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ナノ・マイクロフォーカス 2線源搭載可能 / 高分解能・高出力 X線CTシステム diondo d2
■ナノ・マイクロフォーカスＸ線管の中から2線源搭載可能 240kV 高分解能透過型ナノフォーカスX線管、300kV 高出力反射型マイクロフォーカスX線管の2線源の搭載が可能。 2種類のX線管が選択できるため、有機材などの高分解能撮影から高出力が必要な高密度の金属体などの撮影まで幅広いサンプルのスキャンを可能にします。 ■大型417 mm、ピクセルピッチ139μmの高解像度フラットパネルディテクタ 3Kの解像度と417 x 417 mmサイズ、ピクセルピッチ139μmの大型フラットパネルディテクタで、クラス最高のパフォーマンスを発揮します。 ■高精度花崗岩製マニプレーター コンパクトなデザインに、高精度な花崗岩製マニプレーターを搭載しています。これにより、様々な被写体を常に最高の解像度と高い精度で便利に撮影することができます。
大型アルミ鋳物でのクリアな画像を実現
大型アルミ鋳物・金属造形品から樹脂製品まで対応する450kVミニフォーカス＋300kVマイクロフォーカスの連想機 ・高い透過力の450kVミニフォーカス ・透過力と分解能を両立させた300kVマイクロフォーカス ・大型アルミ鋳物でのクリアな画像を実現する曲線ラインセンサー ・高分解能を実現する高精細大型フラットパネルディテクタ
高出力から低出力まで広範囲のワークに対応可能！
『3DCTシリーズ』は、独自技術のユーセントリック(着目中心回転)機能により、 着目したポイントを“ミクロの眼”さらには“ナノの眼”で、360度方向からの 透視観察と高倍率CT撮影を行うことが出来る3次元X線CTシステムです。 超高倍率(2,000倍)、ナノオーダーのフォーカスサイズ(250／800nm)を実現した 超高分解能モデル「XVA-160αII」をはじめ、スタンダードモデル「XVA-160R」、 ワイドレンジモデル「Si-230／300」などをラインアップ。 小型化・高密度化・多層化する高機能な電子部品を、高精度に非破壊解析する ために数多く採用されています。 【XVA-160αII”Z”特長】 超高倍率（2,000倍）、ナノオーダーサイズ（250/800nm）を 実現した、超高分解能モデルです。 指紋センサーの透過像や断層像、エレクトロマイグレーションの断層像 などの撮影事例があり、ユーセントリック機能をはじめ、光軸・回転中心・ フォーカス自動調整機能など多数の機能を搭載しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マイクロフォーカスX線CTシステムで撮影した半導体内部はんだクラックの断層撮影事例を紹介します！
マイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』は非破壊検査や材料解析などの アプリケーションで使用される高解像度細な内部構造を可視化することができるX線CTシステムです。 高分解能タイプ、広視野タイプのどちらかを選択することが出来ます。 今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！ 半導体内部はんだクラックの断層を撮影した事例です。 【詳細】 ■導入いただいた企業様の業種 半導体、電子部品、電子機器製造メーカー ■どのような目的で導入いただいたのか 品質保証、故障解析 ■導入の効果 故障解析作業の成功率向上に伴う、生産性の向上 不具合原因特定の迅速化に伴う、歩留まり向上 ※詳しくはPDFダウンロードよりご確認ください。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてインターポーザー基板をCT撮影し、はんだクラックを検出した事例です。
XVA-160RZは半導体、電子部品、電子モジュールの品質保証・故障解析・検査用途でオールマイティーに使用できる3次元X線CTシステムです。 透視観察機能、3次元斜めCT機能、直交CT機能など用途に応じて使い分けをすることで、効率的に解析業務を進めるだけでなく、解析の成功率を劇的に向上させます。また、標準搭載されているプログラム運転機能を使うことで、製品選別や抜き取り検査用途で使用いただくことも可能です。 #X線#斜めCT#透過#非破壊#直交CT#クラック#不具合#ボイド#異物#ワイヤー#ボンディング#基板#半導体
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてFETをCT撮影し、ボイドを検出した事例です。
FET(電界効果トランジスタ)を3次元斜めCTで撮影した事例です。 透視撮影では実装部のはんだとチップ下のはんだが重なり合って各層のボイドを見分ける事が困難です。 そこで、CT撮影をする事で添付資料のように断層を分けて観察する事が可能となります。 XVA-160RZはユーセントリック機能によって透視観察の段階で撮影部位を指定し、そのままサンプルを取り出すことなく、3次元斜めCTの撮影に移行することができるため、工数削減にも繋がります。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFP内部のワイヤーボンディング部分を拡大して直交CT撮影した事例です。
QFP(Quad Flat Package)を直交CTで撮影した事例です。 ワイヤーの2ndボンディングの打痕まで細かく観察する事が出来ます。 XVA-160RZはステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影が行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。
スマホ搭載CPUのCT断層を撮影した事例です。
『XVA-160RZ』は、マイクロフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、高解像度で細かい内部構造を可視化することができます。 また、高分解能タイプと広視野タイプのいずれかを選択することができます。今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！ スマホ搭載CPUのCT断層を撮影した事例です。
スマートフォンの内部基板をCT撮影した事例です。 内部の各内層のパターンや構造の確認が観察可能です
『XVA-160αII"Z"』は、ナノフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、超高倍率(2,000倍)、ナノオーダーサイズ(250/800nm)を実現した、超高分解能モデルです。 内部の各内層のパターンが鮮明に撮影出来ております。 フィレットの状態や実装状態もCT撮影ならではの見え方です。
独自技術「ユーセントリック機構」で高倍率観察を簡単に実現。実装基板や 半導体デバイスの不具合の発見・解析を支援します。
当社は、独自技術「ユーセントリック機構」を採用し、簡単かつ効率的に 高倍率での観察が行える3次元X線CTシステムを提供しています。 斜めCTの撮影では、X線焦点に対象部位を近づけることで 高倍率の断層撮影が可能。細部まで観察でき、実装基板や 半導体デバイスの不具合の発見・解析を強力に支援します。 【特長】 ◎『XVA-160RA』 ■スタンダードモデルをベースに新たに生まれ変わった高精細発生器対応モデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載（フォーカスサイズ 250/800nm） ■高倍率1,600倍で細部まで鮮明な観察が可能 ■可視光マッピング機能、フォーカス自動調整機能を搭載 ◎『XVA-160αII“Z”』 ■より高倍率に特化し、パッケージ内部の構造も解析可能なハイエンドモデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載（フォーカスサイズ 200nm～） ■高倍率2,000倍で詳細構造まで精密に観察 ■高精細トップテーブル、光軸・回転中心・フォーカス自動調整機能を搭載
ハイエンドのX線源を搭載し、高度な解析を実現 フォーカスサイズ切り替え対応(250nm/800nm)×最大倍率1,600倍
フォーカスサイズの使い分けで、幅広いサンプルに柔軟対応。 XVA-160RAが、あなたの解析ニーズに応えます。 ✓ 様々なサイズ・材質のサンプルに1台で対応したい ✓ サンプルに応じてフォーカスサイズを使い分けたい ✓ ナノレベルの微細構造まで観察したい 特長1: 超高分解能を実現するナノフォーカスX線発生器搭載 最小フォーカスサイズ: 250nm 最大幾何学倍率: 1,600倍 特長2: 世界トップクラスの斜めCT技術 独自技術のユーセントリック機構により、ディテクタ傾斜時・ステージ回転時も着目ポイントを中央に捉え続け、ステージ上どこでも斜めCT撮影が可能です。 さらに高解像度を生み出す再構成アルゴリズムにより、高倍率の斜めCT撮影を実現します。 特長3: 充実した基本機能 自動撮影が可能なティーチング機能や撮影箇所をわかりやすくサポートする可視光マッピング機能等、充実した基本機能を搭載しています。
マイクロ・デュアルでご提供！高出力450KV管球を搭載したカスタムX線CTシステム
『TXS 450 micro/dual』は、高出力X線源450KV管球を搭載したX線CTシステムです。 鋼材や鉄材まで対応する金属製品の透過力を向上したミニフォーカスをはじめ、 アルミ製品でもクリアな画質が得られるマイクロフォーカスや、 その両方を搭載したカスタムシステムをご提供。 幅広い金属製品に対して、クリアな画質にて内部監察が可能です。 【特長】 ■高出力X線源450KV管球を搭載 ■クリアな画質で内部観察が可能 ■ミニフォーカス：自動車のエンジンブロックの内部観察が可能 ■マイクロフォーカス：金属筐体内のユニット部品の内部観察が可能 ■マニピュレータサイズをニーズに応じてデザイン提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低出力90KV管球を搭載！小型製品の詳細CTスキャンに適したシステム！
『TXS 90 Portable』は、小型製品の詳細CTスキャンを得意とする 卓上型のマイクロフォーカスX線CTシステムです。 低出力X線源90KV管球（密封管）を搭載。 小型フラットパネルを組み合せ、小型製品でクリアな微細画質にて 観察が可能です。 【特長】 ■小型製品の詳細CTスキャンに最適 ■低出力X線源90KV管球を搭載 ■クリアな微細画質にて観察可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高出力X線源240/300管球を搭載！アルミ、樹脂製品の内部スキャンに威力を発揮
『TXS 230/300 Micro』は、幅広い製品でクリアな画質が得られる 高出力マイクロフォーカスを汎用に使いやすくしたシステムです。 高出力X線源240KV/300KV管球を搭載。 フラットパネルと組み合わせ、クリアな画質にて内部観察が可能です。 アルミ製品、樹脂製品の内部スキャンに最適です。 【特長】 ■高出力X線源230KVもしくは300KV管球を搭載 ■クリアな画質にて内部観察が可能 ■アルミ製品、樹脂製品の内部スキャンに威力を発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最大1,000kg対応の新構成が誕生。大型バッテリー・鋳造品の非破壊検査を高出力・高分解能で実現。
《FF85 CT》は、様々な検査対象物に適用可能な工業用CTシステムです。 二種類のX線管を搭載する事が可能で、多種多様な物質やサイズの部品に 対して非常に正確な検査を実現するように設計されています。 先端のハードウェアと革新的なソフトウェアを組み合わせて、X線および CT業界で多様なアプリケーションの検査に対応する事ができます。 【特長】 ■2種類のX線管(ミニフォーカス、マイクロフォーカス)にフラットパネルを搭載 ■7軸までの高精度操作による優れた多機能性 ■花崗岩のマニピュレーターを採用することにより温度への安定性を実現 ■タッチスクリーン操作により、迅速な検査が可能 ■ヘリカルおよびデュアルヘリカルCTにより、水平・垂直方向への視野拡大 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクト・省スペース！最大450 KVの高出力ミニフォーカスＸ線管で、高密度な自動車用鋳造部品や大型の部品もCT解析が可能！
高出力X線CTシステム『YXLON UX50』は、最大出力が450KVの高出力ミニフォーカスX線管を搭載しており、 鋳造品などの高密度なワークから複合モジュールまで多種多様なサンプルに対応しております。 散乱線の影響を最小限に抑えるラインディテクタとフラットパネルディテクタの2種類の検出器が搭載可能。 作業現場にも適したコンパクトで省スペースなデザインで、 自動校正(キャリブレーション)機能と画像鮮明度の測定機能を搭載しております。 【特長】 ■作業現場にも適したコンパクトなデザイン ■450kVで高密度・大型部品に対応 ■自動で校正(キャリブレーション)と画像鮮明度の測定が可能 ■ラインセンサーとフラットパネルディテクターの使い分けによる柔軟性 ■新しいCT(3D)技術と画像補正ソフトウェア ■HDRフィルターによる詳細な透視(2D)検査 ※詳しくは、PDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
専任技術者不要で誰でも使用可能。マイクロミリ単位で製品内部を透過スキャン。製品開発や品質管理など、幅広く活用されています！
inxpeXio SMX-225CTは、国産のマイクロフォーカスX線CTスキャンシステムです。 直感的なユーザーインターフェイスにより、誰でも簡単に対象ワークの内部構造を観察することができます。 微小化の進む電子デバイスや自動車のアルミダイカスト製品まで、１台であらゆる用途に対応します。 [主な特徴] ●外観カメラによるCTスキャン自動位置決め機能を搭載（業界初） 従来のように透視画像を見ながら位置決めを行う必要がなく、スキャン位置およびスキャン領域が半自動で決定できます。 これにより，スキャン開始までに要する時間を大幅に短縮できます。 ●キャリブレーションが不要 従来，CTスキャン前に必要であった面倒なキャリブレーション作業が不要です。サンプルをセットしてスタートボタンをクリックするだけでCTスキャンがスタートできます。 ● サンプルに応じたX線条件自動設定機能を搭載（業界初） Ｘ線透過量の設定を装置が自動的に行う「Ｘ線条件自動設定機能」を産業用Ｘ線CTで初めて搭載しました。 詳細はカタログ請求いただくか、下記ダウンロードボタンよりPDFデータをご覧ください。
高出力450kVミニフォーカスX線管！多種多様なサンプルに対応いたします
『CT Compact』は、鋳造品などの高密度なワークから複合モジュールまで 多種多様なサンプルに対応した高出力X線CTシステムです。 高出力450kVミニフォーカスX線管使用。 散乱線の影響を最小限に抑えるラインディテクタと、 フラットパネルディテクタ(オプション)の2種類の検出器が搭載可能です。 【特長】 ■鍛造品などの高密度なワークから複合モジュールまで 多種多様なサンプルに対応 ■高出力450kVミニフォーカスX線管 ■2種類の検出器が搭載可能 商号：YXLON ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱膨張率が低い花崗岩ステージが特長！高分解能 計測用X線CTシステムをご紹介
『FF35 CT』は、反射型225kV、透過型190kV(オプション)の 2種類のX線管が搭載可能な高分解能 計測用X線CTシステムです。 CFRPなどの微細なワークから小型電子部品や鋳造部品まで 多種多様なサンプルに対応。 オプションにて、寸法測定精度8μm+L/75[L＝mm](計測用)や、積層物の 撮影に適したヘリカルCTをご用意しております。 【特長】 ■多種多様なサンプルに対応 ■2種類のX線管が搭載可能 ■寸法測定精度8μm+L/75[L＝mm](計測用CTオプション) ■積層物の撮影に適したヘリカルCT(オプション) ■熱膨張率が低い花崗岩ステージ 商号：YXLON ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
計測用X線CTシステムを新たに新導入！非破壊によるASSY品など内部構造や内部欠陥の観察・解析・リバースエンジが可能です。
当社では、樹脂・金属・難削材の切削加工のみならず、 リバースエンジニアリングや受託測定にも対応しております。 お客様からお預かりした部品を当社で測定し、3D-CADデータ・図面データをご提供。※ご希望ございましたら、加工まで一貫して対応致します。 計測用X線CTシステム「XDimensus 300」を新たに導入し、3次元測定器では測定が出来ない、アンダー形状などさまざまな計測が可能になります。 樹脂、金属、難削材等の加工の他、測定についてお困りごとが御座いましたら、是非お気軽にご相談下さい。 ★特長 ■受託測定も可能→お客様から部品支給 ■計測用X線CTシステムよる内部測定 ■CADデータ・測定図面の作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 お問い合わせの際は下記、関連リンク(お問い合わせフォーム)からご連絡をお願いいたします。
システム重量1.3tとコンパクトで大型417 mmフラットパネルディテクタを搭載したマイクロフォーカスX線CTシステム
■管電圧150kV、管電流500μA 高出力マイクロフォーカスX線管 密封されたマイクロフォーカスX線管は、メンテナンスが不要で、高密度の金属体に対しても十分なパワーを発揮して細部の検出が可能です。プラスチックや有機物から複合材料や軽合金まで、幅広いサンプルのスキャンを可能にします。 ■大型417 mm高解像度フラットパネルディテクタ 3Kの解像度と417 x 417 mmサイズの大型フラットパネルディテクタで、クラス最高のパフォーマンスを発揮します。 ■モーター駆動軸 コンパクトなデザインに、拡大・高さ軸を備えた本格的なマニピュレーターを搭載しています。これにより、様々な被写体を常に最高の解像度で便利に撮影することができます。
“新次元” 計測 XDimensus300はCT対象ワーク内部の3次元内外寸法計測が可能な計測用X線CTシステムで
△High Accuracy 球間距離測定誤差±（3.8+L/50）μmの測定精度を達成。 業界トップクラスの精度保証を実現しました。 △Large Measurement Volume in Compact Cabinet W2.2m×D1.6mのコンパクトな筐体で、 ワークサイズø300mmの撮影を実現。 装置設置場所を選びません。 △Quick and Easy Operation 撮影前の校正作業が不要。 ワークをセットしてすぐに撮影を開始できます
透過・CT両機能を兼ね備えたデスクレス仕様のオールインワンNEWモデル！
『XVA-160RCE』は、微小化の進む電子部品から 両面実装基板まで解析可能な3次元X線CTシステムです。 新たなデザインに加え、従来機よりも省設置スペースを実現します。 （従来比30％減） ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■CE規格対応 ■どこでも斜めCT撮影 ■シグナルタワーUPS標準搭載 ■省スペース ■直交CTにも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
石定盤の高精度ステージを実現！3次元画像を構築し、切断も自由におこなえます
『Presto-90』は、従来の概念を変えるコンパクトな設計でありながら、 デジタルフラットパネルの高ダイナミックレンジセンサーと石定盤の 高精度ステージを実現したマイクロフォーカス X線CTシステムです。 CTスキャナは誰もが簡単に操作できるようになっており、3次元画像を構築し、 切断も自由におこなえます。 バイオメディカルや小動物、摘出臓器、骨などの医学分野におけるスキャンは むろんのこと、豆や種、果実、稲、米などの農林水産分野、昆虫や小動物、 地質･化石･隕石などの生物・地学分野、エレクトロニクス、マイクロデバイス、 高分子ポリマー、紙などの産業分野でも活用していただけます。 【特長】 ■簡単な操作性 ■超小型 ■高画質 ■低価格 ■多岐にわたる用途 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
好適なCT画像を提供！フラットパネルでは高分解能と鮮明な透視像、CT像が得られます
『Si-150』は、ハイパワー150kvのマイクロフォーカスX線を搭載した 大型サンプル対応の高性能スキャナです。 マイクロフォーカスX線源は、サンプルに応じて焦点寸法を5μm、20μm、 50μmと3段階に切り替えられ、好適なCT画像を提供。 フラットパネルでは高分解能と鮮明な透視像、CT像が得られ、 X線センサーは新しいデジタルフラットパネルとイメージングインテンシ ファイアーの選択ができます。 【特長】 ■ハイパワー150kvのマイクロフォーカスX線を搭載 ■マイクロフォーカスX線源は焦点寸法を5μm、20μm、50μmと 3段階に切り替えられる ■X線センサーは新しいデジタルフラットパネルとイメージング インテンシファイアーの選択ができる ■フラットパネルでは高分解能と鮮明な透視像、CT像が得られる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高出力、ハイダイナミックレンジの検出器を搭載し、より高精細なCTを実現！
『Si-230/300』は、ハイダイナミックレンジカメラを採用し、 高解像度撮影を実現したマイクロフォーカス X線CTシステムです。 アルミダイキャストからパワーデバイスまで幅広い製品に対応。 高性能再構成アルゴリズム採用で、より詳細な情報が見られます。 【特長】 ■ハイダイナミックレンジカメラを採用し、高解像度撮影を実現 ■高性能再構成アルゴリズム採用で、より詳細な情報が見られる ■アルミダイキャストからパワーデバイスまで幅広い製品に対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
広視野でなめらか、大型基板にも対応！大型ステージ搭載の3次元X線CTシステム
当社が取り扱う、3次元X線CTシステム『EVA-160』をご紹介します。 当製品は、新型プラットフォームと新画像処理の組み合わせ、 広視野でなめらか、大型基板にも対応できるモデルです。 標準仕様では、フラットパネルディテクタをはじめ、可視光マッピング機能や フォーカス自動調整機能などを搭載しており、オプションにて、 3次元斜めCT機能、直交CTユニット：Prestoをご用意しております。 【標準仕様】 ■フラットパネルディテクタ ■ユーセントリック機能 ■大型ステージ搭載（500mmサイズ対応） ■可視光マッピング機能 ■フォーカス自動調整機能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1,600倍の高倍率！高分解能タイプ、広視野タイプのどちらかを選択出来るスタンダードモデル
実用性と性能を両立したスタンダードモデル。 XVA-160RZが、幅広い解析ニーズに応えます。 ✓ 幅広い用途に対応できる装置が欲しい ✓ 標準的な観察から詳細解析まで柔軟に対応したい ✓ 信頼性の高い実績あるモデルを選びたい 特長1: 実用性を追求した高分解能 最大倍率: 1,600倍 ミドルレンジ解析に最適な分解能で、幅広いサンプルに対応。 実用性と性能のバランスを追求したスタンダードモデルです。 特長2: 世界トップクラスの斜めCT技術 独自技術のユーセントリック機構により、ディテクタ傾斜時・ステージ回転時も着目ポイントを中央に捉え続け、ステージ上どこでも斜めCT撮影が可能です。 さらに高解像度を生み出す再構成アルゴリズムにより、高倍率の斜めCT撮影を実現します。 特長3: ユーセントリック機構搭載 ディテクタ傾斜時、ステージ回転時もサンプルを中央に捉え続け、スムーズな解析をご提供いたします。
超高倍率 ナノオーダー解析を実現したウルトラハイエンドモデル ナノオーダー解析(250/800nm)×最大倍率2,000倍
ナノフォーカスの超高分解能観察で、これまで見えなかった世界を可視化。XVA-160αII"Z"が、最高峰の解析を実現します。 ✓ ナノオーダーの微細構造を鮮明に観察したい ✓ 超高倍率での詳細解析が必要 ✓ 最高レベルの分解能を求めている 特長1: 超高分解能を実現するナノフォーカスX線発生器搭載 最小フォーカスサイズ: 250nm 最大幾何学倍率: 2,000倍 特長2: 世界トップクラスの超高倍率斜めCT撮影 独自技術のユーセントリック機構により、ディテクタ傾斜時・ステージ回転時も着目ポイントを中央に捉え続け、ステージ上どこでも斜めCT撮影が可能です。 XVA-160αII"Z"では、斜めCT技術のパイオニアとして培ってきた高精度メカ機構を採用。 高解像度を生み出す再構成アルゴリズムを組み合わせ、超高倍率の斜めCT撮影を実現します。 特長3: 自動光軸調整機能を搭載 ボタン一つで行える、自動光軸調整機能を搭載。 ユーザー様で常に最高のCT撮影性能を維持することができます。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFPをCT撮影した事例です。
QFP(Quad Flat Package)を直交CTで撮影した事例です。 内部のチップパターンまで細かく観察する事が出来ます。 XVA-160RZはステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影が行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。
