フリップチップボンダのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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フリップチップボンダ - 企業4社の製品一覧

製品一覧

1~9 件を表示 / 全 9 件

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高精度マルチダイボンダ フリップチップボンダ

マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーションや画像認識にも対応【デモ機貸出可】

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、 弊社自社製品ですので、ご希望のカスタマイズ仕様にも柔軟に対応いたします。 【特長】 ■操作性  ジョイスティックを使用しスムーズなXYステージ操作性を実現  基本的な操作はジョイスティックで完結できる簡単操作仕様 ■荷重制御  モーターによるプログラム操作(Z軸分解能μm)とVCM制御(OP)による荷重制御で  高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応 ■ソフトウェア  マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。  接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様 ※詳しくはPDF資料をダウンロードください

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  • ボンディング装置

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フリップチップボンダ FB2000SS

接合の研究開発に幅広く対応した、R&D超音波金属接合装置です!

『BP300LS』は、接合の研究開発に幅広く対応した、R&D超音波金属接合装置です。 ■半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応します。 ■複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載! 【特徴】 ・フレキシブルな工法対応  ⇒セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能 ・詳細な接合条件設定  ⇒研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 ・簡単な実験段取り  ⇒接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。

  • その他加工機械

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高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー『sigma:シグマ』

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ/ダイボンダの最上位モデルです

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。

  • ボンディング装置

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高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に

lambda2(ラムダ2)は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン(フリップチップ)とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2(ラムダ2)は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • ボンディング装置

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少量生産・開発用 ダイボンダ/フリップチップボンダ DB258

少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求される高精度実装に最適です

本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。 デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ1台で対応できます。

  • ボンディング装置

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高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ FDB210 /211

光デバイス量産に最適化された高精度ダイボンダっです。更に高精度のFDB210Pもライナップしています。

本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 チップ・基板をトレイで供給するFDB210型とグリップリング供給のFDB211型があります。

  • その他半導体製造装置

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卓上型セミオートダイボンダー フリップチップボンダー

少量多品種生産、研究開発に好適!シンプルな操作性で簡単にチップ・微細部品の搭載が可能です。※総合カタログ進呈

スイスのDr.Tresky社は1980年にスイスで設立以来、 各種実装機器を開発・製造販売を行っております。 拡張性に優れたシンプルなフルマニュアル機から、 セミオート機までラインアップしており、 少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。 【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能 ■広いワークテーブル(250×330mm) ■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど  仕様に対して装置の構成が可能 ■各オプションの後付け追加対応可能 ■オプションのヒーターや超音波ユニット仕様にした場合、  ヒーター昇温タイミング(荷重検知同時スタート等、冷却タイミングの設定)、  超音波発信タイミング、Z軸搭載時間と上昇タイミング等のパラメーターを任意で設定可能 ■オプションビームスプリッダーカメラを使用時、±1μの精度まで出すことが可能 ※詳しくは、PDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • ボンディング装置

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多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応!迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています

『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御(熱、温度、荷重、他) ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm~100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ボンディング装置

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フリップチップボンダ『FB2000SS』

ヘッド交換で各種プロセスに対応!低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現

『FB2000SS』は、半導体の高精度実装に好適なフリップチップボンダです。 リジッドクランプによって、超音波ホーンをダイレクトにクランプ。 高剛性クランプにより高荷重でも高い平面度を確保。 また、上下2視野認識に加え、経時変化を補正するアライメント キャリブレーション機能を搭載し、安定した高精度実装を実現します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度アライメント ■高機能位置荷重制御 ■ヘッド交換で各種プロセスに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • その他加工機械

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