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機能及び設計を改善した産業用2D放射線撮影！より速くスキャンしより多く見る
『フェニックスVItomeIx S240』は、高効率のDynamic41検出器 テクノロジーとハイフラックス/ターゲットを組み合わせたCTシステムです。 柔軟性を高めるため、オプションとして180kV/20Wのハイパワーナノフォーカス X線管及び240kV/320WのマイクロフォンX線管を取り付けることが可能。 この独自の組み合わせにより、吸収性の低い物質の高画質スキャンから直径 最大500mmの高吸収性物質の3D分析等、幅広い応用に対応することができます。 【特長】 ■高速なスキャンをしながら高画質を実現 ■検出確率(POD)を効率的に、容易に上げることが可能 ■様々な3D産業用、または科学microCT業務に対応 ■生産スループット目標を正確に達成する設定及びオプションツールをご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マルチフォーカスX線管搭載！樹脂部品、ゴム部品、金属部品等様々な用途に有効です
『Cheetah EVO』は、装置サイズW1,650×D1,400×H2,050mmの マイクロフォーカスX線透視・CTシステムです。 ナノフォーカスモードと高出力モードを両立したマルチフォーカスX線管搭載。 16ビット(65000階調)フラットパネルディテクタによる抜群の表現力のほか、 電子部品だけでなく、樹脂部品、ゴム部品、金属部品等様々な用途に有効です。 【特長】 ■ナノフォーカスモードと高出力モードを両立した マルチフォーカスX線管搭載 ■16ビット(65000階調)フラットパネルディテクタによる抜群の表現力 ■様々な用途に有効 商号：YXLON ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広い試料やアプリケーションに柔軟に対応！高速・マルチスケールシステム
『TESCAN UniTOM XL』は、複数の解像度でイメージング可能な X線マイクロCTシステムです。 高スループットイメージングや多様なサンプルタイプにも適用。 エネルギー変換・貯蔵や製薬、民生品とその包装など様々な分野の 材料研究・故障解析・品質保証に用いることができます。 【特長】 ■高スループット ■高い柔軟性を有するイメージング機能 ■その場観察/ダイナミックCT ■さまざまなサンプルに対応 ■モジュール式設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ナノ・マイクロフォーカス 2線源搭載可能 / 高分解能・高出力 X線CTシステム diondo d2
■ナノ・マイクロフォーカスＸ線管の中から2線源搭載可能 240kV 高分解能透過型ナノフォーカスX線管、300kV 高出力反射型マイクロフォーカスX線管の2線源の搭載が可能。 2種類のX線管が選択できるため、有機材などの高分解能撮影から高出力が必要な高密度の金属体などの撮影まで幅広いサンプルのスキャンを可能にします。 ■大型417 mm、ピクセルピッチ139μmの高解像度フラットパネルディテクタ 3Kの解像度と417 x 417 mmサイズ、ピクセルピッチ139μmの大型フラットパネルディテクタで、クラス最高のパフォーマンスを発揮します。 ■高精度花崗岩製マニプレーター コンパクトなデザインに、高精度な花崗岩製マニプレーターを搭載しています。これにより、様々な被写体を常に最高の解像度と高い精度で便利に撮影することができます。
高出力から低出力まで広範囲のワークに対応可能！
『3DCTシリーズ』は、独自技術のユーセントリック(着目中心回転)機能により、 着目したポイントを“ミクロの眼”さらには“ナノの眼”で、360度方向からの 透視観察と高倍率CT撮影を行うことが出来る3次元X線CTシステムです。 超高倍率(2,000倍)、ナノオーダーのフォーカスサイズ(250／800nm)を実現した 超高分解能モデル「XVA-160αII」をはじめ、スタンダードモデル「XVA-160R」、 ワイドレンジモデル「Si-230／300」などをラインアップ。 小型化・高密度化・多層化する高機能な電子部品を、高精度に非破壊解析する ために数多く採用されています。 【XVA-160αII”Z”特長】 超高倍率（2,000倍）、ナノオーダーサイズ（250/800nm）を 実現した、超高分解能モデルです。 指紋センサーの透過像や断層像、エレクトロマイグレーションの断層像 などの撮影事例があり、ユーセントリック機能をはじめ、光軸・回転中心・ フォーカス自動調整機能など多数の機能を搭載しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マイクロフォーカスX線CTシステムで撮影した半導体内部はんだクラックの断層撮影事例を紹介します！
マイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』は非破壊検査や材料解析などの アプリケーションで使用される高解像度細な内部構造を可視化することができるX線CTシステムです。 高分解能タイプ、広視野タイプのどちらかを選択することが出来ます。 今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！ 半導体内部はんだクラックの断層を撮影した事例です。 【詳細】 ■導入いただいた企業様の業種 半導体、電子部品、電子機器製造メーカー ■どのような目的で導入いただいたのか 品質保証、故障解析 ■導入の効果 故障解析作業の成功率向上に伴う、生産性の向上 不具合原因特定の迅速化に伴う、歩留まり向上 ※詳しくはPDFダウンロードよりご確認ください。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてインターポーザー基板をCT撮影し、はんだクラックを検出した事例です。
XVA-160RZは半導体、電子部品、電子モジュールの品質保証・故障解析・検査用途でオールマイティーに使用できる3次元X線CTシステムです。 透視観察機能、3次元斜めCT機能、直交CT機能など用途に応じて使い分けをすることで、効率的に解析業務を進めるだけでなく、解析の成功率を劇的に向上させます。また、標準搭載されているプログラム運転機能を使うことで、製品選別や抜き取り検査用途で使用いただくことも可能です。 #X線#斜めCT#透過#非破壊#直交CT#クラック#不具合#ボイド#異物#ワイヤー#ボンディング#基板#半導体
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてFETをCT撮影し、ボイドを検出した事例です。
FET(電界効果トランジスタ)を3次元斜めCTで撮影した事例です。 透視撮影では実装部のはんだとチップ下のはんだが重なり合って各層のボイドを見分ける事が困難です。 そこで、CT撮影をする事で添付資料のように断層を分けて観察する事が可能となります。 XVA-160RZはユーセントリック機能によって透視観察の段階で撮影部位を指定し、そのままサンプルを取り出すことなく、3次元斜めCTの撮影に移行することができるため、工数削減にも繋がります。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFP内部のワイヤーボンディング部分を拡大して直交CT撮影した事例です。
QFP(Quad Flat Package)を直交CTで撮影した事例です。 ワイヤーの2ndボンディングの打痕まで細かく観察する事が出来ます。 XVA-160RZはステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影が行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。
スマホ搭載CPUのCT断層を撮影した事例です。
『XVA-160RZ』は、マイクロフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、高解像度で細かい内部構造を可視化することができます。 また、高分解能タイプと広視野タイプのいずれかを選択することができます。今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！ スマホ搭載CPUのCT断層を撮影した事例です。
スマートフォンの内部基板をCT撮影した事例です。 内部の各内層のパターンや構造の確認が観察可能です
『XVA-160αII"Z"』は、ナノフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、超高倍率(2,000倍)、ナノオーダーサイズ(250/800nm)を実現した、超高分解能モデルです。 内部の各内層のパターンが鮮明に撮影出来ております。 フィレットの状態や実装状態もCT撮影ならではの見え方です。
独自技術「ユーセントリック機構」で高倍率観察を簡単に実現。実装基板や 半導体デバイスの不具合の発見・解析を支援します。
当社は、独自技術「ユーセントリック機構」を採用し、簡単かつ効率的に 高倍率での観察が行える3次元X線CTシステムを提供しています。 斜めCTの撮影では、X線焦点に対象部位を近づけることで 高倍率の断層撮影が可能。細部まで観察でき、実装基板や 半導体デバイスの不具合の発見・解析を強力に支援します。 【特長】 ◎『XVA-160RA』 ■スタンダードモデルをベースに新たに生まれ変わった高精細発生器対応モデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載（フォーカスサイズ 250/800nm） ■高倍率1,600倍で細部まで鮮明な観察が可能 ■可視光マッピング機能、フォーカス自動調整機能を搭載 ◎『XVA-160αII“Z”』 ■より高倍率に特化し、パッケージ内部の構造も解析可能なハイエンドモデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載（フォーカスサイズ 200nm～） ■高倍率2,000倍で詳細構造まで精密に観察 ■高精細トップテーブル、光軸・回転中心・フォーカス自動調整機能を搭載
最小および中サイズの分析と測定に最適 高性能透過型X線源の採用により、従来と比べて同じ測定時間で4倍の分解能を実現
diondo d1 は、小型および中型部品の分析および測定用に特別に設計された高解像度マイクロ・ナノ CT システムです。 従来のシステムと比較して、d1 は高出力透過 X 線源を使用することで、同じ測定時間で最大 4 倍の分解能を達成でき、同じ分解能で測定時間を 1/4 に短縮できます。 非常に高い送信出力により、新エネルギー電池などの新エネルギー車両用途における困難な材料の組み合わせの分析も可能になります。 ●短時間・高解像度 ● 最高精度・最大検出量 ●高精度の花崗岩機械システム ● 座標測定技術 ●高度なスキャン モード
さまざまなアプリケーションに対応するX線及びCTシステム
産業用コンピュータ断層撮影の分野における 25 年以上の経験により、diondo GmbH は革新的な特殊ソリューションと顧客固有の試験システムの分野で市場リーダーとしての地位を確立しました。 これは、検査システム、放射線源、検出器の寸法だけでなく、特別な動作シーケンスや評価アルゴリズムにも影響します。 機能モジュールの選択肢が増え続けるおかげで、大規模で複雑なコンピュータ断層撮影装置であっても、短期間で、管理しやすい開発労力で実装できます。
ハイコントラストな内部検査を実現したX線透視・CTシステム！３次元画像も充実！
テスコ株式会社では、お客様のサンプルにあわせたシステムを最適化して納入します。３次元画像も充実し、ハイコントラストな内部検査を実現します。測定ワークフローをマクロで自動化対応も可能です。ラインナップ多数ありますので、対象サンプルや用途に応じて、出力や機能をお選びいただけます。 【ラインアップ例】 ■高出力X線透視/CTシステム ■高出力マイクロフォーカスX線透視/CTシステム ■マイクロフォーカスX線透視/CTシステム ■超高出力X線CTシステム ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください
