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生活でとても身近な物に使用！電子部品同士を電気の通る道でつなげてあげることが主な役割！
『プリント配線板』は、私達の身の回りにある生活でとても身近な物に 使用されている電子部品のことです。 電気を通さない材料の上に、抵抗器、IC、コンデンサなどの電子部品を はんだ付けなどによって取り付け、電子部品同士を電気の通る道で つなげてあげることが主な役割。 当製品の電子回路により電気を送ることによって、私たちの身の回りにある 電気製品が便利に使えるようになるわけです。 【プリント配線板の種類】 ■リジッド基板（PWB）=硬い板状 ■フレキシブル基板（FPC）=曲がる ■リジッドフレキ基板=リジッド基板+フレキシブル基板 ■メタルベース基板=放熱性を高める基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術！回路の細線化に有利な工法をご紹介
日経産業新聞にて、当社が開発している『MSAP』が掲載されました。 「MSAP」は、極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術。回路の 細線化に有利な工法であり、これにより製品の小型化が可能となります。 伸光製作所は、当技術を用い、環境へ配慮した高密度・高信頼性の プリント配線板を開発中です。 開発中の「MSAP」に加え、数十ミクロンレベルの極薄材料の加工技術と ビルドアップ技術により薄く高密度なプリント配線板を提供します。 詳しくは、PDFをダウンロードしご覧ください。 【MSAP 特長】 ■必要な部分にめっきで銅を積み上げて配線を形成 ■回路の細線化に有利な工法 ■製品の小型化が可能 ■資源を有効に活用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の技術ニーズに沿ったソリューションをご提案いたします！微細・薄板加工や穴加工など、独自の技術で対応いたします。
【出展概要】 第38回ネプコンジャパンーエレクトロニクス開発・実装展ー 出展展示会名：第24回プリント配線板EXPO 会期：2024年1月24日[水]～1月26日[金] 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 小間番号：E27-37 当社ブースでは、各種センサデバイスに適したキャビティ基板、 先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.0mm・ビア径Φ0.04mm・位置精度±0.025mmの薄型高密度基板、 選択めっき工法によりパターン幅0.01mm&パターン間隔0.025mmのMSAP高密度基板を展示します。 【出展製品】 ■薄板高密度基板加工技術 ■キャビティ基板 ■MSAP工法 技術・品質・調達ブースにてご相談に対応させていただきます。 ぜひお立ち寄りください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
