マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFP内部のワイヤーボンディング部分を拡大して直交CT撮影した事例です。
QFP(Quad Flat Package)を直交CTで撮影した事例です。 ワイヤーの2ndボンディングの打痕まで細かく観察する事が出来ます。 XVA-160RZはステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影が行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。
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基本情報
XVA-160RZは半導体、電子部品、電子モジュールの品質保証・故障解析・検査用途でオールマイティーに使用できる3次元X線CTシステムです。 透視観察機能、3次元斜めCT機能、直交CT機能など用途に応じて使い分けをすることで、効率的に解析業務を進めるだけでなく、解析の成功率を劇的に向上させます。また、標準搭載されているプログラム運転機能を使うことで、製品選別や抜き取り検査用途で使用いただくことも可能です。 #X線#斜めCT#透過#非破壊#直交CT#クラック#不具合#ボイド#異物#ワイヤー#ボンディング#基板#半導体
価格帯
納期
用途／実績例
XVAシリーズは2000年の発売以来、国内大手半導体メーカー様、電子部品メーカー様、EMSメーカー様に多数ご採用いただいている弊社のベストセラーモデルです。 コア技術である、ユーセントリック機能*1と3次元斜めCT機能を軸に、直交CT機能を付加することで、幅広い用途で汎用的に使用できるようになりました。 #X線#斜めCT#透過#非破壊#直交CT#クラック#不具合#ボイド#異物#はんだ *1ユーセントリック機能 透視観察時において、検出器傾斜、ステージ回転、倍率変更等の動作を行った際に、着目したポイントに自動追随する機能。当社の特許技術。
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企業情報
当社は、先進のX線デバイス・高精度ステージ・画像処理技術をコアとした 非破壊検査装置の開発と製造をおこなっています。 任意の着目位置を中心に回転観察が可能なユーセントリックステージを用いた XVAシリーズは、ナノレベルでの実装解析や製造ラインでの 高度な品質保証を求めるお客様のニーズに的確にお応えしています。 また、プリント板半田付け実装の検査のみならず、半導体製品や 各種電子デバイス、車載部品・自動車関連、素材・複合材料、 メディカル関連といった幅広い分野の研究、開発、製造を支援しています。