1～5 件を表示 ／ 全 5 件
事前に粘着障害を防止！ACFテープ貼付治具にトシカルSコーティングを施した事例をご紹介
こちらのLSIメーカー様では、これまで熱硬化性エポキシ樹脂系接着剤を塗布した テープ(ACFテープ)を利用してフィルム基板を生産する際に、熱転写させた接着剤が はみ出して治具に付着してしまうことに悩まれていました。 従来はテフロンコーティングを採用されていたが、粘着障害は解決されず その効果には満足されていなかったそうです。 そこで当社にご相談があり、「トシカルS TS-1310」を採用。コーティング後は、 粘着障害が無くなり生産性と品質向上・歩留まりの向上に大きく貢献しました。 【概要】 ■お客様：LSIメーカー様 ■対象：半導体基板製造工程 ■施工：トシカルS TS-1310 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱に強い・薬品に強い・電気を通さない・くっつかない・滑りやすいの特性を持つフッ素樹脂をコーティング致します。
フッ素樹脂の特性を活かし、透明性、電気特性、撥水性、離型性、耐薬品性、防湿性等を必要とする様々な分野で広く使われています。 特殊な液状タイプのコーティング剤を使用し基材表面へコーティングを施します。 また、フッ素樹脂自体の成型加工等も可能な場合がありますのでご相談ください。
耐食性の高い、ピンホールレスの厚い皮膜！長期間ご使用することが可能
フッ素樹脂コーティングの機能「耐腐食性・耐薬品性」をご紹介します。 耐腐食性・耐薬品性のライニングは、フッ素樹脂の膜を厚くする事で耐久性を 向上させ、ピンホールレスの膜を形成し、薬液と基材の接触を防ぐことが可能。 膜厚を厚くする方法や耐浸透性に優れたグレードを使用することで、薬液が基材に 到達するのを遅くして基材の寿命をより延ばし、長期間ご使用することができます。 【メリット】 ■生産性の向上 ■製品の品質向上 ■メンテナンスの時間と費用の削減 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
吸着搬送治具へのレジスト液のはいあがりを防止できるコーティング事例をご紹介します。
精密な基盤にレジスト液を塗布する装置部品への表面処理の事例をご紹介します。 ■ご相談 フィルム状の薄い基板にレジスト液を塗布する工程で、 吸着治具にレジスト液が精密な基盤にレジスト液を塗布する工程でのご相談でした。 ■お悩み フィルム状の薄い基板にレジスト液を塗布する工程で、 吸着治具にレジスト液が付着して、次に搬送される基板に治具のレジスト液がくっついてしまう問題が発生。 基板へのレジスト液の付着は製品不良になるため、 搬送治具の清掃頻度を増やさざるを得ず、生産性も上がりませんでした。 ■ご要望 問題を解決するため当初はテフロンTMコーティングで試作しましたが、 コーティングのわずかな表面の凹凸が薄い基板に模様として転写し、 製品不良となってしまいました。 問題解決には精密性とレジスト液の付着防止を両立させる表面処理が 必要でした。 【解決課題】 ・レジスト液の付着 ・清掃時間 ・コーティングの厚みムラ ■採用コーティング 『ナノプロセス(R) TC-10』 ※詳しい解決の内容はPDFをダウンロードしてご覧頂くかお問い合わせください。
超薄膜で高い撥水撥油性・離型性を実現！100ナノ以下の薄膜フッ素コーティング『ナノプロセス TC-10S』※事例＆資料進呈
超薄膜フッ素コーティング『ナノプロセス TC-10S』で レジストの液切れを実現し、製品不良を改善した事例をご紹介します。 ■課題ポイント ・フィルム状の基板にレジスト液を塗布する際、 吸着治具にレジスト液が付着し次の搬送基板に 治具のレジスト液付着する問題が発生。 ・基板へのレジスト液の付着は製品不良の原因となる。 ・レジストの付着を防ぐため、治具の清掃頻度増加。 ・テフロンコーティングでは、表面の凹凸が薄い基板に模様として転写し、 製品不良の原因になる。 ■解決のポイント ・膜厚1μｍ以下の薄膜フッ素コーティングは基盤表面に凹凸が転写しない。 ・レジスト液の離型性が良く、基板への液付着リスクが減少。 ・吸着治具の清掃時間の削減。 ・製品不良の減少。 ■TC-10Sの特徴 ・寸法変化をほとんど起こさず、光学特性を維持できる、 ・これまでのフッ素樹脂コーティングｆでは加工が難しかった『精密部品』 『高い寸法・表面精度を必要とする分野』での加工が可能 ※事例・表面処理の詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
