各種エンジニアリングプラスチック 切削加工品
半導体、原子力、造船と各方面のお客様に利用頂いております。
フッ素樹脂と同様に温度管理された工場で最新鋭の加工機を使用し、 ベスペル、PEEK、UHMW、POM、MCナイロン等といった、 エンジニアリングプラスチックの切削加工をしています。 （ギア形状・歯切り加工品なども実績あり） 耐熱性、耐化学薬品性に優れた樹脂も幅広く加工しており 半導体、原子力、造船と各方面のお客様に 精度の高い商品を納入させていただいています。 【対応材質】 ベスペル、PEEK、UHMW、POM、MCナイロン 少量、複雑な形状の製品も大野社で長年蓄積されたノウハウを活用し対応しています。 ※その他詳細については、カタログダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社大野社
- 価格：応相談
