フリップチップボンダ×株式会社アドウェルズ - 企業1社の製品一覧

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フリップチップボンダ FB2000SS

接合の研究開発に幅広く対応した、R&D超音波金属接合装置です！

『BP300LS』は、接合の研究開発に幅広く対応した、R&D超音波金属接合装置です。 ■半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応します。 ■複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載！【特徴】・フレキシブルな工法対応　⇒セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能・詳細な接合条件設定　⇒研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能・簡単な実験段取り　⇒接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。

企業：株式会社アドウェルズ
価格：応相談

その他加工機械

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フリップチップボンダ『FB2000SS』

ヘッド交換で各種プロセスに対応！低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現

『FB2000SS』は、半導体の高精度実装に好適なフリップチップボンダです。リジッドクランプによって、超音波ホーンをダイレクトにクランプ。高剛性クランプにより高荷重でも高い平面度を確保。また、上下2視野認識に加え、経時変化を補正するアライメントキャリブレーション機能を搭載し、安定した高精度実装を実現します。【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度アライメント ■高機能位置荷重制御 ■ヘッド交換で各種プロセスに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。