半導体製造装置向けプライマーレスふっ素樹脂コーティング
不純物溶出リスクを低減する高清浄ふっ素樹脂コーティング
半導体製造装置においては、部品表面からの微量な不純物溶出や異物混入が製品品質に大きな影響を与えるため、コーティングの清浄性が重要視されます。従来のふっ素樹脂コーティングでは密着性確保のためにプライマー層を使用することが一般的ですが、この多層構造が用途によってはリスク要因となる場合があります。 当社のHYPERCOATは独自の真空技術によりプライマーを使用せず、金属基材へ直接ふっ素樹脂塗膜を形成することで、高い清浄性を実現。プライマー由来の不純物溶出リスクを低減し、クリーン環境に適した仕様としています。密着性についても実用レベルを確保しており、半導体分野をはじめとした先端産業用途への適用が期待されます。 使用環境や求められる性能に応じた仕様検討や評価も可能ですので、技術相談・試作検証については当社までお気軽にお問い合わせください。
- 企業：日建塗装工業株式会社
- 価格：応相談
