエンドモデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載（フォーカスサイズ 200nm～） ■高倍率2,000倍で詳細構造まで精密に観察 ■高精細トップテーブル、光軸・回転中心・フォーカス自動調整機能を搭載
