半導体製造装置向けプライマーレスフッ素樹脂コーティング
プライマー不使用で不純物の溶出リスクを低減。クリーン環境の要求に応える高清浄フッ素樹脂コーティング。
■プライマー由来のコンタミを抑え、最先端ラインの清浄性維持をサポート 半導体製造装置の部品表面においては、微量な不純物の溶出（アウトガスや金属イオン）が製品の品質に重大な影響を及ぼすため、表面処理の清浄性が極めて厳格に求められます。 従来のフッ素樹脂コーティングは、金属との密着性を担保するためにプライマーを塗布する多層構造が一般的でしたが、この成分が特定のクリーン環境下ではリスク要因となる場合がありました。 当社の「HYPERCOAT」は、独自の真空プロセス技術を応用し、プライマーを一切使用せずに金属基材へ直接フッ素樹脂塗膜を形成することに成功。 プライマーに起因する不純物溶出の低減に努め、極めて高い清浄仕様を追究しています。 ■清浄性と密着性へのアプローチ 【プライマーレスの一層構造】 構成成分を純粋なフッ素樹脂のみに絞り込むことで、アウトガスの発生源を最小限に抑制。 【実用レベルの密着性を確保】 独自の真空成膜により、下地剤なしでも剥がれにくい皮膜特性を両立。 最先端分野の要求仕様に合わせた評価試作や、詳細な技術相談にも丁寧に対応いたします。
- 企業：日建塗装工業株式会社
- 価格：応相談
