【開発・解決事例】半導体製造関連
フッ素樹脂コーティングによる被覆をご提案！半導体製造関連の事例をご紹介！
半導体製造関連の開発・解決事例をご紹介いたします。 半導体製造装置を構成するパーツの耐薬品性や高純度性を目的として フッ素樹脂成型品を採用しているが、機械強度が要求されるパーツには、 フッ素樹脂単体の成型品が採用出来ませんでした。 当社は、パーツを樹脂製から金属製に変更し、その金属製パーツに耐薬品性 及び高純度性に優れているフッ素樹脂コーティングによる被覆をご提案。 フッ素樹脂コーティングを採用することによって、金属製パーツの採用が可能 になり、機械強度が確保出来ます。 【開発・解決事例】 ■ご提案 ・パーツを樹脂製から金属製に変更 ・耐薬品性及び高純度性に優れているフッ素樹脂コーティングによる被覆をご提案 ■フッ素樹脂コーティング採用のメリット ・金属製パーツの採用が可能になり、機械強度が確保 ・耐薬品性が確保され、腐食雰囲気による装置の劣化防止 ・高純度性が確保され、金属イオン溶出による装置汚染防止 ・撥水性が確保され、薬液の残液や汚染物質の付着が軽減 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本フッソテクノコート株式会社
- 価格：応相談
